核心提示
1、9月，有报道称一块13元的ESP芯片被炒到近5000元，是正常价格的300多倍。
2、国内一年新增2.28万家芯片企业，增长近两倍。车企与Tire 1 平均每周投出一家公司。
3、资本集火芯片领域，刚成立100天的企业能拿到数十亿元的投资。投资热度可能会持续五年甚至更长。
4、博世中国总裁陈玉东：“目前车企芯片需求只有50%被满足。未来芯片10%-20%的短缺是常态。”
5、“时间总会解决芯片短缺的问题，但对产业链安全的重新思考，是更重要的命题。”
6、很多自主品牌已经开始发力芯片国产化。
7、供需不透明导致上下游的猜疑链。超额下单，多点合作，提高库存财务占比。
10月初，理想超高价收购黑市芯片的新闻不胫而走，报道称一块6元的芯片被炒到近5000元，是正常价格的800倍。虽然理想汽车官方已否认此消息，但这条新闻并非空穴来风。芯片供应的难题，逼出了理想OME“先交车，后装雷达”的交付方案。
“因为整体量级有限，新势力从协调力度和话语权上来说肯定相对弱一些。”一位供应链专家告诉凤凰网《风暴眼》，目前，车企的芯片需求只有50%被满足，在7月断供最严重的时候，这个数字下降到20%。
芯片价格翻倍已经不是新鲜事，车厂想拿货要在原价格的数字后加几个0。据国家市场监管总局披露，部分汽车芯片加价率最高达4543%。
这造就一场由里至外的内卷盛况。车企抢芯内卷，高层蹲点供应商办公室，加价几百倍只为交付；厂家造芯内卷，一年新增万家芯片企业；行业投资内卷，刚成立100天的企业能拿到数十亿元的投资，汽车主机厂、Tier 1 供应商都入伙烧钱赌未来。
但半导体供应链，似乎陷入了越内卷越断供的死循环中。早在2020年1月，芯片短缺问题就开始向全球蔓延，现在业内共识是到2023年才能恢复。
为什么这场危机要持续三年之久？芯片断供，车企停产背后的真相是什么?
地主家也没有余粮
“缺芯”让造车变成一种魔幻现实主义行为。
新势力中，蔚来卖空展厅的展车，理想交车只装3颗雷达。标致308直接取消了液晶仪表盘，日产个别车型甚至取消了车内导航。德系中，BBA原价回收二手车，奥迪新车只给一把机械钥匙，大众10月份以后出厂的朗逸均无中控屏。
缺芯面前众生平等，全球汽车制造商在华销售均遭到重创。通用汽车公司表示，受半导体供应链中断影响，第三季度在中国只交付了62.3万辆汽车，同比下降约19%。本田在中国的销量下降了 28.1%，而日产汽车公司表示其销售额下降了 26.2%。
今年8月，因芯片相关的零部件部分供应不足，丰田在广州的部分生产线已经停产，日本与泰国的工厂同样无法幸免。9月，丰田在华销量同比下降35.9%，仅卖出11.5万辆。
“我们现在的库存水平正处于历史最低点。”一位广州丰田经销商说，生产中断导致一些车型交付时间长达数月，在此期间消费者可能会取消订单。与此同时，随着汽车库存减少，经销商普遍担心进一步挤压利润而不愿提供折扣，热门车型普遍开始涨价。
在上一轮“缺芯”困境中，对行业影响最大的零部件是博世的ESP。作为经济型及以上车型的标配，ESP的装配比例在90%以上。传统车企中，长城、长安、吉利、大众、丰田的供应商都是博世，新造车交付量下降也与博世直接相关。
据内部人士透露，断供最严重的时候，吉利已经在给马来西亚政府写信，寻求从源头上解决产能的问题。他表示：“当时一汽丰田、广汽丰田也都停了，还有大众、长安、长城和吉利一部分的车型也停产了。”
当时ESP断供的主因是马来西亚疫情恶化，导致博世某部件独家供应商意法半导体停产。除ESP之外，IPB、VCU、TCU等芯片也一度处于断供状态。
“半导体公司肯定优先考虑博世，如果我们的供应都出问题了，说明市面上应该是真的没货了。”一位博世员工告诉凤凰网《风暴眼》。
车企员工则表示：“我们都在和博世去谈，争取向中国分配更多资源。”
博世某高层在出席一次活动时曾提到：“坐了半小时，已经有3个车企CEO给我发微信问货怎么样了。”面对众多主机厂的渴望，博世方面也用“生不如死”形容这次断供。
与传统车企相比，新造车势力更容易出现断供的情况。一位供应链专家分析道：“这次断供，一定程度上影响了中国市场90万辆汽车的生产。但一家新能源车企整体的需求也就七八千，小鹏只有几款车，理想也就那么一两款。”他总结称，因为整体量级有限，新势力从协调力度和话语权上来说肯定相对弱一些。
新造车之外，中国合资或外资主机厂的情况相对也不那么乐观。有合资车企员工告诉凤凰网《风暴眼》，由于大众、丰田等企业是全球采购，中国区的话语权相对较弱，在中国合资厂只占一半的权益，分给中国的份额可能也会偏少。
马来的疫情正在逐渐好转，但解决断供问题仍需要一段时间。
德国博世集团董事长邓纳尔曾表示：“即使重新上线恢复生产，也会带来时间差，因为芯片的前置时间非常长。目前仍处于起步阶段，要逐渐满足市场供需。”邓纳尔坦言，当前的局面仍然严峻，预计接下来几个月，半导体供应链仍会出现较大的动荡。
