来源：财联社
财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，美东时间周二，一个由140多名美国国会议员组成的两党团体签署联名信，敦促国会领导人尽快谈判，加速为半导体芯片生产和研究提供520亿美元的政府补贴。
今年2月4日，美国众议院以微弱优势通过了一项芯片法案。该法案提出，要通过拨款520亿美元促进美国半导体制造业，从而提高美国在先进科技领域的竞争力。
但事实上，早在去年6月，美国参议院就以68票对32票通过了一项《美国创新与竞争法案》，法案内容包括：提供520亿美元补贴用于刺激美国半导体生产；授权1900亿美元用于加强美国的技术和研究等。然而在参议院通过后，该法案在众议院被长期搁置。
而本次众议院的法案也提到了520亿美元的半导体生产补贴，但不包含用于加强技术和研究的1900亿美元拨款，在其他方面也和参议院版本存在分歧。这项法案在众议院通过后，仍需参众两院领导人通过谈判来解决两项法案中的分歧，并调整达成同一版本。
本周二，由民主党众议员Doris Matsui和参议员Mark Warner，以及共和党众议员麦考尔（Michael McCaul）和参议员科宁（John Cornyn）领头的超过140位议员签署了联名信，称这笔520亿美元的补贴资金将“有助于防止未来出现会导致GDP下滑、就业岗位减少、消费品价格上涨和国家安全漏洞的（芯片）短缺。”
议员们敦促众议院议长南希·佩洛西（Nancy Pelosi）、参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）、参议院少数党领袖米奇·麦康奈尔（Mitch McConnell）和众议院少数党领袖凯文·麦卡锡（Kevin McCarthy） “立即开始谈判，以便让参众两院尽快进行投票。”
美国总统拜登也将于本周三举行有关半导体芯片的活动，并与企业界人士见面，再次敦促快速通过该项法案。
上个月，全美22位州长也敦促在芯片资金方面迅速采取行动。
整个行业持续的芯片短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减了生产规模。
其他新闻：
本报记者 曲忠芳 李正豪 北京报道
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。随着芯片设计及工艺制程越来越先进，逐渐接近原子的尺度，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难，芯片在设计、材料和设备等方面将面临多重瓶颈，芯片发展进入到“后摩尔时代”。而“后摩尔时代”如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。
3月3日，《中国经营报》记者从中星微电子集团方面了解到，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士，将在今年两会上提交《关于聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案》。
在该份提案中，邓中翰观察分析了当下国际芯片领域的机遇及变化，尤其是包括美国、欧盟、日本、韩国等发达国家在今年1~2月里密集出台了新举措，纷纷加大在芯片领域的资金投入。而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电子电路产业也取得了长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。为抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点，邓中翰建议继续发挥新型举国体制优势，进一步强化在核心技术研发创新、扩大投资规模、助推创新企业上市融资等方面的支持力度。
国际芯片领域风云突变
在提案中，邓中翰观察到，在全球疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，为保障本国产业链并抢占“后摩尔时代”芯片技术制高点，近期主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入。
2022年2月4日，美国国会众议院通过了《2022美国竞争法案》， 根据该法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元，以促进芯片本土产能和新技术研究；2月8日，欧盟出台了《欧盟芯片法案》，该法案计划投入超过430亿欧元，以提振欧洲芯片产业，其中“欧洲芯片倡议”将建立专项基金，拟提供110亿欧元用于芯片研究、产能开发和技术创新；2021年11月，日本出台了《半导体产业紧急强化方案》，计划在2030年将日本企业芯片营收规模提高至现在的3倍；2022年1月，韩国也出台了《半导体特别法案》，计划投入4510亿美元，以巩固其世界领先地位，三星、SK海力士等企业纷纷跟进，三星计划在2030年前加大对芯片业务投资，总投资约合1420亿美元。
而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电路产业也取得长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。
为改变在芯片领域的落后局面，我国先后启动实施了863、973、国家电子发展基金、国家集成电路研发专项、国家科技重大专项等专项计划，之后又成立了国家集成电路产业投资基金、开设了“科创板”，多渠道大力支持集成电路技术和产业创新发展。在国家政策的大力推动下，加之业界多年努力，目前我国正在形成较为完整的芯片产业体系，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也正逐步摆脱全面依赖国外产品的被动局面。
为支持“后摩尔时代”芯片产业发展和技术创新，我国已将集成电路产业纳入国家“十四五”发展规划，启动了“后摩尔时代新器件基础研究”计划，2021年国务院领导还专题讨论了面向“后摩尔时代”的集成电路潜在颠覆性技术等问题。国内不少企业也在积极开展相关研究，中星微承担实施“星光中国芯工程”，其承办的数字多媒体芯片技术国家重点实验室和国家级创新中心，经过探索研究，提出了“后摩尔时代”芯片技术发展的“智能摩尔技术路线”。
