芯片被誉为工业时代的“粮食”，如今更是衡量一个国家综合国力的标准，其重要性不言而喻。然而，美国为了遏制我们高科技企业的发展，在近几年时间里对华为等中企实施了多轮毫无底线的打压。尤其是修改规则、针对我们的短板而实施的芯片禁令，用任正非的话来说就是，“美国此举不是想打疼华为，而是想把华为打死”。
不过，芯片断供是把“双刃剑”，虽然华为等中企多项业务的发展受到了干扰，但全球使用美芯技术的企业也都遭到了无法自由出货的反噬，更重要的是，经历了此次“卡脖子”之痛，国内芯片市场彻底认清了“手中有粮”的重要性，并加大了半导体芯片产业的投入，以求早日突破美芯封锁，彻底摆脱进口依赖。
在实现芯片国产化的道路上，中芯国际作为国内最先进的代工企业，尽管与台积电、三星还有一定的差距，但却也是“全村的希望”。而且，中芯国际从去年至今，前后三次传出了扩大产线、工艺升级的消息，可谓是进步神速。
那么中芯国际现在究竟达到了什么样的水平呢？近日，中芯国际方面公布了两项关键数据，这在很大程度上反映出了目前中国芯片产业的现状。
第一，最新的财报数据。据公开资料显示，中芯国际在2021年的全年营收、第四季度的营收、净利润均创下历史新高。不仅超越了美企格芯，而且在全球排名前五的代工企业中，中芯的年营收增长率高居第一。
第二，中芯国际的客户数量、产品种类，在全球代工市场中均排名第一。这绝对是一项了不起的成就，而且其意义重大。之所以这样说，是因为在芯片代工领域，厂商与客户之间不仅是上下游供应关系，而且还有深度合作的绑定关系，这体现出了中芯国际在这些年厚积薄发的成果，以及其所蕴含的潜力。
当然，中芯国际公布的数据，所反映出来的只是我国在芯片制造领域的快速崛起。纵观国内整个半导体芯片产业，包含光刻机、光刻胶的在内的所有细分领域的基础材料设备、人才培养、供应体系优化等等，我们同样进步明显，且仍在不断加码、投资布局。
对此，日媒公开发声“点名”中国芯片，言语之间既有羡慕、也有担忧。
根据日媒发布的消息显示，其声称中国会在上半年再投巨资，设立一个“半导体跨境产业服务工作委员会”，与AMD、英特尔、英飞凌、ASML等欧美企业展开深入合作，目的就是糅合国外半导体的先进技术，来实现中国半导体芯片产业质的飞跃。
不过，就目前美对我国半导体芯片产业恨不得“一口吞掉”的态度来看，几乎不可能让欧美企业助力中国芯片的发展，虽然日媒的消息来源无从考究，但是这却从侧面反映出了我国对本土半导体芯片产业的重视程度。
另外，还有一个不争的事实：我国作为全球最大的半导体芯片消费市场，在西方严密的技术封锁下，非但没有发展停滞，反而加快了自给自足的步伐。在全球缺芯的大环境下，中国芯片绝对有改变全球市场格局的实力。
这显然不是欧美以及日本等半导体芯片产业“头部玩家”想看到的结果。果然，在日媒发声之后，欧美也坐不住了。
据悉，美已正式通过了长达数十页的最新《芯片法案》，计划拿出520亿美元来提升其本土芯片产业的竞争力；欧盟也同样推出了相应的扶持政策，将投资430亿欧元，来鼓励当地企业自主造芯。
虽然欧美都声称此举是为了解决芯片短缺问题，但从全球市场竞争角度来看，他们之所以“重拳出击”，是因为我国芯片技术、自主率的不断提升，已经触动了西方的“敏感神经”。
在欧美看来，在遏制国产芯片发展的同时，还能留住我们这个“买主”的办法只有一个，那就是在核心技术竞争力方面保持着对我们的领先，能够继续实施降维打击。而提升芯片核心技术竞争力的途径，除了加大投入之外别无他法。
芯片竞争就像是“马拉松长跑”，我们虽起步较晚，但却不断加快着速度，西方地区虽然起步较早，但却因为美修改规则等各种原因，对比我们的优势已越来越小，眼看着要被反超，他们又怎么能坐得住呢？
不过，中国早已不是百年前任人欺辱的时候，东方雄狮已经苏醒，如今我们要人有人、要钱有钱、要体系有体系，完全不惧任何竞争，至于美实施的各种花里胡哨的封锁，最终必然只是徒劳。
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