日本福岛外海昨 23 时 36 分发生规模 7.3 强震，其中福岛县、宫城县等地区最大震度达 6 级，日本多处都因为地震而导致停电。当地有非常多的芯片供应商和半导体原材料供应商，这一震，又震出 2011 年日本东北大地震带来的阴影。
目前状况是，日本当地的半导体相关企业昨晚都有因为地震曾停电数小时后才复电，全面进行设备检查并陆续恢复生产，目前统计的日本半导体厂如下：
铠侠（NAND存储芯片）：工厂位于岩手县北上市，机台设备因为地震摇晃而有部分生产线停止。调研机构 TrendForce 指出，铠侠 K1 Fab 震度达 5 级，地震发生后，K1 Fab 停机进行检查。之前 K1 Fab 在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占整个铠侠今年产能约 8%。估计铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，K1 Fab 本季的投产可能会进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光广岛厂也没有影响。
针对现货市场价格方面，TrendForce 认为整体现货需求疲软，价格不会因为这次地震而出现剧烈变动。
SUMCO（硅片）：该公司指出，这次生产硅片的山形县米泽工厂无发生必须对外公布的灾情，而米泽工厂仍运作中。
环球晶圆（硅片）：公司强调目前日本员工全数平安，昨晚工厂曾经历断电，但已经全部复电，目前设备在进行全面检查，会陆续恢复生产。针对像是长晶（Crystal Growth）这种对于震动高度敏感的制程，今日会先暂时停工，避免余震带来近一步的损失。
瑞萨（车用芯片）：茨城县的那珂工厂和群马县的高崎工厂生产作业暂停，重启生产时间视设备检查的状况决定; 位在山形县的米泽工厂已有一部分的测试制程复工。整体影响的程度目前仍在确认中。
Sony：工厂在宫城县白石市和山形县鹤冈市，前者主要进行雷射二极体的研发、生产，后者生产 CMOS 传感器。公司正在确认地震对生产设备的影响程度。
村田制作（MLCC）：位在日本东北的四座工厂均停止运作。其中，宫城县东美市一座生产贴片式电感器的厂房在地震后有火灾，但随即扑灭，目前正在调查起火原因和设备损害状况。再者，村田在仙台市、福岛县郡山市、福岛县本宫市的三座工厂也因为地震缘故，设备暂时停止运作。
另外，信越化学提供 KrF 光刻胶，之前福岛地震时曾对信越的产能出现影响，甚至有一段时间停止供货。因此，这次的日本强震下，业界也十分关心光刻胶后续供应是否会受限，毕竟现在处于全球晶圆厂加紧扩产的当心，原物料供应原本就已经十分吃紧，地震再度增添不确定性因素。
日本也有不少晶圆代工厂，有两座 12 寸厂：联电 Fab12M、高塔（Tower）Uozu; 还有两座 8 寸厂：高塔 Tonami 厂和 Arai 厂，以上厂房分别位于分别位于三重县、富山县、新泻县，昨晚地震的震度约 1～3 级，影响不大。
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半导体行业观察3月14日消息，近年来，因为苹果的推动，UWB芯片正在全球掀起大热潮。这也吸引了众多的芯片厂商投入这个市场。而从海思的一个公众号“终端芯片招聘”获悉，华为旗下的海思也正在加入这个领域，根据招聘内容，华为正在招聘数字芯片设计，以负责WiFi、蓝牙、GNSS、NFC、UWB等短距离无线芯片的架构设计和竞争力构建。
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英特尔将投资约170亿欧元在德国新建两座芯片工厂
凤凰网科技讯 北京时间3月16日消息，英特尔当地时间星期二宣布，鉴于欧盟拟提高在半导体领域的自主能力，公司计划投资逾360亿美元，提升在欧盟的芯片制造能力。英特尔将在马格德堡新建两座芯片工厂，利用最先进的制造工艺生产芯片。英特尔称，芯片工厂将从2023年开工建设，2027年投产。
英特尔称，人才和基础设施优势，以及现有的供应商和客户系统，使得德国成为新建“半导体枢纽”的理想之地。英特尔将对德国工厂投资约170亿欧元，创造3000个建筑岗位和3000个永久工作岗位。德国财政部长奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）在一份声明中说，新工厂将有助于平衡全球芯片产能，提高供应链的弹性。
英特尔还将在法国新设立研发和设计中心，在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。英特尔将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普工厂的占地面积翻一番。(作者/霜叶)
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中新经纬3月15日电 被称为“AI芯片第一股”的寒武纪，核心技术人员离职。
3月14日晚间，寒武纪发布公告称，核心技术人员梁军因与公司存在分歧，于今年2月10日通知公司解除劳动合同。根据梁军与公司签署的《劳动合同》约定以及《劳动合同法》的相关规定，公司已于近日为其办理相关离职手续；离职后，梁军将不再担任公司任何职务。
核心技术人员剩余3人
资料显示，寒武纪成立于2016年3月，是一家民营企业，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。
在公告中，寒武纪介绍，梁军自2017年加入公司，离职前主要从事研发管理工作，系核心技术人员之一。截至本公告披露日，梁军在任职期间曾参与研究并申请发明专利138项、PCT10项，均为非单一发明人，其中14项发明专利已授权，其余仍处于审查阶段。
寒武纪表示，前述知识产权所有权均属于公司，不存在知识产权的纠纷，其离职不影响公司知识产权的完整性。公司与梁军签署的《劳动合同》对知识产权、保密、竞业限制、禁止招揽与禁止干扰等离职后义务进行了清晰明确的约定。截至本公告披露日，公司未发现梁军离职后前往竞争单位工作或存在违反保密、竞业限制等离职后义务的情形。
梁军离职有何影响？
对此，寒武纪在公告中称，梁军的离职会对公司的研发管理工作产生一定影响。公司已经建立了完备的研发体系，形成了专业的研发队伍，储备了丰富的专利技术，其离职不会影响公司技术创新，不会对整体研发实力产生重大不利影响。
公告披露，梁军离职后，寒武纪的核心技术人员目前剩余三位，分别为陈天石、刘少礼、刘道福，均为寒武纪创始团队核心成员。
来源：寒武纪公告
另据寒武纪披露，公司专利技术储备良好。截至2021年12月31日，累计申请的专利为2526项，其中发明专利申请2463项，实用新型专利申请32项，外观专利申请31项。
增收不增利
2020年7月20日，寒武纪正式登陆科创板，上市首日一度大涨约350%，报价295.00元，总市值突破千亿元。此后在上市的第四个交易日(7月23日)，寒武纪股价一度站上297.77元创历史新高。
此后寒武纪股价持续走低，期间在2021年10月25日跌至73.88元创历史新低。截至3月14日收盘，寒武纪报价80.89元，总市值324.4亿元，股价较历史高点跌超七成。
财务数据方面，2月25日晚间，寒武纪发布业绩快报显示，2021年全年实现营业收入为7.21亿元，同比增长57.12%；归母净利润亏损8.47亿元，上年同期归母净利润亏损4.35亿元，较上年同期亏损扩大94.98%。基本每股收益-2.12元。
对于业绩亏损，寒武纪表示，主要原因系研发费用、管理费用中股份支付、销售费用的增长所致。
寒武纪介绍，为保证“云边端”芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，研发费用较上年同期增长；因实施股权激励计划，导致2021年按归属期分摊的股份支付费用增长；因公司积极发力智能芯片市场推广及生态建设，销售费用也有一定增加。(中新经纬APP)
（责任编辑：蒋柠潞）
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