【文/科工力量专栏作者 余鹏鲲】
俄乌冲突以来，以美国为首的西方国家针对俄罗斯出台了层出不穷的制裁，包括经济的、体育的、艺术的种种措施，甚至连俄罗斯的宠物猫都没能逃过一劫。这些荒谬的制裁再次说明，西方国家在围堵、抹黑他国时想象力是何等丰富，也说明美国霸权主义不愧是国际秩序最大的破坏者。
尽管西方国家采用了形式多样、角度刁钻的制裁措施，但有效性值得怀疑。以金融制裁为例，美国接连采取了禁止使用美元、欧元、英镑、日元进行金融交易和商业活动、剔除出SWIFT网络、冻结在美欧的俄罗斯国家资产等招数。
“金融核弹”是扔下去了，俄罗斯也受到很大冲击，可普京的战争意志并未被明显削弱，俄军的军事动能依然强劲如昔。再加上欧洲甚至美国都十分依赖俄罗斯的能源，这样的制裁怎么可能不走样呢？
事实上，尽管美国两党的参议院立法小组都坚持对俄罗斯石油出口进行制裁，但拜登政府拖到8日才在电视讲话中宣布，对俄罗斯实施能源进口禁令。
至于其他奇奇怪怪的制裁，壮胆的意义大于实际作用，充其量就是国际政治中的啦啦队。像制裁俄罗斯的猫，除了给世界人民增添笑料，制造出一大批表情包外，还会有什么结果。
根据列宁与猫的历史照片，制作的讽刺表情包
北约东扩被遏制，单边主义的安排被挑战，美国对俄罗斯有着切齿仇恨，在不亲自下场参战的前提下，美国政客们会打出所有牌，当然也包括科技牌。和俄罗斯相比，美国科技企业无论是从体量还是质量上都处于碾压状态。
根据前瞻产业研究院2019年的数据，全球研发投入前2500家企业中，美国企业的研发投入占比高达38.45%，比欧盟企业的20.89%高出84%。研发投入的差距，实实在在地转变为美国企业的科技竞争力，根据智研咨询发布的报告，全球独角兽企业主要分布在中美两国，而美国又占据整个世界的半壁江山。
全球研发投入前2000家企业的投资额分布，图源见水印
相比之下，俄罗斯的科技企业简直不值一提，严重缺乏世界影响力。毛主席早就指出：“美帝国主义者很傲慢，凡是可以不讲理的地方就一定不讲理”。占据这么大的优势，美国更不想讲理了。以苹果、英特尔、AMD、谷歌为代表，目前已经至少有25家科技企业参与到对俄制裁中。
西方科技企业大战俄罗斯
科技企业制裁威力不容小觑
在经济全球化的时代，企业是产业竞争的排头兵，重要性不言而喻。有的人认为在国家产业政策和国际博弈面前，再强的高科技企业也无足轻重，这种观点是有害的。美国科技企业参与制裁，起到了其他方式起不到的作用，甚至可以说马上就让俄罗斯感受到了疼痛。
目前参与对俄制裁的美国企业，多是信息企业，又可粗略分为互联网及软件服务企业和硬件设计与生产企业。其中互联网及软件服务企业发挥的作用最直接，苹果和谷歌的服务停止后，立刻就对俄罗斯相关业务造成了很大的影响。
和很多国家一样，俄罗斯也迈入了移动支付的时代，但其本土移动支付企业并不像中国企业一样强势。2月28日，由于Apple Pay（苹果支付）和Google Pay（谷歌支付）在俄罗斯大面积停止使用，给俄罗斯民众带来了一定的不便。
在信息时代，互联网及软件服务企业不仅改善着人们的生活体验，还打造了观察世界的窗口。Facebook、Twitter、网飞（Netflix）、Roku、Meta、Tiktok都掌握着巨量的媒体资源，就是谷歌、亚马逊、微软也操控着重量级的流量入口。
当这些媒体集体发难时，西方网民中俄罗斯国家形象迅速一落千丈。俄乌冲突激化以来，俄罗斯发出的声音在西方网络上迅速被边缘化。我们都见识过美国互联网企业是如何封杀其前总统特朗普的，目前俄罗斯正面临着相同的处境。代表国家意志的声音听不到了，只有俄罗斯“公知”们走上街头反战的闹剧被一再强调。
此外，俄罗斯的信息安全也遭遇空前的挑战。占比最高的桌面操作系统Windows系列是微软开发的，占比最高的移动操作系统安卓系列是谷歌开发的，Oracle公司的数据库在金融邮政系统影响巨大。
通过第三方和盗版，俄罗斯的用户或许依然可以使用这些软件和系统。但既然被制裁，法律框架内的服务关系被解除，这些公司不再向相关用户推送最新的安全补丁似乎无可指责，这本身就是风险。再阴暗一点设想，在某种情况下，这些企业发现了自己产品的漏洞，会不会有意无意地提供给第三方黑客机构攻击俄罗斯的要害机关呢？
虽然“上网不涉密，涉密不上网”已经是全球相关部门职业素养的组成部分了，但不使用美国企业产品总是不方便的客观现实下，还是可能会有人越线使用，留下敏感信息的痕迹。更何况，西方相关产品近乎垄断地位，这么大的用户基数，足以从非敏感信息中，分析出很多东西。
硬件设计与生产企业参与制裁，效果没有那么明显，但影响更加深远。“设想一下，一个国家需要从一个与之有着战事冲突和贸易不稳定的国家进口某种珍贵的商品，如果没有这种商品，整个社会将被迫停顿，再试想，这两个国家分别是中国和美国，而该商品是CPU。”2009年美国《连线》杂志的这篇名叫《人民的CPU》的文章令人不寒而栗。
有人问：缺乏CPU真的这么严重吗？龙芯总裁胡伟武在2018年的回答是：“是的”。而俄罗斯对西方芯片的依赖，还要比中国目前严重得多。
俄罗斯能够自己设计和生产芯片，但设计能力明显比美国差两个阶梯，也比中国的龙芯和申威要差一大截。生产能力就更差了，台积电已经明确表示停止向俄罗斯出货，其他代工企业今后可能也要衡量为俄罗斯代工的风险，长期来看俄罗斯存在芯片短缺的风险。
