半导体制造需要经过成百上千道工序，其中作为半导体封测工艺核心步骤的晶圆切割，被称为半导体产业中的“心脏”。
如今，我国便在晶圆切割技术上实现重要突破。9月29日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院与河南通用智能装备有限公司强强联合，实现了半导体激光隐形晶圆切割设备的分辨率，从100nm到50nm的提升。
这对我国提升芯片加工实力，推动半导体设备产业发展具有重要意义。
晶圆切割的难度并不低高，需要将已经加工完成的晶圆依照要求切割成一个个的芯片。而一片晶圆上少则有数千片芯片，多则达十万片；在晶圆切割过程中，一旦出现失误便有可能导致整片晶圆报废。
因此，这对晶圆切割机提出了颇高的要求，很长时间来我国在这一领域都是一片空白，依赖海外进口。
据了解，在全球晶圆切割机市场中，日本企业迪思科便独占将近70%的份额，地位难以撼动。迪思科还成功研发出激光晶圆切割设备，进一步提升切割的质量等。
激光切割可以有效减少剥落和裂纹等问题，使得晶圆切割质量更为优秀。
随着晶圆切割市场规模的不断扩大，从2009年起，越来越多的中国国有企业也开始涌入这一赛带之中，中国长城便是其中之一。
中国长城是我国领先的科技企业，我国首台具有自主知识产权的将中文微型电脑、首台显示器、首台光笔图形显示终端等等，均实施出自中国长城之手，研发实力有目共睹。
在一年多的联合攻关之下，中国长城与河南通用智能装备有限公司于2020年5月成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机。这给饱受国外企业制约的中国半导体设备市场，打了一针强心剂。这表示我国在半导体产业又一市场中，突破了国外企业的垄断。
而在如今，中国长城技术更是迭代升级，实现了业界的最高精度。中国长城副总裁刘振宇表示，公司的激光晶圆隐形切割设备在经过升级之后，能够实现可自由控制激光聚焦点的深度、可自由控制聚焦点的长度以及可自由控制两个焦点之间的水平间隔。
同时，该设备还做到了晶圆背切加工，并且能够加工碳化硅、氮化镓、CIS等材料，升级令人瞩目。
由此能够看出，中国长城的晶圆切割设备的升级令人满意。这样一来，其切割的效率、质量等都将实现进一步提升，从而增强该产品的竞争力，补足我国短板。
有着不错的实力作为基底，再加上国产替代这一巨大的机遇，中国长城的设备有望进一步取代国外产品，提升中国半导体产线的国产化率。
如此一来，我国在半导体领域便能将更多的主动权掌握在自己的手中，减轻未来可能会出现的遭断供的风险。
未来，希望中国长城能有更多的好消息传来。
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