动荡的主因是供应链过长导致的弹性不足。有业内人士告诉凤凰网《风暴眼》，恢复芯片供应的第一步是封测厂复工，他们需要盘活原材料成本和在制品的情况，并向Tire 1 更新他们的库存数量。第一批产品从马来西亚发货到达一级供应商需要2天，再经过供应商成品生产和发运，到达主机厂端最少需要3天时间。最后主机厂装车大约需要半个月时间，有些所需的零部件周期更长。期间如果出现工厂再次关停的情况，之前的工作成果等于白费。
芯片绝非一日造成
为了不让一块芯片卡住脖子，车企们也在积极寻找方案。上汽、五菱、东风、比亚迪、零跑等车企开始直接与芯片公司合作，成立实验室或合资公司。
“汽车主机厂、Tier 1投资芯片的现象几乎每周都会看得到。”上汽集团在与投资者互动时表示，已对地平线、黑芝麻等十几家国内头部的芯片公司进行投资。
此外，一汽绑定中感微，长城牵手地平线等动作，也都是为解决缺芯焦虑做出的战略布局。
全球疫情导致的缺“芯”正在倒逼中国芯片行业快速崛起。据统计，仅2020年中国就新增2.28万家芯片企业，增长接近两倍。
除了焦虑笼罩的车企外，投资机构也盯上了这个稀缺市场，正在猛攻芯片和软件。一名投资机构的创始人在某活动上谈道：“这个热度可能会持续五年甚至更长，芯片企业是高成长性和市场上的稀缺标的。无论是从PE还是VC的角度看，都存在供需不平衡。”
但缺芯的影响仍在持续蔓延，这名投资人说：“芯片投下去不是半年一年就能见效的，至少需要两三年的努力。但现在已经是黄金周期，需要抓紧布局。”
针对芯片短缺问题，一位业内人士坦言：“短期内还没有太好的解决方案”。他以ESP供应为例向凤凰网《风暴眼》说明，其他ESP供应商，如大陆和万都等公司的芯片也是来自意法半导体（ST），即使换一家也是没货的状态。“目前有80%的车被ST的芯片卡脖子。”
他说：“从中长期来看，会考虑将生产线转移到更受控的国家和区域。但在替代方案出现之前，车企们能做的也只有积极扫货。”但作为一块原价13元的芯片，市面上ESP的现货并没有多少。
内人士表示，其实国内的比亚迪和亚太也是有ESP制作能力的，但他们一样采用ST或同系列的方案。他说：“ESP作为一款安全产品，如果现在开发的话可能需要16个月以上，也解决不了当前的问题，只能说是为未来布局。”
这道出了中国车芯供应链的隐痛，国内不缺优秀的芯片设计公司或者芯片封装公司，但能立刻装车的芯片很少。国产化无法立刻解决当前问题，只能从长期入手，逐步摆脱卡脖子的芯片数量。
“因为目前整车的芯片，不管是种类还是数量都太多，现在做国产化企业是比较少的，大部分还是集中在消费电子或是工业级的，真正车规级的比较少，覆盖率比较低。”有专家分析，国产化应该会从低端非功能安全零部件开始，关键的涉及到公共安全的要靠后一些。如果行业内共同发力，五年内国产化比例大概能达到30%。
同时，缺芯的问题影响面很广。一位车企的研发人员告诉凤凰网《风暴眼》，在芯片短缺问题中，计算芯片只占总缺口的三分之一。其实低功率芯片和通讯芯片也出现了行业性短缺，但业内做这方面车规级芯片的企业比较少，这对车规芯片国产化来说也是一个难点。
一家国产车规级芯片公司的负责人告诉凤凰网《风暴眼》，“我们已经在和一些国际厂商进行对接，但具体时间很难讲。”他表示，想进入全球化大厂的供应商目录，需要经历整个认证体系的周期。这名负责人坦言：“很多时候不只是我们造的芯片要进去，它需要跟整个产品一起，整个过程可能从18个月到两三年不等。”
目前，很多自主品牌已经开始发力芯片国产化。
有广汽员工向外界透露，“广汽从去年开始就已经在尝试落地国产化项目，但遇到了不少问题。”他表示：“国内很多芯片规格和国外不一样，在装车时需要做大量的方案修改，无形中增加了开发成本，也遇到过部分宣称通过国家AECE100认证测试的芯片实际无法达到广汽要求的情况。”
有调研显示，当前车用半导体市场仍掌握在欧日美韩等国家的头部企业手中，汽车芯片国产化率尚不足。
至于国产车芯出海，还需要一个更长的过程。
现在国内芯片企业突破，还是需要先与中国主机厂合作。由于合资厂及国外车企的芯片设计研发团队基本都在国外，甚至零部件选型都由国外团队决策。中国企业接入他们的体系，包括在合资企业新车型首发的可能性较小。但自主品牌可以做到内部直接决策，很多智能座舱的一级供应商也是来自国内，例如地平线或杰发推出的低端的智能座舱架构芯片都在国内首先装车。
一位专家对此情况进行总结：“芯片行业问题大于成果的，不取得真正的突破就不能解决这个问题。”针对“缺芯”还会持续多久这个问题，一位合资车企的负责人告诉凤凰网《风暴眼》：“时间总会解决芯片短缺的问题，但对产业链安全的重新思考，是更重要的命题。”
供应链的严考
问题已经不只是缺芯了。
疫情加上市场需求爆炸式增长的影响，令全球汽车供应链产能不足和链条不完整等问题暴露。“芯荒”之困在“电池荒”中重演，受锂电材料上涨等因素影响，动力电池的产能缺口在30%到50%。