俄罗斯的国产芯片Baikal TC-1
在最坏的情况下，俄罗斯很多依赖西方芯片的企业开工率会受影响，进而影响到俄罗斯整个工业生产的效率。毕竟俄罗斯的自主芯片与西方垄断的那部分芯片存在一个数量级以上的性能差距，在这样的情况下，要么终端用户的工作效率不可避免地受到影响，要么俄罗斯的程序员就要做大量的优化工作。
而且相比那些提供软件服务的企业，提供硬件的企业垄断性更重，产业链号召力更强，并不是很好规避。2006年，第二大通用CPU设计企业AMD发起反垄断诉讼，要求惩罚英特尔的不正当竞争。尽管从当时和事后来看，英特尔都不占理，但大多数PC企业都拒绝为AMD作证。
光一个英特尔的影响力就如此巨大，何况此次AMD也拒绝向俄罗斯供货。目前已经有苹果、戴尔、联想等相关企业受裹挟，已经停止了对俄罗斯的相关业务。未来掌握了绝大多数通用高性能CPU市场的AMD和英特尔，如果真的认真围堵俄罗斯，俄罗斯民众获得廉价好用的PC也不容易，整个俄罗斯的信息化成本都会增长。
科技企业制裁的威胁不宜夸大
那么有了科技企业的帮助，喜欢搞单边主义的美国，在制裁上能否单向有利呢？
我们不妨先从理论上进行分析，俄罗斯在乌克兰的军事行动是政治的延续，事关核心国家利益。只要世界上还有强权政治和霸权主义，就不可能杜绝战争。在第二次世界大战后，空前的核门槛也没能阻止战争的发生，制裁的门槛就更可笑了。中国外交部发言人严肃指出：“制裁从来都不是解决问题的根本有效途径”，既出自善意，也是对外交规律的科学提炼。
冷战中恐怖的核威胁也没能实现和平
除了不会动摇战争决心，任何制裁的中短期效果都是有限的。正如拜登在接受美国播客节目采访时所说：“你有两个选项，开始第三次世界大战，与俄罗斯开战；第二，确保一个如此违反国际法的国家为此付出代价”。美国总统选择了制裁，本身就说明不敢开战，也说明美俄的国家矛盾尚未不可调和，制裁作为一种惩罚手段存在着先天的不足。
从技术手段上讲，霸权主义热衷于制裁，是因为制裁能够裹挟其他非霸权力量参与，从而到达某些政客借别人的锅做自己的饭的目的。因此从拿破仑时代起，冷热不均、厚此薄彼就一直是国际制裁难以解决的内生矛盾。美国总统拜登在宣布新一轮制裁时称：“捍卫自由和民主从来都不是没有代价的”，但有的国家显然代价更大一些。美国这次试图裹挟的部分第三世界国家就表达了强烈的不满。
在美国宣布谴责后，巴基斯坦与俄罗斯达成了一笔进口大订单。巴基斯坦总理伊姆兰·汗强调：“乌克兰危机与我们无关。我们与俄罗斯有双边关系，我们真诚希望加强这种关系。我们不想成为任何集团的一部分。”
2月25日，塞尔维亚总统武契奇发表全国讲话，他承认西方国家施加了巨大的压力，但他表示塞尔维亚不会追随欧盟对俄罗斯实施制裁。2月27日，巴西总统博索纳罗认为：任何形式的对俄制裁都可能对巴西造成负面影响，俄罗斯生产的肥料对巴西规模庞大的农业生产很关键。
3月1日，墨西哥和阿根廷都拒绝因俄罗斯对乌克兰的军事行动对其采取任何的经济制裁措施。即使在欧洲，也有白俄罗斯、塞尔维亚、格鲁吉亚、土耳其明确拒绝对俄制裁。不得不对俄罗斯制裁的匈牙利，正在激烈抱怨着自己承受的代价，并要求继续购买俄罗斯的能源：“如果我们取消与俄罗斯人的能源合作，所有匈牙利家庭的有关支出将在一个月内增加两倍。因此，我不支持这一举动，不会让匈牙利家庭为这场战争买单。”
至于饱受美国之害的朝鲜、伊朗、叙利亚，对制裁俄罗斯的讽刺就更加辛辣。
这意味着美国的制裁之墙从一开始就四处漏风，如果美国科技企业及其裹挟的同盟军不能同时对上述国家同等制裁，那么充其量只能阻止高端定制商品流入俄罗斯。
早在2014年，微软的很多软件包括Windows系统就对俄罗斯实施了禁售，但俄罗斯国有机构照样正常购买Windows系统等微软软件，俄罗斯超市的货架上也不难买到正版的Windows。
制裁中俄罗斯货架上的正版Windows
在这么多国家和组织同情俄罗斯的情况下，近乎泛滥的走私甚至都没能使相关产品的价格出现明显的上涨。2011年以来，美国对俄罗斯实施的制裁已经超过100次，科技企业已经多次参与其中，只要从客观的角度出发，我们不难发现这些制裁效果极其有限。
面对制裁，俄罗斯早有准备
在应对制裁中，俄罗斯反抗的能力也在逐渐增强。2013年，普京正式批准《2014～2020年俄联邦信息技术产业发展战略及2025年前远景战略》。经过近十年的艰苦建设，已经基本解决了有无问题，自主软硬件体系初步成型。
在CPU方面，除了上文提到的Baikal还有MCST，MCST更加强调自主，并更加侧重高性能计算。Baikal则既有自主化程度高的产品线，又有使用第三方IP集成的应急产品。目前两公司设计的CPU已经可以满足军用，并可满足大部分政府业务的需要。
唯一可虑的是，俄罗斯的自主CPU目前还比较依赖于境外的先进工艺，因此台积电停止供货影响不小。半导体生产投入很大，而且风险不小，但在西方讹诈面前，俄罗斯痛定思痛。在对乌克兰采取军事行动之前，俄罗斯就与白俄罗斯达成合作，打算共同生产电子元件。俄罗斯近年来还试图与友好的独联体国家共享部分信息技术。
值得一提的是，俄罗斯的国产操作系统长期以来起步晚、发展慢，但近年来面貌焕然一新。近年来，俄罗斯尤其是俄军花了大力气开发推广Astra Linux，尽管其界面还比较原始，但因为俄军边用边开发，落实到任务和装备，它的实用性和兼容性已经让俄军摆脱了Windows办公。
