伴随着5G和物联网时代的到来，芯片应用的范围更广，重要性也愈发凸显。
目前，在芯片设计领域，美国企业虽占据领先地位，但在芯片制造领域，韩国三星和中国台湾的台积电却具有领先优势。
尤其是台积电，是当下全球规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，独占超54%的市场份额。
但即便强如台积电，也有身不由己的时候，例如赴美建厂就并非台积电自愿，而是被逼无奈。
作为技术最领先的晶圆代工厂，不少国家都希望台积电在自己国家建厂，这其中就包括美国。
在美国几次三番邀请后，台积电对赴美建厂的态度逐渐发生了改变，最终宣布投资120亿美元，在美国建立一座5nm芯片代工厂。
据悉，这座工厂已经破土动工，按照台积电方面的规划，将在2024年建成并实现5nm芯片的量产。
其实，对于台积电赴美建厂的举动，外界一直不能理解，毕竟非业内人士都能看出美方的目的并不单纯。
但台积电还是答应美国，在当地建立一座5nm芯片代工厂，因此彼时有不少人认为，台积电赴美建厂时利益驱动。
毕竟台积电的大客户基本都来自美国，例如苹果、高通、博通、英伟达等。而且，美国市场还有福利政策。
放眼全球，似乎没有第二个海外国家比美国更适合台积电建厂。
但近日，台积电董事长刘德音“摊牌”，其实赴美建厂并非自愿，而是形势所迫，台积电走错了一步棋。
在接受《时代》周刊采访时，刘德音表示，在美建厂的成本远高于预期。此前，台积电计划在未来三年投资1000亿美元用于产能的扩张。
但受美国土木、电力系统缺工的影响，建厂成本大增，刘德音抱怨称，后期恐怕要增加资金。
不仅是成本上涨，台积电美国工厂的进度也受到影响，原计划2022年安装设备但现在不得不向后推迟。
另外，台积电的产业链都集中在亚洲，赴美建厂需要带去完整的产业链，这对台积电来说也是一个负担。
值得一提的是，尽管台积电答应了美国赴美建厂，但美国并没有给台积电特殊照顾，反而要求台积电交出机密数据。
《韩国经济日报》报道，美国政府在9月23日召开半导体峰会，以“确定芯片短缺原因、提高危机处理能力”为由，要求台积电、三星交出库存量、订单、销售记录等商业机密数据。
美国方面对台积电、三星提出的要求，着实震惊了业界，并引发业内外人士的广泛担忧。
虽然理由冠冕堂皇，但谁人不知美国的真实面目。归根结底，美国公然逼迫企业交出核心数据，是为了“卡赢脖子”。
在全球芯片危机的背景下，谁掌握芯片的核心技术，谁就拥有更大的优势。但目前，全球半导体产能正在保持向亚洲集中的趋势。
显然，这对美国半导体产业的发展非常不利。因此，美国正在为重振半导体芯片制造产业做各种各样的准备，出台相关政策积极鼓励英特尔等本土巨头投身芯片制造业。
毫无疑问，一旦企业交出机密数据，将使得英特尔等美国制造业巨头从中获利，在晶圆代工领域逐渐占据上风。
因此，对于台积电来说，除了成本方面的压力外，赴美建厂还面临着“羊入虎口”的风险。
此次，刘德音公开表示赴美建厂的缺点，也意味着台积电就建厂问题向美国方面摊牌了，毕竟美国一直都希望台积电能够在美建设更多工厂，此前还有传闻称，台积电将在美国建设5座工厂。
但如今看来，台积电显然并不愿意将更多工厂放在美国境内。
对于台积电赴美建厂，你有什么看法？
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