抓住机遇期奋起直追
邓中翰指出，在“后摩尔时代”，集成电路技术和产业的发展出现了一个难得的机遇期，为我国奋起直追、加快缩小与技术先进国家的差距带来了希望。
目前，中国集成电路企业受到西方打压，先进制程光刻机无法进货，高端材料短缺，专业人才匮乏，技术交流受阻，特别是支撑国家战略的高端核心芯片标准化、体系化和生态化创新难度大、投入时间长、资金需求多，迫切需要国家通过重大政策和专项资金大力扶持。
针对现存问题，邓中翰从两方面提出了建议。
一是集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，“后摩尔时代”有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。
二是继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对“后摩尔时代”核心芯片及垂直域创新企业的上市融资步伐。
（编辑：吴清 校对：颜京宁）
扩展知识：台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2021年上半年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。10月，台积电竹南厂正进入试机阶段。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。
台积电
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
社会责任
台积电2014年9月27日在高雄市三信家商举办餐会，并邀请参与气爆重建项目的4家协力厂、20家参与企业以及接受公司修缮民宅的462位居民参加，台积电志工社社长张淑芬说：“从气爆当时的不舍、感伤与震撼，在经过协助灾区重建过程，今天则是感触良多、内心充满感谢。”
张淑芬中午到灾区施工现场关心工程进度，沿途受到灾区住民的欢迎及感谢。在餐会上，张淑芬对来参加餐会的居民说，气爆后台积电到现场勘察后，决定要造桥铺路建议第2天就获台积电主管通过，董事长张忠谋也说经费无上限，尽力去做，有长官支持就没有障碍。同时，在台积电成立救灾平台后陆续有很多企业加入，因此她强调，荣誉是属于大家的不是台积电。
台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电自2014年8月5日进驻高雄气爆现场，在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。此次重建经费预计8000万元，其中台积电出资4000万元，包括台积电内部的i公益平台出资1500万元、鸿海集出资1000万元以及SEMI会员和其他企业出资3000万元。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。中国香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑（AnandSrinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
荣誉评鉴
2006 获中国台湾经济事务主管部门产业科技发展奖之卓越创新成就奖。 连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2005 全球科技100强第68名(美国商业周刊)。 全球500大139名(伦敦金融时报)。 亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2004 张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一( Fortune Magazine )。 TSMC获得台湾最佳公司治理奖 ( Asia money )。
2003 名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业 (Finance Asia )
2002 名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。 荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 台湾Career杂志调查出台积电为“大学生最爱的100家民营企业”，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
龙芯.国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品由台积电生产。
2018年
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。
2019年
2019年7月，《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司位列363位。
2019年7月22日，台积公司以12043.9（百万美元）的利润，荣获2019年世界500强最赚钱的50家公司第39名。
2019年8月，美国知识产权所有者协会(IPO)公布了2018年美国实用新型专利授予机构的300强名单，台积电名列第8。
2020年
2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。
2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。
2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
2020年8月10日，台积公司（TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING)名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。
2021年