移动操作系统，俄罗斯有基于Linux内核的Aurora，目前该系统还未能完全兼容安卓，但已经补上了俄罗斯信息安全最薄弱的一环。俄罗斯已经至少为Aurora花费了1000亿卢布，并且将该系统部署到800万台移动设备上。
俄罗斯的桌面和移动端操作系统
在贴近日常生活的互联网服务上，俄罗斯近年来也涌现出了一大批本土提供商。Sputnik的搜索引擎、Wildberries的电子商务平台以及Yandex地理信息业务等等。这次谷歌支付停止使用，打击了俄罗斯，但也必将提振俄罗斯本土的移动支付业务。这一切，正如伟人所说的那样：“封锁它十年八年”，“一切问题都解决了”。
此外，霸权主义搞制裁乐此不疲，一个重要原因是有利可图。但是贸易本来就是量入为出，你情我愿的，并且受经济规律支配。俄罗斯不仅在理论上揭示这一点，并且在现实中也力图使一切参与制裁的实体，无论在业务总额还是利润上都吃亏受伤。
2016年普京的互联网顾问就放言，“吃饭砸锅”的谷歌、苹果、微软必须多付税收，一度使得上述企业就制裁低调表态。这次，普京已然放话，要“拉清单”，大棒会怎么打下来，我们不妨拭目以待。
综上，从战略上讲，科技企业制裁不足为惧。但从战术的角度出发，科技企业制裁被霸权主义分子如此青睐，必须引起足够的关注。作为美国的假想敌，中国不能对科技制裁持鼓励态度，我们最多允许美国科技企业裹挟北约的科技企业加入对俄制裁，绝不能让这些科技企业肆无忌惮地拉拢威胁其他国家甚至中国的企业加入制裁。如果制裁让俄罗斯都难以承受，科技企业制裁将成为世界和平现实并且严重的威胁。
同时，我们必须向俄罗斯学习，他们将自主可控和安全指标看得比经济指标、技术先进指标重要得多。没有不怕制裁的中等先进的半导体制程生产线、缺乏安全的移动操作系统、可控桌面操作系统普及率不足，是我国信息安全的三大隐患，可借鉴俄罗斯的做法，以只争朝夕的气魄早日解决。
妄图以科技企业的相对优势，左右主权国家决策的霸权主义者必然失败，但何时失败，完全取决于这样的制裁措施何时弊大于利。这启示我们，面对此类制裁，一定要采取对等还击，甚至超对等还击策略。退让和妥协，是没有任何出路的。
知识扩展：
芯片介绍
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
· 小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
· 中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
· 大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
· 超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。
· 极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
· GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
芯片集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。
芯片分类
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
芯片制造
参见：半导体器件制造和集成电路设计
从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：
· 光刻
· 刻蚀
· 薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积）
· 掺杂（热扩散或离子注入）
· 化学机械平坦化CMP
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。
· 在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。
· 电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。
· 电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。
· 更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。
因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型组件（如双极性晶体管）消耗的电流少很多。透过电路的设计，将多颗的晶体管管画在硅晶圆上，就可以画出不同作用的集成电路。
随机存取存储器是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。
在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。
在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。
制造过程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
