英飞凌推出首款利用后量子加密技术进行固件更新的芯片


近日,英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。
  如今,人们所使用的电子设备几乎都由固件驱动。目前,电动汽车行业更是盛行无线固件更新,以此打破地域限制,实现快捷便利。数字签名则保证了所下载的固件更新的有效性,但随着量子计算发展,未来黑客可能利用量子技术伪造出一个看似有效的固件更新,并在其中插入恶意功能。
  因此,未来量子计算给人们带来高速、便利的同时,也将对网络安全产生重大影响。黑客一旦利用量子攻击,将给加密数据的机密性和数字签名的完整性带来重大威胁。
  为了预防量子攻击,英飞凌推出此款TPM安全芯片——OPTIGA? TPM SLB 9672,采用后量子加密技术,即最新抗量子数字签名算法XMSS,来进一步提升系统安全性。据外媒报道,XMSS已得到国际互联网工程任务组(IETF)和可信计算组织(TCG)的批准,该芯片为首个在硬件中内置该数字签名算法功能的商业芯片。
  TPM安全芯片是指符合TPM(可信赖平台模块)标准的安全芯片,它包含多种物理安全机制,具有防篡改能力,能有效地保护设备,防止非法用户访问。除此之外,它们还可以存储和生成加密密钥,并确保在系统启动时,能够在TPM中验证、测量和记录固件和操作系统组件。这类芯片已经广泛应用于现代个人电脑和其他电子系统。
  在此基础上,英飞凌推出的该芯片密钥长度达256位,不仅能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击,保护固件免受损坏,同时它的抗量子计算的固件升级方式,可确保设备长期可用。此外,该芯片具有故障保护功能,可消除固件损坏带来的影响,从而提升计算性能。
  据英飞凌,该芯片是一个标准化的可信赖平台模块,配备各种软件等工具,可与主机软件轻松集成,并支持最新版本的Windows和Linux系统,在-40°C至105°C的温度内稳定运行。该芯片使用寿命至少可达10年,该公司将通过英飞凌安全合作伙伴网络(ISPN)为客户提供定制化的技术支持与维护服务。
  此次芯片的推出,并不是英飞凌接触量子技术的开端。此前,他们已与合作伙伴共同开展多个量子相关项目。例如,ATIQ项目,专注于开发一种基于离子阱的量子计算机演示器;MuniQC-SC项目,致力于开发基于超导体的量子计算机演示器;QuaST项目,以开发软件工具,简化用户对量子计算机的访问;QVOL项目,主要开发适用于大批量生产、基于碳化硅技术的量子传感器。(记者 王蕙蓉)
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集微网消息,金融时报网站日前刊文指出,中国无人驾驶汽车企业仍然对国外公司设计、生产的芯片有较高依赖度。
报道引用德勤数据称,中国本土芯片设计初创企业,如沐曦集成电路、壁仞科技等正在快速成长,2021年上半年,国内芯片行业吸引了38.5亿美元的风险投资,数以千计的芯片设计企业涌现。然而,他们在技术水平上仍落后于美国竞争对手数年。
咨询公司麦肯锡预测,到2040年,自动驾驶汽车将占中国新车销量的40%,汽车销售收入接近1万亿美元,出行服务收入接近1.1万亿美元。

(中国自动驾驶市场预测,图自金融时报)
另据美国半导体行业协会的数据,中国的晶圆厂芯片设计公司正在积极与英伟达和高通等厂商展开竞争,并已经在全球拿下了16%的市场份额。

(中国大陆半导体产业全球份额,图自金融时报)
在自动驾驶领域,他们仍在努力破解英伟达的主导地位,根据这家美国公司公开信息,至少 18 家不同的中国系统厂商将其芯片用于自动驾驶项目的关键部分。
该名单包括安途、文远知行、滴滴等。
除英伟达外,吉利旗下的极氪与英特尔旗下Mobileye合作,将在 2024 年推出自动驾驶汽车。中国最大的另一家自主品牌车企长城汽车已与高通公司合作开展自动驾驶技术研发。
一位不愿透露姓名的中国半导体顾问向金融时报表示,中国本土的车用芯片开发仍受到一系列“基本问题”的困扰。
实现具有竞争力的芯片所需的规模是困难的,芯片开发的高昂成本使许多公司无法进入这一高端市场,实现可行的成本收益权衡,“中国最大的车企每年生产大约 100 万辆汽车,”这位半导体顾问表示,“规模远远不足以为长期、领先的自动驾驶芯片提供资金。”
AutoX安途 的创始人兼首席执行官肖建雄则表示,他的公司担心与新兴厂商合作可能会出现延误。
“我们希望尽快采取行动。我们想让自动驾驶汽车迅速扩大规模。生产效率对我们来说真的很重要,这个生态系统的成熟度真的非常有帮助,”他谈到与英伟达及其工程师和供应商生态系统的合作时说道。
中国面临的另一个问题是,对于自动驾驶平台使用的最尖端芯片,大陆本土制造还不现实,海外企业也在巩固其主导地位。
全球最大的芯片代工厂台积电计划仅在今年就增加 440 亿美元的资本支出,相比之下,大陆最接近的竞争对手中芯国际计划资本支出为 50 亿美元。大多数行业专家认为,中芯国际在技术开发方面仍落后台积电约五年。
上述半导体顾问认为,归根到底,自动驾驶汽车得真的“跑起来”才行,而且交付必须要考虑规模、质量、出货量和成本等问题,无法忽视。言外之意这些自动驾驶厂商以及芯片厂商对海外代工厂的依赖也将成为一大考验。(校对/乐川)


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