2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。
相关报道
台积电30亿美元在南京建厂
台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。
台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。
目前台积电在大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。
业内分析人士认为，全球半导体行业去库存已经在今年第一季度接近尾声，预计第二季度景气度开始升温，而台积电的营运指标在半导体行业继续处于领先位置，预估台积电今年运营收入增长5%至10%，好于整体半导体产业2%的增长。
台积电抢下苹果A10全部代工
iPhone 6S A9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的A10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？
中国台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iPhone7上的A10处理器全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”
2019年8月13日，中国台湾地区半导体制造商台积电(TSM.US)今日公布了7月营收报告。报告显示，台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5,800万元(约合人民币191亿元)，较上月减少了1.3%，较去年同期增加了14.0%。累计2019年1至7月营收约为新台币5,444亿6,100万元，较去年同期减少了2.0%。
2019年10月9日，台积电（TSM.US）公布了其9月份营业收入报告，数据显示，台积电2019年9月的营收约为1021.7亿新台币,环比下降3.7%，同比增长7.6%。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币，同比增长1.5%。
2019年12月10日，据最新文件披露，台积电(TSM.US)今年11月营收为新台币1078.84亿元(约合人民币249亿元)，同比增长9.7%，环比增长1.7%。数据显示，台积电今年1至11月累计营收约为新台币9666.7亿元，同比增长2.7%。
5纳米产品已进入批量生产
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
企业事件
2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，目前这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。
台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
英特尔介绍：
产业创新，与中国同行远行
英特尔一路走来，是探索者、参与者和贡献者，价值不断深化。
l 第一阶段，扶持中国PC产业的形成和崛起，培养了本地ODM产业链。
l 第二阶段，应用先进技术，全方位推动中国互联网以及云计算应用落地。比如，投资中国第一批互联网公司；支持全球领先的电子商务平台和搜索引擎的发展。
l 现在，中国企业具备了引领全球的实力，英特尔致力于做可信赖的性能领导者，释放数据无限潜能，在中国客户的成功中发挥更大作用。
英特尔35年与中国共同发展，产业协作和产业贡献得到认可，这也是英特尔成为可信和长远伙伴的根基。英特尔构建了全面的产业协同创新、拉动发展的模式，为产业链的建设输出全面的生态价值。
l 在推动创新方面，主要包括前瞻洞察、研究开发、行业标准、知识产权、参考设计、方案蓝图、人才教育、技术贡献等。
l 在拉动发展方面，主要包括供应链带动、产业对接、产学研合作、风险投资、孵化加速、品牌效应、示范效应等。
英特尔基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，在中国积极履行企业社会责任——将环境可持续作为长期承诺，制定了企业整体环境目标，持续投资节能减排；将员工视为宝贵财富和创新资源，建设多元化和包容性文化；鼓励并支持员工积极参与志愿服务，释放社会价值。
人才培养，与中国同行远行
过去、现在和未来，英特尔一直致力于建立人才培养的生态系统。
l 培养创新人才。英特尔连续24年被教育部认可为最佳合作伙伴，通过与教育界合作，大力推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万青少年参加各种竞赛、提升科学素养。
l 培养产业人才。英特尔大力推动产学研合作，通过大学合作和各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。比如：英特尔中国与100余所大学合作，每年均有10余万大学生受益；2018年，共有12,000多名学生直接参与英特尔举办的各类创新大赛。
l 培养前沿人才。英特尔瞄准AI等前沿人才缺口做出努力，培养能引领创新的人才。比如：英特尔AI百佳创新激励计划将分期选拔100+优秀AI创新团队，为其提供技术辅导、开发费用补贴、市场推广、生态对接等全方位支持；英特尔携手合作伙伴，三年将培训一万名FPGA开发人员。
精尖制造，与中国同行远行
英特尔在中国的制造布局，与国家发展议程深度契合：一路支持了浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略；英特尔的龙头作用吸引上下游企业纷纷落地，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。特别是在抗“疫”过程中，英特尔工厂保持正常运转，对稳定相关产业链起到积极作用。
英特尔大连工厂和成都工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。
l 英特尔最顶尖的“高端测试技术”水平。英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外重要的高端测试技术工厂之一。