接二连三的危机让主机厂意识到自己在供应链管理上的不足，过去许多传统车企都是零部件外包采购模式，70%以上的成本来自供应商。汽车零部件的供应链条长且分散，其中汽车制造商在其中处于顶端，协同各个供应商。这种模式的优点是可以做到快速、低成本装车，车企无需承担库存带来的风险。
其实不只是汽车行业，过去几乎所有实体企业都将“去库存”奉为圭臬。但这场大考也让车企和供应商开始反思，视库存为最大浪费的“JIT管理模式”真的适合车企吗？
以芯片供应为例，此前有媒体报道称，从Tier1向半导体供应商下单拿货需要3-4个月，制作成零部件产品向主机厂交货需要1个月，装车销售给整车厂需要1-2个月，也就是说芯片厂需要提前半年排产。一旦车企对未来市场的判断不准确，就将在数个月内打乱上游供应链的节奏。
供需不透明导致上下游的猜疑链。据某外媒报道，一级供应商对超额下单，因为他们担心供应商无法完成全部的订单。这使得半导体工厂很难了解在短期内暴涨的芯片需求中，有多少是真实的需要，有多少囤货的成分在。
于是，主机厂与供应商开始共同思考如何让需求透明化。
拉齐信息是风险控制的第一步，随着“四化”的趋势，底盘域控制器成为主流，这让控制器供应商和主机厂、域控制器供应商和芯片厂商开始更紧密的合作。加上电子元器件采购平台逐渐兴起，数字化转型让供需关系变得更加透明。
此外，减少对单一供应商的依赖也是保障供应链安全的重点。此前有业内人士接受媒体采访时透露：“现在一家主机厂会同时使用四到五个解决方案。”
为抵御供应链风险，“去库存”不再是车企的唯一追求。这点在车企财报中得到体现，库存占比开始上升。以比亚迪为例，其存货资产近400亿元，占总资产比例近18%，较2020年末增加超过80亿元。
更多参与者的入局，中国汽车市场被推入变革的关键点。“缺芯”是危机，更是中国供应链打入国际市场的转机。在内卷里求生，在挣扎中突围，是自主品牌及从业者的真实写照。在经历这场大考后，他们也将成为重构整条供应链的原动力。
扩展内容：
车规级芯片
车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。
2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新，提出《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》；着眼绿色低碳转型发展，提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套，助力汽车行业绿色低碳发展的建议》，以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。
中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。
结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。
建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目，由政府或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。
什么是汽车芯片？
自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。
时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。芯片之于汽车产业究竟是一种什么样的存在？一文科普汽车芯片。
01. 汽车芯片有哪些分类？
芯片，是半导体元件产品的统称，又称集成电路（IC, Integrated Circuit）。
汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。
功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。
功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。
传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。
02. 全球TOP 10半导体厂商是哪些？
根据Gartner数据，2020年全球半导体销售额增长7.3%达到4498亿美元。2020世界十大半导体供应商排名及其份额为英特尔（15.6%）、三星（12.5%）、SK海力士（5.6%）、美光科技（4.9%）、高通（4%）、博通（3.5%）、德州仪器（2.9%）、联发科（2.4%）、铠侠（2.3%）、英伟达（2.2%）。
03. 什么是自动驾驶芯片？
自动驾驶芯片，本质上也是功能芯片，是随着智能汽车发展产生的一种高算力芯片。有一个形象的说法是，自动驾驶芯片是芯片中的珠穆朗玛峰，代表了最高的技术挑战。
