文丨Stephanie
编辑丨张丽娟
来源丨投中网
“今年芯片相关专业的硕士毕业生薪资大概涨了两三倍，有的甚至高达百万”，一位高校老师如此谈到自己学生的就业情况。
继人工智能、新造车等领域发生的重薪抢人大战之后，芯片行业的抢人行为也在不断蔓延。
“很多芯片初创企业一有钱就拼了命的发工资，这是明明白白的烧钱，而且并不能形成一个良性竞争。”一位芯片行业投资人如此说道。另外，也有资深从业者指出；“根据现在的高薪抢人形势，大多数创业公司的钱也就够他烧两年。”
如果非要给这一轮人才竞赛找一个关键节点，那么2021年校招则最为合适不过。
金三银四，是每年的跳槽招聘旺季，芯片行业同样如此。除了司空见惯的跳槽戏码，2021年略显不同的是，这次的人才争夺波及到了应届毕业生。
比较明显的，之前联发科宣布，因为业务扩展需求，将积极招募2000名优秀的人才加入团队，给出的薪资也比较丰厚，硕士毕业的新人年薪150万新台币起（约人民币35万元），博士毕业新人年薪200万新台币起（约人民币46万元）。
2021年校招薪资内卷现象也是愈演愈烈，知情人士告诉我们，如果一个毕业生同时收到创业公司和大厂的offer，大厂年薪给到69w，可能就会去，而换成创业公司，至少要给到80w年薪才会被考虑。
那么在产业的高歌猛进和躁动的资本热潮之下，企业决策者、投资人和求职者又分别抱有怎样的期待？我们和这些人聊了聊，试图真实记录下被资本裹挟的芯片行业竞争现状。
“清华毕业生，生物、环境专业的也要”
几年前，做芯片的找工作并不容易，而2021年的情况则大有改观，不仅工作机会剧增，而且薪资也很高，至少比去年翻了1.5倍。一位中科院半导体研究所的老师甚至认为，这是他从业近二十年里，芯片行业最好的时候。
此前，业内有个传闻，即985名校毕业的电子工程硕士，哪怕本科不是电子领域的，刚毕业的年薪就有40万。
然而，高学历（博士、博士后）的应届毕业生并非是这次涨薪潮的受益者。一位2021年毕业的博士后毕业生告诉我：“求职之前，薪资方面大家心理是有个底的，普遍薪资也处于高水平，所以从求职经历来看，并没有遇到比预期高很多的情况。”
另外，也有求职者表示，2021年除了芯片行业，其他大多数行业还是处于求职寒冬的状态，也有相当一部分应届毕业生找工作并不理想，一方面疫情的长尾效应还在持续，另一方面也是因为疫情，很多国外留学的毕业生也都回国找工作，求职人数比往年明显增多。
与上述应届毕业生感受相同，一位招聘者跟我们反馈称，今年其实很多行业是不太景气的，这就导致很多其他专业的毕业生会外溢到这个比较火的芯片行业来。
与2012年形成鲜明对比的是，2019年国内集成电路相关专业毕业生总数在20万人左右，其中只有2.58万人进入本行业就业，对填补岗位缺口带来更大的挑战。
对此，有知情人士谈到，一些企业的标准是只要是985或者211的，工科系的，智商正常的，不管是学材料、化学还是生物、环境的，都可以来做。
退一步讲，现在中国高校里面本就没有所谓的芯片专业，都是电子电气、通讯工程、计算机体系、计算机程序等专业的。
一位资深的芯片行业从业者谈到，像是芯片后端的开发工作，电子系毕业生的培养周期与其他非电子专业毕业生并没有太大差别，甚至不如其他专业做的好。
华为某芯片业务相关负责人也告诉我们，在应届毕业生中，比如今年从清华招了10个人，其中有三个是学生物的，但这三个人干的并不比工科毕业生差，所以就很容易消除所谓的专业偏见。
招聘中的学校偏见也并非个例，上述老师也谈到，他的学生出去找工作，回来却说简历人家都没收，询问原因才知道，招聘单位只要四个学校的学生，清华、复旦、浙大和西电的。
不过，该老师进一步指出，这也是无可厚非的，可能与学校培养人才的方式和侧重点有关。
设计工程师，重金难求
据人力资源服务企业科锐国际发布的《2022人才市场洞察及薪酬指南》报告显示，芯片领域的重点领域主要人才缺口及热门岗位包括：IC设计工程师、EDA软件研发工程师、半导体模型开发、数字验证工程师、FPGA专家、晶元封装工程师。
再看一组数据。2021年（截至12月1日），国内芯片设计企业已经由2020年的2218家增长了592家，达到了2810家，同比增长26.7%。与此同时，2021年全年芯片行业投资总额预计会达到1500亿元。
从数据来看，芯片设计公司是近两年数量增长最快、拿钱最多的，相应地，市场最热门的行业也是设计工程师。
从产业结构上看，我国芯片行业从业人员的结构分布正在形成：芯片设计业、制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的变化趋势。这之中，增幅最大的环节为芯片设计，新增的需求岗位主要来自于新创立的芯片企业。
据悉，芯片设计的岗位一般分为模拟和数字，之前学数字比模拟要好找工作。尤其是是数字后端，这个方向的门槛相对低一点，而且社会需求量大。
有从业者表示，芯片设计工程师在整个芯片行业池子里的薪资水平一直是属于中等或者中等偏上的水平的，不过在几年前，他们想找到一份合适的工作也并不容易，因为岗位数量非常有限。
今时不同往日。
在2021年校招中，有应届毕业生透露称，不少同学拿到了三四份芯片设计公司的offer，工资普遍比去年提高了10-20%左右。
“一个硕士应届生的薪资能有那么高，真是太不可思议了。”一位芯片行业从业者表示。他进一步补充道：“之前只有转去金融行业的同学才能拿到百万年薪这样的水平”。
据电子发烧友报道，有企业在分享的时候说，2021年校招的时候，知名的电子院校的微电子专业毕业生，如果是本科生，没有年薪20万是不会有人搭理的；如果是硕士研究生的话，没有年薪40万，他们看都不会看一下。
另也有媒体报道，某家位于上海的大厂在芯片设计工程师岗位上为本科应届生开出了20-35K的月薪，甚至直接对标了互联网大厂。而其他地区如成都、青岛等企业招聘的集成电路硕士应届生月薪最高也来到了40K。
除了应届生之外，企业在行业专家争夺上也同样是慷慨大方。比如一位入行十年之久的芯片工程师表示，她几乎每个月都能接到数次猎头打来的电话，给出的条件也十分诚恳，不限于双到三倍的工资，股票期权等等。
另有调查显示，芯片行业一名创新型人才同时被10个以上猎头接触或雇主邀请面试，手里有4-5个Offer稀松平常。
毫不夸张地讲，这个行业妥妥变成了“卖方”市场。
芯片初创公司的70%支出花在人才上
虽然大厂给的薪资可能不如创业公司给的慷慨，但对于应届生来讲，他们还是更倾向去大厂，因为就目前的经济形势来看，年轻人思路变了追求稳定的会比较多。
而这冥冥之中也就增加了创业公司招揽人才的难度，后续的挖人动作可能越来越激进。这也难怪有些创业公司更激进，有的双非本科毕业生做后端也能拿到35万+的薪资。
此前，有业内人士表示，在北上广深这样的城市，工作七八年的优秀工程师能拿到60万，甚至更多。而有些即将上市的半导体公司，研发副总级别的岗位可以拿到的薪资大概是200万，甚至加股票分红。
事实上，2021年下半年到现在，有爆料称，国内模拟电路领域，硕士5年经验就开价120万年薪，而这还不是京沪深一线城市的待遇。相比于北京，上海和深圳给出的薪资更高，尤其是深圳。