晶圆光刻显影、蚀刻
光刻工艺的基本流程如图1 所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响 。
图1：现代光刻工艺的基本流程和光刻后的检测步骤
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
芯片型号
芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母
前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。
中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。
芯片相关拓展
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:
前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。
器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）。
温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，C表示民用级，Ⅰ表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级。
封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:
速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示。
工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种，常用字母C，T来表示。
是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保，如z，R，+等。
包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等。
版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本。
芯片IC命名、封装常识与命名规则:
温度范围：
C=0℃至60℃（商业级）；I=-20℃至85℃（工业级）；E=-40℃至85℃（扩展工业级）；A=-40℃至82℃（航空级）；M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP （300mil）；S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型(300mil)﹔ X—SC-60(3P，5P，6P)﹔ Y―窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封﹔/W-晶圆。
管脚数:
A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28 ；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圆形)﹔ W—10(圆形)﹔X—36；Y—8(圆形)﹔Z—10(圆形)。
注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
芯片封装技术的发展
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。
表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。
Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理从PGA（PineGrid Array）封装转到了平面网格阵列封装（Land Grid Array，LGA）封装。
球栅数组封装封装从20世纪70年代开始出现，90年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。 [1-3]
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。 [5]
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。 [6]
扩展知识：台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2021年上半年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。10月，台积电竹南厂正进入试机阶段。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。
台积电
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
社会责任