目前，已商用的自动驾驶芯片基本处于高级驾驶辅助系统阶段，可实现L1-L2级辅助驾驶，部分宣称可实现L3级功能，面向L4-L5级完全自动驾驶及全自动驾驶芯片离规模化商用仍有距离。
此次，汽车产业面临的芯片荒，并不涉及自动驾驶芯片，原因是这些芯片主要搭载智能化程度较高的高端车型，需求总量还不高，暂时没有受到冲击。
04. 自动驾驶芯片有哪些主要玩家及产品？
自动驾驶芯片正在成为一个多方角力的新战场，英特尔、英伟达、高通、AMD等消费电子芯片巨头，地平线、黑芝麻等创新企业，华为、百度等科技公司，及以特斯拉为代表的车企，都在纷纷布局。
算力和能效比是自动驾驶芯片最主要的评价指标，L1-L2级需要的芯片算力小于10 TOPS，L3级需要的算力为30-60 TOPS，L4级需要的芯片算力大于100 TOPS，L5级需要的算力为500-1000 TOPS。
05. 汽车芯片短缺的主要原因？
汽车芯片骤然出现短缺主要有三方面原因。
其一，新冠疫情、火灾等不可抗力影响。晶圆则是制作芯片的原材料，新冠疫情给晶圆生产带来了剧烈冲击，位列全球第一、第二的晶圆代工厂台积电、三星都曾因员工感染疫情被迫停产。与此同时，欧洲的罢工运动及日本旭化成工厂的火灾，再次影响了晶圆代工厂产能。
其二，汽车产业快速复苏及供应商预估不足。据Strategy Analytics统计，各级别汽车功能芯片搭载数量都在逐年递增，目前汽车平均约采用25个功能芯片，一些高端车型已突破100个。2020下半年，以中国为代表的汽车市场快速复苏，超出供应链对芯片需求量的预判。
其三，消费类电子产品产能争夺。一方面，消费电子产品在疫情期间需求大幅度增加，另一方面，车载芯片在利润率上远不如消费电子类芯片，部分芯片供应商有倾向性的将产能留给消费类电子产品。
06. 芯片生产涉及到哪些原材料及工序？
当前，芯片主要都是硅基芯片，硅晶圆则是制作芯片的原材料。芯片生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。
芯片企业经营分为两种模式，分别是IDM模式和Fabless模式。IDM模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。Fabless模式，则是指那些专注于芯片的设计研发和销售，没有晶圆厂的芯片设计企业。这些企业将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂来完成，代工厂被称为Foundry。
目前，只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。大部分芯片企业都是只从事芯片设计，例如华为、联发科、高通等，台积电是全球最大的晶圆代工商。
07. 什么是晶圆尺寸？
按照尺寸分类，目前行业应用的晶圆主要有6英寸、8英寸和12英寸三种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。
关于晶圆尺寸的演变，比较公认的一种说法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸为主流的市场。
2008年以后，随着移动互联网爆发，芯片上下游企业都在大力投资更先进的12英寸晶圆，并开始逐渐淘汰8英寸晶圆产线。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，截至2019年，12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。
然而，8英寸晶圆恰好是汽车功能芯片的对口技术，随着汽车对芯片需求量增加，产业链又开始重新加大8英寸晶圆产能投入。
08. 什么是芯片制程？
芯片制程是指芯片晶体管栅极宽度的大小，纳米数字越小，晶体管密度越大，芯片性能就越高。逐渐缩小的芯片制程数字，代表着芯片技术进步的方向。
然而，由于每家企业对制程工艺的命名法则不同，在相同纳米制程下，并不能对各制程技术做绝对判断，例如，英特尔10nm的晶体管密度就与三星7nm、台积电7nm的晶体管密度相当。
09. 我国芯片产业与国际的差距？
Wind数据显示，目前，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%汽车芯片都依赖进口。
全球汽车半导体销售额中，只有不到3%来自中国企业，欧洲企业约占37%，美国企业约占30%，日本企业约占25%。
全球前20家汽车半导体公司中，只有一家是中国公司——安世半导体，而这家企业本质上也只是中国公司闻泰科技收购而来的企业，其总部仍在荷兰。
除汽车外，国产芯片在通信设备、消费电子的市占率也多在10%以下。
10. 汽车芯片短缺问题预计会持续多长时间？
市场普遍预判，汽车芯片短缺将是长期性难题。根据全球主要芯片供应商反馈，若短期不出现意外，芯片的交付周期普遍延迟6个月。