招不到人，流失率高。对于一些创业企业来讲，招聘已经不只是HR的事，甚至上升到CEO，成了他们日常工作的一部分。在现在的行情下，应聘者的要价往往都是清一色的高，这也给企业带来了沉重的负担。
行业里对于应届生的薪资水平还是有一个普遍标准的。比如今年行业平均薪资是50w，然后突然有个公司给了100w，像这样的公司不会招很多人，而且这种薪资成本是很难回本的。
知情人士透露，所有的创业公司都在面临人才成本支出升高的问题，从2020年开始，到2021年变得非常严重，本质的原因就是融进来的钱太多了，一下子把工资抬得很高，不管是应届生还是有经验的从业者。
“现在的工资肯定是虚高，不过这也是芯片公司一起左抬右抬自己抬起来的。目前来看，对于芯片设计公司而言，最大的成本支出项就是工资。”一位投资人进一步解释道。
一位大厂芯片从业者认为：“可能真的没人可用了，创业公司才会要毕业生，毕业生啥也不会，他不可能花两年时间来培养毕业生。”
不止一位从业者谈到，工资真正高的、涨得快的是硕士毕业3年到5年的从业者，过去一年薪资水平平均翻了2-3倍，这部分人也是创业公司特别想拉的那伙人，应届生还没到这个程度。
通常初创芯片设计企业创始团队自身掌握了一定的顶尖技术，团队扩张的第一步就是补充中层技术人员进行产品的设计实现和验证。
而正如我们开篇所说的并不是什么新鲜事儿了，资本流向哪里，哪个行业就拼命提工资招人，尤其是芯片行业，这个行业中的人才并不是短期内可以速成的，整个培养周期甚至高达十年之久。
反观一些大的平台和厂商在校招上并没有太大的变化，也就是说没有采取比较激进的抢人战略。这些厂商2021年校招人才的定级与之前校招的趋势基本上是持平的，此外在博士、博士后这样高学历的需求上也是持平的。
难料的抢人后效应
其实，企业抢人的背后原因很简单。
主要有两个：其一，蔓延至全球的缺芯潮愈演愈烈，谁都不想错过这个机会，而抓住人才就在一定程度上取得了先发优势，比如。其二，伴随着芯片行业的投资热，大量资本涌入市场，一大批半导体相关的初创企业迸发而出，人才需求空前，而芯片人才本身的培养周期又较长，因此人才出现了巨大缺口。
如此一来，也就解释了为什么没有经验的应届毕业生也能拿到五六十万甚至上百万的年薪。
此外一些车企在芯片人才上的需求也加剧了抢人的激烈程度，“我们一个同学去了小鹏汽车，也是芯片相关，薪资在40w~60w，当时我们都很吃惊，感觉打开了新世界。”今年的一位应届毕业生如此谈到。
一些行业资深从业者一致认为，现在的形势对于芯片行业是利好的，也都希望在这种形势下能有一个好结果。
一个有意思的现象是，在行业里流动的都是毕业三到五年的人，反而毕业十年以上的人很少跳槽，除非是为了自我实现一个全新的价值。
因为芯片的周期实在是太长了，这也是其与软件最大的区别。有的软件产品或者算法，不用说一个月，可能一天就可以上线，但硬件公司的一款芯片从投到上市，基本上是以年为单位的，至少要五年以上。
再到人才培养周期，从开始真正操刀设计一款芯片，到芯片上市，大概需要3年到5年的周期，如果真正要完成这个项目，那么至少要在一个公司待上十年时间。而待一两年就跳槽的人，根本就不可能执行完一个项目。
在他们看来，芯片行业原来的薪资水平肯定是偏低的，尤其是与互联网行业相比，这样一来，大量理工科院校微电子专业、软件专业的毕业生全都流向了互联网领域。
说到底，芯片和其他行业没什么区别，特别地，有人还抱怨称这个行业之前是比较坑的，主要因为硬件迭代太慢了，也不怎么赚钱，整体薪资水平低于软件。所以大部分人会从后端往前端跳，就是从芯片的硬件布局布线往代码、设计上转。
最近这一两年芯片行业的提薪也只是跟互联网公司到了同一水平线而已，从长远来看，只有薪资提高到了一定水平，对一流人才才有吸引力，所以可能从去年开始，应届毕业生的一流人才才来到了芯片行业。
但同时，他们也表达了部分担忧，从历史来看，国家曾经投过几次大工程，在当年都属于巨量投资的，但很多因素下导致结果都差强人意。
也有资深行业专家忧心忡忡，表达了对人才培养方面的担忧：“我们看到很多很好的苗子其实是被毁在了创业公司，也很难再出去找工作。”
同样，面对高薪，这些初入社会的年轻人也跟我们分享了他们的纠结：这家公司好不好，去了之后做什么，真能给到这么多钱吗，是不是骗局等等。
此外谈及今年如此火热的抢人态势，有专家认为，这种情况会在两到三年后出现变化，但是这种变化是积极的还是负面的，现在还不好判断。
一位投资人明确表态，在评定项目的指标时，虽然人才是一个考察因素，但他不会特别去关注毕业生，直白一点，在他看来，应届毕业生两年以内根本指望不上，干不了啥活。
而至于大家为何现在如此激进地去抢这些人，该投资人认为是因为真的没人可用了，能招到熟手，谁也不会去找应届毕业生，没有办法了。
知识扩展：
芯片介绍
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
· 小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
· 中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
· 大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
· 超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。
· 极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
· GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
芯片集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。
芯片分类
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
芯片制造
参见：半导体器件制造和集成电路设计
从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：
· 光刻
· 刻蚀
· 薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积）
· 掺杂（热扩散或离子注入）
· 化学机械平坦化CMP
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。
· 在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。
· 电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。
· 电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。