台积电2014年9月27日在高雄市三信家商举办餐会，并邀请参与气爆重建项目的4家协力厂、20家参与企业以及接受公司修缮民宅的462位居民参加，台积电志工社社长张淑芬说：“从气爆当时的不舍、感伤与震撼，在经过协助灾区重建过程，今天则是感触良多、内心充满感谢。”
张淑芬中午到灾区施工现场关心工程进度，沿途受到灾区住民的欢迎及感谢。在餐会上，张淑芬对来参加餐会的居民说，气爆后台积电到现场勘察后，决定要造桥铺路建议第2天就获台积电主管通过，董事长张忠谋也说经费无上限，尽力去做，有长官支持就没有障碍。同时，在台积电成立救灾平台后陆续有很多企业加入，因此她强调，荣誉是属于大家的不是台积电。
台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电自2014年8月5日进驻高雄气爆现场，在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。此次重建经费预计8000万元，其中台积电出资4000万元，包括台积电内部的i公益平台出资1500万元、鸿海集出资1000万元以及SEMI会员和其他企业出资3000万元。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。中国香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑（AnandSrinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
荣誉评鉴
2006 获中国台湾经济事务主管部门产业科技发展奖之卓越创新成就奖。 连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2005 全球科技100强第68名(美国商业周刊)。 全球500大139名(伦敦金融时报)。 亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2004 张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一( Fortune Magazine )。 TSMC获得台湾最佳公司治理奖 ( Asia money )。
2003 名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业 (Finance Asia )
2002 名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。 荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 台湾Career杂志调查出台积电为“大学生最爱的100家民营企业”，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
龙芯.国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品由台积电生产。
2018年
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。
2019年
2019年7月，《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司位列363位。
2019年7月22日，台积公司以12043.9（百万美元）的利润，荣获2019年世界500强最赚钱的50家公司第39名。
2019年8月，美国知识产权所有者协会(IPO)公布了2018年美国实用新型专利授予机构的300强名单，台积电名列第8。
2020年
2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。
2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。
2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
2020年8月10日，台积公司（TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING)名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。
2021年
2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。
相关报道
台积电30亿美元在南京建厂
台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。
台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。
目前台积电在大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。
业内分析人士认为，全球半导体行业去库存已经在今年第一季度接近尾声，预计第二季度景气度开始升温，而台积电的营运指标在半导体行业继续处于领先位置，预估台积电今年运营收入增长5%至10%，好于整体半导体产业2%的增长。