l 英特尔存储制造的最高水平。英特尔2007年宣布投资25亿美元建设大连工厂，2010年正式投产，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂。2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，将大连工厂转产为“非易失性存储器”制造。目前，英特尔的96层3D NAND存储芯片制造技术正在大连工厂应用，并将在2020年向合作伙伴提供采用144层堆叠的3D NAND产品。
争议事件
垄断遭罚
北京时间11月13日消息，据国外媒体报道，欧盟竞争委员会发言人乔纳森·托德(JonathanTodd)周四表示，英特尔与AMD签署和解协议，不会影响此前欧盟对英特尔的反垄断裁决，它绝对要缴纳14.5亿美元罚金。
托德表示，“英特尔有义务继续遵守欧盟的反垄断裁决和欧盟竞争法，欧盟竞争委员会将继续严密监控英特尔执行反垄断裁决的情况。”
英特尔此前曾表示，由于将按照和解协议向AMD支付14.5亿美元，因此调整了其第四财季的财报预期，而根据托德的表态来看，它将会再次对财报预期作出调整。
AMD和解
2009年11月13日消息，据国外媒体报道，芯片业两大巨头英特尔和AMD于周四达成全面和解协议，结束双方此前所有的法律争端，包括反垄断诉讼和专利交叉授权争端。
AMD首席执行官德克·梅耶尔（Dirk Meyer）在声明中乐观地表示，以双方和解为契机，芯片业将进入一个新的时代。但芯片业能否真的进入新时代尚有待时间检验，而且AMD的命运取决于芯片业能否真正实现健康有序的竞争。
根据双方达成的和解协议，英特尔将向AMD支付14.5亿美元；AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议获得专利使用权；英特尔放弃所有针对AMD的专利诉讼；英特尔同意遵守一系列商业行为准则；AMD放弃所有针对英特尔的诉讼。
英特尔和AMD在联合声明中表示，双方将在提交给美国证券交易委员会的文件中公布更多信息。
另外一个值得注意的条款是Globalfoundries将成为一家独立的公司，而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。
在事先准备好的发言稿里，德克·梅耶尔表示：“今天标志着一个新时代的开端，进入了一个对于AMD来说改变了游戏规则的新时代。对于AMD公司、AMD的客户、合作伙伴，以及全世界的消费者和企业用户来说，这是一个具有里程碑意义的事件。另外，双方和解表明多年来的法律争端和监管纠纷终于结束。芯片业将进入一个新的时代，我们对此表示乐观。
“我们知道，人们理解处理器产业运营环境的变化还需要一些时日，但是毫无疑问，这些环境已经发生了变化。我要感谢世界各国的监管机构，感谢他们的勤奋与坚持。没有他们的工作，我们就无法实现这一里程碑式的事件。我们相信，他们仍会继续自己的勤奋与坚持，为维护市场的公平竞争，尤其是完善芯片业的价格行为监管而努力。”
英特尔表示，支付给AMD的14.5亿美元的费用将计入第四季度。英特尔预计其第四季度的支出将达到42亿美元，高于之前预期的29亿美元。英特尔维持此前的业绩预期。
英特尔：狡辩自己运营一向合法对第三方猜测拒做评论 北京时间11月13日消息，就英特尔和AMD周四宣布全面和解一事，腾讯科技第一时间联系了英特尔，英特尔中国公共部孟轶嘉狡辩说：“英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定。
孟轶嘉称，英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定，并不断通过技术的创新为消费者带来更加卓越的处理器产品。今天所看到的和解，结束了英特尔和AMD之间的法律争端，有助于双方专注于技术与产品的创新上。
据悉，英特尔周四刚刚与AMD达成和解协议，同意向AMD支付14.5亿美元以了结双方之间的所有司法争端。这项和解协议，结束了美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。路透社称，此举可能有助于削弱反垄断监管机构对英特尔的指控。
裁员
2016年7月，英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划，准备削减1.2万人，而这些被裁减的员工中，老员工占了很大的比重。不过，当科再奇参加英特尔内部的业务汇报会时，却遭遇到了来自员工们的尖锐问题。
有员工问道，为何整个公司要通过裁员节约成本时，科再奇本人却仍在涨薪水。对此，科再奇的解释是，他的薪水起点很低，即使现在仍低于同行业这一职业的中位数。去年他的总薪酬为1460万美元，较前一年上涨了约350万美元。
有英特尔内部人士认为，将大量年龄大的、经验丰富的老员工扫地出门，短期来看有利于整顿财务，但长远来看却是一个错误。
2016年11月，英特尔计划大幅缩减在可穿戴设备市场的投资，甚至可能退出这一市场。英特尔将在NDG裁减大量员工 。
安全漏洞
2017年5月1日，英特尔（Intel）公司公布了一个严重高危（Critical）级别安全漏洞，攻击者可以利用该漏洞进行英特尔产品系统的远程控制提权。漏洞影响所有英特尔企业版服务器和综合利用技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。这意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。
2018年1月，在英特尔处理器被曝存在重大漏洞之后，多家科技巨头都在加紧采取措施，解决相关问题。 这项漏洞非常严重，只能在操作系统层面重写内核，所以，英特尔必须与多家软件公司合作解决问题。在受影响的操作系统中，Linux和macOS已经在上月提供了补丁来解决这一问题。
收购事件
收购GPU公司
北京时间11月21日下午消息，据美国IT网站Dailytech报道，英特尔与Creative Technology已达成协议，以5000万美元的价格收购后者的英国子公司ZiiLabs，同时获得ZiiLabs的高性能图形处理器(GPU)芯片技术授权。