· 更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。
因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型组件（如双极性晶体管）消耗的电流少很多。透过电路的设计，将多颗的晶体管管画在硅晶圆上，就可以画出不同作用的集成电路。
随机存取存储器是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。
在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。
在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。
制造过程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
晶圆光刻显影、蚀刻
光刻工艺的基本流程如图1 所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响 。
图1：现代光刻工艺的基本流程和光刻后的检测步骤
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
芯片型号
芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母
前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。
中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。
芯片相关拓展
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:
前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。
器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）。
温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，C表示民用级，Ⅰ表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级。
封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:
速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示。
工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种，常用字母C，T来表示。
是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保，如z，R，+等。
包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等。
版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本。
芯片IC命名、封装常识与命名规则:
温度范围：
C=0℃至60℃（商业级）；I=-20℃至85℃（工业级）；E=-40℃至85℃（扩展工业级）；A=-40℃至82℃（航空级）；M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP （300mil）；S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型(300mil)﹔ X—SC-60(3P，5P，6P)﹔ Y―窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封﹔/W-晶圆。
管脚数:
A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28 ；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圆形)﹔ W—10(圆形)﹔X—36；Y—8(圆形)﹔Z—10(圆形)。
注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
芯片封装技术的发展
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。
表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。
Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理从PGA（PineGrid Array）封装转到了平面网格阵列封装（Land Grid Array，LGA）封装。
球栅数组封装封装从20世纪70年代开始出现，90年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。 [1-3]
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。 [5]
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。 [6]
扩展知识：台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2021年上半年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。10月，台积电竹南厂正进入试机阶段。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。
台积电
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
社会责任
台积电2014年9月27日在高雄市三信家商举办餐会，并邀请参与气爆重建项目的4家协力厂、20家参与企业以及接受公司修缮民宅的462位居民参加，台积电志工社社长张淑芬说：“从气爆当时的不舍、感伤与震撼，在经过协助灾区重建过程，今天则是感触良多、内心充满感谢。”
张淑芬中午到灾区施工现场关心工程进度，沿途受到灾区住民的欢迎及感谢。在餐会上，张淑芬对来参加餐会的居民说，气爆后台积电到现场勘察后，决定要造桥铺路建议第2天就获台积电主管通过，董事长张忠谋也说经费无上限，尽力去做，有长官支持就没有障碍。同时，在台积电成立救灾平台后陆续有很多企业加入，因此她强调，荣誉是属于大家的不是台积电。
