芯片是现代工业的粮食，是绝大多数电子产品的核心部件。在社会向着信息化、智能化方向演变的背景下，芯片已经成为国家综合实力的一种体现。
因此，不少国家和地区都将发展芯片产业当作第一任务，中国也不例外。
国产芯片加速突围
特别是在经历过中兴事件、华为事件后， 中国芯片产业自主发展变得比任何时候都要迫切。虽然美方的技术制裁和封锁，持续存在，但从结果来看，我国芯片产业发展速度并没有放缓。不仅如此，美方的种种手段还倒逼国内芯片企业加速技术突围。
数据显示，从2018年到2020年，中国半导体投资金额一路从67.27亿涨到1400亿，芯片行业已然成为投资新风口。而半导体厂商也交出了令人满意的答卷，在芯片制造领域，中芯国际技术持续升级，产能不断提升，极大的缓解了我国芯片供给压力。
而在芯片设计方面，阿里平头哥，紫光展锐等新老企业相继发力，帮助我国在多个芯片细分领域实现国产替代。
不仅如此，芯片自研浪潮的出现，还让多家有芯片需求的厂商亲自下场造芯。中国移动、小米都是其中代表。虽然短期内上述厂商难以取得惊艳成绩，但长远来看，新的造芯企业必然会成为驱动我国芯片产业长期发展的动力，是中国芯片产业崛起不可或缺的元素。
三箭齐发
其实，我国芯片产业之所以落后于国际，很重要的原因在上游产业链，没有掌握话语权。简单举例，华为虽然芯片设计能力强，但华为需要借助国外芯片设计软件帮助，才能完成芯片设计。在芯片生产领域，也是相同的道理。
不可否认的是，中芯国际近两年进步神速，但中芯国际并没有实现芯片完全自主生产，生产线上的很多设备都是从海外采购而来。当然，国内很多研究机构和厂商都在解决这一问题。
在过去一年时间里，中国半导体产业三箭齐发，于多个领域实现技术突破，让国人看到可自研自产芯片诞生的希望。
众所周知，EUV光刻机是遏制我国芯片产业发展的重要设备，其制造难点在于零件数量多，而且很多核心配件都只对ASML出售。所以ASML高层才敢放言，即便公布EUV光刻机图纸，也没有厂商能够成功复制。
但根据媒体报道，清华大学已经掌握可用于EUV光刻机的新光源，这被视为是EUV光刻机三大核心技术之一。
而中科院所承建的国内首台高能光源同步辐射科研设备安装完成度已经达到70%，预计主体建筑部分明年便可投入使用。
另外，华卓精科在2021年还实现了光刻机双工件台的研发和商用，中科科美研制的直线式劳埃透镜镀膜装置也已交付上海微电子使用。随着EUV光刻机关键技术被相继突破，我国实现高端芯片自产自研也变得指日可待。
美国学者感叹速度太快
当然整体来看，我国半导体产业发展水准与国际相比，仍是有较大差距。但国内企业和相关机构的努力，并不能因此而忽视。
在笔者看来，现阶段中国芯片产业发展走向远比芯片产业所达到的高度更加重要。
事实上，我国在光刻机领域的突破速度，已经让不少外国科学家竖起大拇指。美国学者詹姆斯就曾在接受采访时发出感慨：中国科学家难道不睡觉？
结合之前相关部门公布的信息，我国半导体自给率将会在2025年达到70%，事实上，以现阶段技术，不断提升产能，完全可以达到这一目标。但考虑到长期发展需求，技术又不得不进行升级。
毕竟，未来设备实现智能化是趋势，而产品想要更加智能，一是需要不断升级芯片设计，二是持续升级芯片制程工艺。
写在最后
综合来看，我国半导体产业虽然目前处于落后位置，但整个行业却是呈现欣欣向荣的景象。在市场优势以及相关部门帮助下，中国在半导体行业实现弯道超车并不是不可能的事。
你认为中国半导体技术能够先世界吗？
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