而长期来看，芯片技术突破要依赖上下游全产业链发展，与手机、电脑等所需的消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，最少需要5年时间。中国车载半导体起步较晚，再考虑政治因素，国内市场可能受困于芯片5-10年。
国内有哪些芯片公司处于世界前10？一起看看！
qia1.华为海思：2020Q1跻身全球第十大半导体厂商
今年5月6日，调研机构IC Insights发布了其2020年第一季度全球十大半导体（IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写）销售排名，华为海思创造历史，一季度的销售额同比大幅上涨，首次冲入半导体领域前十名。
2020年第一季度，海思销售额接近27亿美元，同比增长54％，在前十名中增幅最大。海思用了16年达到这一的成就，2004年海思作为华为的“备胎”成立，此后便一直在背后孜孜不倦的研发。
2.华大半导体：全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商
IC设计出身的华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年成立至今，始终名列中国集成电路设计企业前五名。其最初的业务领域是安全芯片与MCU，而在这两大领域，华大半导体已成为全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商。
华大半导体从一开始就立足MCU市场，主要聚焦在工业控制、汽车电子、安全芯片领域。根据Omdia的数据统计，华大半导体是全球第十的MCU供应商。据了解，华大MCU事业部现有员工超过100人，其中85%以上为研发人员。华大半导体的MCU主要包含4大系列，分别为超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU以及车规的MCU。
图源：英飞凌2020 Q4财报（数据来源Omdia）
再者，在安全芯片领域，华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队，已从事安全芯片产品研发、生产和销售20多年，产品广泛应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。根据ABI Research的研究，华大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前，华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗，是国内最大的智能卡安全芯片商。
图源：英飞凌2020 Q4财报（数据来源ABI Research）
3.兆易创新：NOR Flash全球第四
兆易创新的NOR Flash位居全球第四在去年就早有耳闻，据CINNO Research对2019第二季度存储产业研究报告显示，公司在NOR Flash领域超越美光，以13.9%的市场份额首度站上全球第四名的位置；据Web-Feet Research对2019第三季度存储产业研究报告显示，公司Nor Flash市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。而在英飞凌的财报中，结合Omdia的数据研究，兆易创新以12.8%的市场份额排在第四位。
兆易创新提供了从512Kb至2Gb的系列产品，涵盖了NOR Flash市场的绝大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。
4.安世半导体：电源分立元件和模块全球第十
2019年6月份，闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体（Nexperia）的交易被证监会批准，中国史上最大规模的半导体收购案正式完成。自此，安世半导体正式成为中国的一家半导体企业。在Omdia的数据统计中，安世半导体的电源分立元件和模块排在全球第十位。
在细分领域，安世半导体可谓是实力雄厚。安世半导体的小信号二极管、晶体管和ESD保护器件均排名第1，PowerMOS在汽车领域排名第2，逻辑器件也排名第2，小信号MOSFET排名第3。
5.吉林华微：IPM全球第十
根据Omdia的数据指出，2019年吉林华微的IPM排在全球的第十位。那么什么是IPM？IPM全称为智能功率模块（Intelligent Power Module）。我们都知道，变频控制器是变频空调、冰箱、洗衣机、电磁炉等的核心控制部件，它承担了电机驱动、PFC功率校正以及相关执行器件的变频控制功能。而变频控制器很重要的一环就是IPM模块，IPM将功率器件芯片（IGBT+FRD或高压MOSFET、控制 IC和无源元件等这些元器件高密度贴装封装在一起（见图1），通过IPM，MCU就能直接高效地控制驱动电机，配合白家电对低能耗、小尺寸、轻重量及高可靠性的要求。