台积电抢下苹果A10全部代工
iPhone 6S A9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的A10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？
中国台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iPhone7上的A10处理器全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”
2019年8月13日，中国台湾地区半导体制造商台积电(TSM.US)今日公布了7月营收报告。报告显示，台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5,800万元(约合人民币191亿元)，较上月减少了1.3%，较去年同期增加了14.0%。累计2019年1至7月营收约为新台币5,444亿6,100万元，较去年同期减少了2.0%。
2019年10月9日，台积电（TSM.US）公布了其9月份营业收入报告，数据显示，台积电2019年9月的营收约为1021.7亿新台币,环比下降3.7%，同比增长7.6%。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币，同比增长1.5%。
2019年12月10日，据最新文件披露，台积电(TSM.US)今年11月营收为新台币1078.84亿元(约合人民币249亿元)，同比增长9.7%，环比增长1.7%。数据显示，台积电今年1至11月累计营收约为新台币9666.7亿元，同比增长2.7%。
5纳米产品已进入批量生产
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
企业事件
2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，目前这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。
台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
英特尔介绍：
产业创新，与中国同行远行
英特尔一路走来，是探索者、参与者和贡献者，价值不断深化。
l 第一阶段，扶持中国PC产业的形成和崛起，培养了本地ODM产业链。
l 第二阶段，应用先进技术，全方位推动中国互联网以及云计算应用落地。比如，投资中国第一批互联网公司；支持全球领先的电子商务平台和搜索引擎的发展。
l 现在，中国企业具备了引领全球的实力，英特尔致力于做可信赖的性能领导者，释放数据无限潜能，在中国客户的成功中发挥更大作用。
英特尔35年与中国共同发展，产业协作和产业贡献得到认可，这也是英特尔成为可信和长远伙伴的根基。英特尔构建了全面的产业协同创新、拉动发展的模式，为产业链的建设输出全面的生态价值。
l 在推动创新方面，主要包括前瞻洞察、研究开发、行业标准、知识产权、参考设计、方案蓝图、人才教育、技术贡献等。
l 在拉动发展方面，主要包括供应链带动、产业对接、产学研合作、风险投资、孵化加速、品牌效应、示范效应等。
英特尔基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，在中国积极履行企业社会责任——将环境可持续作为长期承诺，制定了企业整体环境目标，持续投资节能减排；将员工视为宝贵财富和创新资源，建设多元化和包容性文化；鼓励并支持员工积极参与志愿服务，释放社会价值。
人才培养，与中国同行远行
过去、现在和未来，英特尔一直致力于建立人才培养的生态系统。
l 培养创新人才。英特尔连续24年被教育部认可为最佳合作伙伴，通过与教育界合作，大力推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万青少年参加各种竞赛、提升科学素养。
l 培养产业人才。英特尔大力推动产学研合作，通过大学合作和各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。比如：英特尔中国与100余所大学合作，每年均有10余万大学生受益；2018年，共有12,000多名学生直接参与英特尔举办的各类创新大赛。
l 培养前沿人才。英特尔瞄准AI等前沿人才缺口做出努力，培养能引领创新的人才。比如：英特尔AI百佳创新激励计划将分期选拔100+优秀AI创新团队，为其提供技术辅导、开发费用补贴、市场推广、生态对接等全方位支持；英特尔携手合作伙伴，三年将培训一万名FPGA开发人员。
精尖制造，与中国同行远行
英特尔在中国的制造布局，与国家发展议程深度契合：一路支持了浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略；英特尔的龙头作用吸引上下游企业纷纷落地，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。特别是在抗“疫”过程中，英特尔工厂保持正常运转，对稳定相关产业链起到积极作用。