据悉，英特尔支付给ZiiLabs的5000万美元，其中有2000万美元用于购买后者的GPU授权，剩下的3000万美元用于吸收ZiiLabs的工程师资源和其它资产。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音译)表示：“由于下一代高级媒体处理器的开发在进入28纳米及更先进的制程后会更加复杂和昂贵，我们必须寻求新的发展模式，与我们的合作伙伴及客户一起持续推进产品创新。”
沈望傅补充道：“通过与英特尔的交易，我们获得了更高的灵活性，具备了与多家半导体公司在先进设计和工艺技术方面协同发展的能力。这有利于我们在长期的产品规划和发展过程中降低风险。”
据悉，英特尔与Creative之间的交易事宜将在今年年底前完成。之后Creative将把业务重心放在该公司核心的音频产品领域。
收购Altera
英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收购交易。斥资167亿美元收购了Altera公司，这一交易凸显出首席执行官科再奇计划运用新战术拓展业务的意图。
收购Mobileye
2017年3月13日晚间消息，英特尔和以色列科技公司Mobileye今日联合宣布，双方已达成最终的收购协议。根据该协议，英特尔一子公司将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股。
收购人工智能初创企业
2018年8月17日消息，英特尔一直在大肆收购人工智能初创企业。在收购Nervana、Mobileye以及Movidius之后，公司宣布将收购开发人工智能模型组件的初创企业Vertex.ai。
购买电视内容
2013年6月8日，英特尔正就购买内容一事同媒体公司谈判。愿意提供比传统有线电视厂商高出75%的购买价格，目前尚未有任何具体的交易达成。
在2013英特尔商用平板行业解决方案论坛上，广安门中医院计算机中心主任、教授张红，对医院移动医疗部署情况进行了介绍。
英特尔（中国）行业合作与解决方案数字医疗中国区经理黄庆春表示：“英特尔与合作伙伴携手，充分了解了用户的需求，为各个诊疗环节提供了适应需求的终端及应用。我们提供的基于Windows 8和安卓平台的移动设备，配有一维码和二维码的扫描、800万像素高清摄像头等配套设备，并尽量将应用程序设计得更加智能和简单，从而为护士查房、煎药过程、医疗废品的管理等应用提供了便捷的统一的应用体验。”
投资
2014年4月1日，英特尔以7.4亿美元收购Cloudera的18%股份。
与竞争对手HortonWorks和Pivotal类似，Cloudera专注于帮助企业用户通过开源软件系统Hadoop管理数据。Hadoop能分类及分析来自互联网和移动设备的大量信息，即大数据。
集团合并
北京时间11月18日，《华尔街日报》报道，根据英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)向员工发送的一封电邮，英特尔计划合并PC芯片和智能机、平板电脑芯片集团。此次重组正值英特尔面临压力增加移动设备市场渗透率之际。英特尔的此项调整定于2015年初生效。
开源通信系统
北京时间12月3日凌晨消息，英特尔周二发布了一种新的开源通信系统，该系统是专门为史蒂芬·霍金(StephenHawking)量身打造的，同时也可适用于全球300万罹患四肢瘫痪和运动神经元病的患者。
英特尔开发的这个系统名为“ACAT”，即“辅助情境感知工具包”(Assistive Context Aware Toolkit)，是该公司与霍金多年合作的成果。尤其是在过去三年中，该系统的开发工作取得了重大进展。英特尔认为，这种系统有可能成为一种现代定制化系统的支柱，可被其他研究和技术人员用来帮助残障人士。
商标
3D XPoint、ACEX、Altera、APEX、AnyWAN、Arria、Axxia、BlueMoon、BunnyPeople、Celeron、赛扬、Centrino、Cilk、CONVERGATE、Cyclone、Docea、eASIC、easicopy、Enpirion、Flexpipe、Hyperflex、Intel、英特尔、Intel 标志、英特尔标志、Intel Atom、英特尔凌动、Intel Cofluent、英特尔 CoFluent、Intel Core、英特尔酷睿、Intel. ExperienceWhat'sInside、英特尔. 精彩芯体验、Intel.ExperienceWhat's Inside标志、英特尔. 精彩芯体验标志、Intel Falcon、英特尔 Falcon、Intel Inside、Intel Inside 标志、Intel Nervana、英特尔 Nervana、Intel Optane、英特尔傲腾、Intel RealSense、英特尔实感、英特尔Saffron、Intel Shooting Star、英特尔 Shooting Star、Intel SingleDriver、英特尔 SingleDriver、Intel Sirius、英特尔 Sirius、Intel Speedstep、Intel Unite、英特尔 Unite、Intel vPro、英特尔博锐、Intel Xeon Phi、英特尔至强融核、Iris、锐炬、Itanium、安腾、MAX、MCS、Movidius、Myriad、Nios、OpenVINO、OpenVINO 徽标、Pentium、奔腾、Puma、Quark、Quartus、SICOFI、Simics、SMARTi、SoftSilicon、SoundMark、StarPro、Stratix、Stratix标志、Stay With It、Engineering Stay With It 标志、StreamSight、Tarari、The Journey Inside、Thunderbolt、Thunderbolt 标志、Transcede、Ultrabook、Xeon、至强、X-GOLD、XMM、X-PMU 和 XPOSYS 是英特尔公司或其子公司在美国和/或其他国家（地区）的商标。
[
长按或者扫码二维码
可获取更多精彩内容
芯片讲坛
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。