华微电子智能功率模块是2013年建立，主要由华微控股子公司吉林华微斯帕克来主导。华微斯帕克以建立国内最大的智能功率模块研发、制造及销售公司为目标，吸引了一批从三洋、IR等出来的拥有十几年工作经验的专业团队加盟。
吉林华微斯帕克专注于智能功率模块的研发、生产和销售。公司成立于2013年初，工厂建筑面积3,500平方米，现有员工60人。首期投资月产能30万只的模块生产线，配备从美国、瑞士及日本等国家和地区进口的业界一流生产、检测设备，并拥有完整的可靠性实验室，可对产品进行高低温冲击、HAST、高温反偏、盐雾、高低温存储等全方位的可靠性测试及分析。公司的IPM代表性产品包括IPM DIP23-FP、IPM DIP25-FP、IPM DIP29-DBC等等。
6.士兰微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九
经过将近二十年的发展，士兰微已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。Omdia数据显示，士兰微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。
图源：英飞凌2020 Q4财报（数据来源Omdia）
士兰微电子可以说是布局IPM相对较早的一家厂商，2010年，在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士兰就启动了IPM设计，此后几年先后推出了多个IPM产品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37单芯片等系列产品，其芯片开发制造、封装开发制造均自主完成。
2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长90%以上。2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。
再者，上半年，士兰微的分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
7.歌尔股份：全球MEMS供应商企业营收排名第九
2019年歌尔首次跻身全球MEMS厂商前十名，排名第九。自2016年上榜全球MEMS厂商20强以来，歌尔仅用了四年的时间跻身前十，这是首个进入全球MEMS厂商前十的中国企业，也是上榜全球MEMS厂商20强的唯一一家中国企业。
2019年MEMS厂家的销售额排名TOP30，(单位：百万美元)(图片出自：Yole Développement)
据歌尔股份介绍，目前歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。
8.中国赛微电子（原耐威科技）控股公司Silex Microsystems：MEMS代工厂老大
根据Yole发布的2019 MEMS foundry排名情况来看，排在第一位的是中国的赛微电子（原耐威科技）控股公司Silex Microsystems，2018年Silex Microsystems排在第四位。自2000年成立以来，Silex一直是一家专门生产定制MEMS产品的制造商，并作为一家独立的MEMS代工厂运营。Silex拥有世界上第一个专用的8英寸纯MEMS代工厂。
2019年的MEMS Foundry销售额排行榜。一般情况下，MEMS Foundry也兼具半导体Foundry的功能，此处仅仅是MEMS Foundry的销售额统计。(图片出自：Yole Développement)
2015年7月13日，香港投资控股公司GAE Ltd.收购了Silex 98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是赛微电子（原来中国的耐威科技），获得对Silex的控股后，赛微电子在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex在瑞典拥有6英寸和8英寸晶圆厂，并在瑞典投资1200万美元进行了升级。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔(TSV)技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。
9.澜起科技：内存接口芯片全球巨头
公司自创立以来，公司专注于持续的技术研发和创新。作为优秀的芯片设计公司，公司一直保持较高的研发投入水平，研发投入规模常年保持在营业收入的15%以上。公司凭借着具有自主知识产权的高速、低功耗技术，逐步占据全球市场的主要份额，行业龙头地位稳固。
