近些年，中国科技发展日新月异，“上九天揽月，下五洋捉鳖”，中国人的脚步何等铿锵！何等不可阻挡！然而尽管如此，我们在芯片行业却步履瞒珊，仍旧需要仰仗国外芯片企业。
2月24日，半导体产业协会（SIA）发布报告称，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元，而中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。
随着中国科技发展速度加快，数字化水平提高，芯片需求与日俱增，甚至超过了对石油的需求量。
早在2018年，我国芯片进口金额达到3120.58亿美元，位居中国进口类产品第一名，稳稳超越石油。
芯片需求量大并不是什么坏事，这证明我国基础设施发展速度、科技发展速度、电子消费水平都在显著提高。最令我们痛心的是，这庞大的国内芯片市场，基本上都被国外企业给瓜分，国内芯片产业只能分到一点残羹剩饭。
华为被制裁之后，市场上更难觅得国产芯片的踪迹。也正是因为华为被制裁，许多人才终于意识到，国产芯片产业链竟然如此不堪一击，尤其是在先进制程方面。
华为刚被制裁那段时间，国内上下群情激奋，掀起了一阵“芯片热”，大大小小的芯片企业如雨后春笋般冒出来。国家层面也提出，要大力发展自主可控的国产芯片，2020年刊发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中就明确指出中国芯片自给率要在2025年达到70%。
口号和目标已经打出来了，但真的能实现吗？
就目前国内的半导体行业状况来看，国外大部分调研机构都不看好中国能实现这一目标，甚至20%自给率都不一定能达到。
今年一月份，全球知名市场研究机构 IC Insights 根据调研数据发布最新的产业预测：到2025年，中国半导体自给率或为19.4%，低于此前预期。IC Insights 曾在2020年预测，中国半导体自给率到2024年或为20.7%。
而 IC Insights最新预测的19.4%也有不少水分在其中，因为包含了台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电等在中国大陆有晶圆厂的企业。如果要算中国大陆本土厂商的自给率，那么只有10%左右。
也就是说，目前中国大陆芯片自给率连10%都不到，要到2025年才有望达到。
中国半导体国产化的难点到底在哪里？
在全球缺芯和老美制裁等多种因素的影响下，中国半导体厂商对国产化需求十分迫切，但并不是我们足够迫切就一定能够实现目标。由于过去很长一段时间，社会资本和国家层面都不太重视半导体产业，因此导致我们在该领域的技术积累远不如发达国家多。
我们的芯片设计、芯片制造设备、芯片代工等多个产业环节都十分落后。
在芯片设计方面，我们看起来好像有大量成果，比如龙芯、展锐、麒麟等，但其实大部分国产芯片的市场化都不太成功，只有华为研发的麒麟芯片依靠手机份额提升大量出货，但随着华为被制裁，这唯一的“牌面”也沉寂下去了。
在芯片制造设备方面，我们总体来说是有喜有忧。
喜的是，大陆刻蚀设备龙头中微半导体已经可以生产5nm刻蚀机，并且进入了台积电供应链。而另一家大陆半导体刻蚀设备供应商北京屹唐半导体只能提高40nm、28nm的刻蚀机。
忧的是，大陆光刻机设备龙头上海微电子主要提供90nm制程的光刻机，这家大陆唯一的光刻机生产厂商目前还无法提供成熟的先进制程光刻机，比如14nm、28nm，甚至是EUV光刻机。
光刻是芯片制造过程中的重要步骤，可在芯片光阻层上刻画出几何图形结构，荷兰的ASML已经在研发3nm、2nm的EVU光刻机，遥遥领先上海微电子。
在芯片代工方面，中芯国际是中国大陆晶圆厂龙头，这几年在梁孟松的带领下，对先进制程技术研发进展十分迅速，已经可以实现完成从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发，而且5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开。
但可惜的是，想要进一步地发展先进制程就必须用到EUV光刻机，但EUV光刻机的部分核心技术来自老美公司，因此仍旧受到老美限制。
总的来说，大陆半导体产业起步较晚，已经很难短时间内在先进制程方面实现赶超，因此对先进制程国产化进程，我们要报以谨慎的态度，切不可盲目自大。但对于14nm以上的成熟制程国产化进程，我们可以抱有适当的期待。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。
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