台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电自2014年8月5日进驻高雄气爆现场，在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。此次重建经费预计8000万元，其中台积电出资4000万元，包括台积电内部的i公益平台出资1500万元、鸿海集出资1000万元以及SEMI会员和其他企业出资3000万元。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。中国香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑（AnandSrinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
荣誉评鉴
2006 获中国台湾经济事务主管部门产业科技发展奖之卓越创新成就奖。 连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2005 全球科技100强第68名(美国商业周刊)。 全球500大139名(伦敦金融时报)。 亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2004 张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一( Fortune Magazine )。TSMC获得台湾最佳公司治理奖 ( Asia money )。
2003 名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业 (Finance Asia )
2002 名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。 荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 台湾Career杂志调查出台积电为“大学生最爱的100家民营企业”，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
龙芯.国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品由台积电生产。
2018年
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。
2019年
2019年7月，《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司位列363位。
2019年7月22日，台积公司以12043.9（百万美元）的利润，荣获2019年世界500强最赚钱的50家公司第39名。
2019年8月，美国知识产权所有者协会(IPO)公布了2018年美国实用新型专利授予机构的300强名单，台积电名列第8。
2020年
2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。
2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。
2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
2020年8月10日，台积公司（TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING)名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。
2021年
2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。
相关报道
台积电30亿美元在南京建厂
台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。
台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。
目前台积电在大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。
业内分析人士认为，全球半导体行业去库存已经在今年第一季度接近尾声，预计第二季度景气度开始升温，而台积电的营运指标在半导体行业继续处于领先位置，预估台积电今年运营收入增长5%至10%，好于整体半导体产业2%的增长。
台积电抢下苹果A10全部代工
iPhone 6S A9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的A10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？
中国台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iPhone7上的A10处理器全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”
2019年8月13日，中国台湾地区半导体制造商台积电(TSM.US)今日公布了7月营收报告。报告显示，台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5,800万元(约合人民币191亿元)，较上月减少了1.3%，较去年同期增加了14.0%。累计2019年1至7月营收约为新台币5,444亿6,100万元，较去年同期减少了2.0%。
2019年10月9日，台积电（TSM.US）公布了其9月份营业收入报告，数据显示，台积电2019年9月的营收约为1021.7亿新台币,环比下降3.7%，同比增长7.6%。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币，同比增长1.5%。
2019年12月10日，据最新文件披露，台积电(TSM.US)今年11月营收为新台币1078.84亿元(约合人民币249亿元)，同比增长9.7%，环比增长1.7%。数据显示，台积电今年1至11月累计营收约为新台币9666.7亿元，同比增长2.7%。
5纳米产品已进入批量生产
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
企业事件
2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，目前这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。
台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
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