英特尔大连工厂和成都工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。
l 英特尔最顶尖的“高端测试技术”水平。英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外重要的高端测试技术工厂之一。
l 英特尔存储制造的最高水平。英特尔2007年宣布投资25亿美元建设大连工厂，2010年正式投产，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂。2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，将大连工厂转产为“非易失性存储器”制造。目前，英特尔的96层3D NAND存储芯片制造技术正在大连工厂应用，并将在2020年向合作伙伴提供采用144层堆叠的3D NAND产品。
争议事件
垄断遭罚
北京时间11月13日消息，据国外媒体报道，欧盟竞争委员会发言人乔纳森·托德(JonathanTodd)周四表示，英特尔与AMD签署和解协议，不会影响此前欧盟对英特尔的反垄断裁决，它绝对要缴纳14.5亿美元罚金。
托德表示，“英特尔有义务继续遵守欧盟的反垄断裁决和欧盟竞争法，欧盟竞争委员会将继续严密监控英特尔执行反垄断裁决的情况。”
英特尔此前曾表示，由于将按照和解协议向AMD支付14.5亿美元，因此调整了其第四财季的财报预期，而根据托德的表态来看，它将会再次对财报预期作出调整。
AMD和解
2009年11月13日消息，据国外媒体报道，芯片业两大巨头英特尔和AMD于周四达成全面和解协议，结束双方此前所有的法律争端，包括反垄断诉讼和专利交叉授权争端。
AMD首席执行官德克·梅耶尔（Dirk Meyer）在声明中乐观地表示，以双方和解为契机，芯片业将进入一个新的时代。但芯片业能否真的进入新时代尚有待时间检验，而且AMD的命运取决于芯片业能否真正实现健康有序的竞争。
根据双方达成的和解协议，英特尔将向AMD支付14.5亿美元；AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议获得专利使用权；英特尔放弃所有针对AMD的专利诉讼；英特尔同意遵守一系列商业行为准则；AMD放弃所有针对英特尔的诉讼。
英特尔和AMD在联合声明中表示，双方将在提交给美国证券交易委员会的文件中公布更多信息。
另外一个值得注意的条款是Globalfoundries将成为一家独立的公司，而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。
在事先准备好的发言稿里，德克·梅耶尔表示：“今天标志着一个新时代的开端，进入了一个对于AMD来说改变了游戏规则的新时代。对于AMD公司、AMD的客户、合作伙伴，以及全世界的消费者和企业用户来说，这是一个具有里程碑意义的事件。另外，双方和解表明多年来的法律争端和监管纠纷终于结束。芯片业将进入一个新的时代，我们对此表示乐观。
“我们知道，人们理解处理器产业运营环境的变化还需要一些时日，但是毫无疑问，这些环境已经发生了变化。我要感谢世界各国的监管机构，感谢他们的勤奋与坚持。没有他们的工作，我们就无法实现这一里程碑式的事件。我们相信，他们仍会继续自己的勤奋与坚持，为维护市场的公平竞争，尤其是完善芯片业的价格行为监管而努力。”
英特尔表示，支付给AMD的14.5亿美元的费用将计入第四季度。英特尔预计其第四季度的支出将达到42亿美元，高于之前预期的29亿美元。英特尔维持此前的业绩预期。
英特尔：狡辩自己运营一向合法对第三方猜测拒做评论 北京时间11月13日消息，就英特尔和AMD周四宣布全面和解一事，腾讯科技第一时间联系了英特尔，英特尔中国公共部孟轶嘉狡辩说：“英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定。
孟轶嘉称，英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定，并不断通过技术的创新为消费者带来更加卓越的处理器产品。今天所看到的和解，结束了英特尔和AMD之间的法律争端，有助于双方专注于技术与产品的创新上。
据悉，英特尔周四刚刚与AMD达成和解协议，同意向AMD支付14.5亿美元以了结双方之间的所有司法争端。这项和解协议，结束了美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。路透社称，此举可能有助于削弱反垄断监管机构对英特尔的指控。
裁员
2016年7月，英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划，准备削减1.2万人，而这些被裁减的员工中，老员工占了很大的比重。不过，当科再奇参加英特尔内部的业务汇报会时，却遭遇到了来自员工们的尖锐问题。
有员工问道，为何整个公司要通过裁员节约成本时，科再奇本人却仍在涨薪水。对此，科再奇的解释是，他的薪水起点很低，即使现在仍低于同行业这一职业的中位数。去年他的总薪酬为1460万美元，较前一年上涨了约350万美元。
有英特尔内部人士认为，将大量年龄大的、经验丰富的老员工扫地出门，短期来看有利于整顿财务，但长远来看却是一个错误。
2016年11月，英特尔计划大幅缩减在可穿戴设备市场的投资，甚至可能退出这一市场。英特尔将在NDG裁减大量员工 。
安全漏洞
2017年5月1日，英特尔（Intel）公司公布了一个严重高危（Critical）级别安全漏洞，攻击者可以利用该漏洞进行英特尔产品系统的远程控制提权。漏洞影响所有英特尔企业版服务器和综合利用技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。这意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。
2018年1月，在英特尔处理器被曝存在重大漏洞之后，多家科技巨头都在加紧采取措施，解决相关问题。 这项漏洞非常严重，只能在操作系统层面重写内核，所以，英特尔必须与多家软件公司合作解决问题。在受影响的操作系统中，Linux和macOS已经在上月提供了补丁来解决这一问题。
收购事件
收购GPU公司
北京时间11月21日下午消息，据美国IT网站Dailytech报道，英特尔与Creative Technology已达成协议，以5000万美元的价格收购后者的英国子公司ZiiLabs，同时获得ZiiLabs的高性能图形处理器(GPU)芯片技术授权。
据悉，英特尔支付给ZiiLabs的5000万美元，其中有2000万美元用于购买后者的GPU授权，剩下的3000万美元用于吸收ZiiLabs的工程师资源和其它资产。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音译)表示：“由于下一代高级媒体处理器的开发在进入28纳米及更先进的制程后会更加复杂和昂贵，我们必须寻求新的发展模式，与我们的合作伙伴及客户一起持续推进产品创新。”
沈望傅补充道：“通过与英特尔的交易，我们获得了更高的灵活性，具备了与多家半导体公司在先进设计和工艺技术方面协同发展的能力。这有利于我们在长期的产品规划和发展过程中降低风险。”
据悉，英特尔与Creative之间的交易事宜将在今年年底前完成。之后Creative将把业务重心放在该公司核心的音频产品领域。
收购Altera
英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收购交易。斥资167亿美元收购了Altera公司，这一交易凸显出首席执行官科再奇计划运用新战术拓展业务的意图。
收购Mobileye
2017年3月13日晚间消息，英特尔和以色列科技公司Mobileye今日联合宣布，双方已达成最终的收购协议。根据该协议，英特尔一子公司将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股。
收购人工智能初创企业
2018年8月17日消息，英特尔一直在大肆收购人工智能初创企业。在收购Nervana、Mobileye以及Movidius之后，公司宣布将收购开发人工智能模型组件的初创企业Vertex.ai。
购买电视内容
2013年6月8日，英特尔正就购买内容一事同媒体公司谈判。愿意提供比传统有线电视厂商高出75%的购买价格，目前尚未有任何具体的交易达成。
在2013英特尔商用平板行业解决方案论坛上，广安门中医院计算机中心主任、教授张红，对医院移动医疗部署情况进行了介绍。
英特尔（中国）行业合作与解决方案数字医疗中国区经理黄庆春表示：“英特尔与合作伙伴携手，充分了解了用户的需求，为各个诊疗环节提供了适应需求的终端及应用。我们提供的基于Windows 8和安卓平台的移动设备，配有一维码和二维码的扫描、800万像素高清摄像头等配套设备，并尽量将应用程序设计得更加智能和简单，从而为护士查房、煎药过程、医疗废品的管理等应用提供了便捷的统一的应用体验。”
投资
2014年4月1日，英特尔以7.4亿美元收购Cloudera的18%股份。
与竞争对手HortonWorks和Pivotal类似，Cloudera专注于帮助企业用户通过开源软件系统Hadoop管理数据。Hadoop能分类及分析来自互联网和移动设备的大量信息，即大数据。
集团合并
北京时间11月18日，《华尔街日报》报道，根据英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)向员工发送的一封电邮，英特尔计划合并PC芯片和智能机、平板电脑芯片集团。此次重组正值英特尔面临压力增加移动设备市场渗透率之际。英特尔的此项调整定于2015年初生效。
开源通信系统
北京时间12月3日凌晨消息，英特尔周二发布了一种新的开源通信系统，该系统是专门为史蒂芬·霍金(StephenHawking)量身打造的，同时也可适用于全球300万罹患四肢瘫痪和运动神经元病的患者。
英特尔开发的这个系统名为“ACAT”，即“辅助情境感知工具包”(Assistive Context Aware Toolkit)，是该公司与霍金多年合作的成果。尤其是在过去三年中，该系统的开发工作取得了重大进展。英特尔认为，这种系统有可能成为一种现代定制化系统的支柱，可被其他研究和技术人员用来帮助残障人士。
商标
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