内存接口芯片作为公司的主营业务在未来几年有望高速增长，主要受益于两个方面：芯片销售量方面和产品价格方面。公司未来将享受芯片销售量与销售价格双重增长带来的营收福利。
10.豪威科技：CIS全球前三，汽车市场全球第二，安防市场全球第三
豪威科技(Omni Vision)1995年在美国硅谷成立，专注于高端CIS的研发、量产，CIS(CMOS image sensor)就是CMOS图像传感器，将光学图像转变为电子信号的感光元件，每个摄像头都有一个CIS。豪威在高端CIS领域不断实现技术突破。未来在国产替代和占领高端CIS市场将起到重要作用，是韦尔最优质最具前景的资产。2019年豪威营收接近100亿，手机业务占比58%、安防业务占比17%、汽车业务占比14%。CIS营收占韦尔总营收70%以上，本文将重点介绍CIS业务。
11.矽成半导体：车规级SRAM/DRAM全球前三
矽成是全球名列前茅的汽车存储芯片供应商，SRAM 位居全球第二，DRAM居全球前列，是为数不多的具有全球竞争力的汽车存储芯片公司，汽车业务占矽成收入五成以上。
2019年11月14日，证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核，获有条件通过。本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权， 即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
本次交易有助于北京君正增加存储晶片等产品类别，将自身在处理器晶片领域的优势与北京矽成在存储器晶片领域的强大竞争力相结合，形成处理器+存储器的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。
12.聚辰股份：EEPROM内存全球第三，手机EEPROM全球第一
根据赛迪顾问统计，2018年聚辰半导体公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域，公司占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。
13.三安光电：全球LED芯片龙头
三安光电重点布局LED行业，主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。
三安光电制造实力稳居行业龙头，根据公司官网数据显示，公司具有规模化的LED芯片产能，约占全球芯片产能的19.72%。研发优势是公司保持先进制造实力的根本，截至2018年12月31日，三安光电拥有专利及专有技术1700余件，持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%。
公司主营业为为LED芯片业务，2013-2018年，公司LED、芯片产品收入均占比公司全部营业收入的80%以上，2015年公司LED、芯片业务占比达到了93%。近年来，公司加快LED产业链的垂直一体化布局，产品由原来单一的外延片及芯片逐步向上游原材料（衬底、气体）和下游高端LED应用产品拓展，完善全产业链生产，公司LED芯片产品占比逐渐下降，材料收入占比逐渐上升，打造LED芯片全产业链布局。2018年，公司芯片及LED产品收入67.33亿元，较上年同比下降4.43%；材料、废料销售收入14.19亿元，较上年同比上升42.67%。
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，总部位于深圳，上海分公司于2019年8月正式签约并将于12月入驻上海浦东软件园，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
15.高德红外：红外芯片龙头
根据2019年三季报显示，高德红外前三季度的营业收入达到10.6亿元，相当于2018年全年的业绩，同比增长达到107.76%；归属于上市公司股东的净利润2.35亿元，同比增长142.29%。公司完美的实现了“总营收和净利润双双增长”的靓丽业绩。
高德红外作为目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商，可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。仅仅进入批量生产后仅一年时间就实现销售收入超过3亿元，净利润达1.5亿元。
另外，高德红外业绩的增长主要是由于从2018年底开始，公司陆续收到了大量的军品订单，截止2020年1月合同金额已经高达11亿元。再加上最近几年，公司作为国内红外行业的龙头企业，同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团，具有不可复制的竞争优势、技术优势和极深的护城河，在几乎“垄断性”优势的加持下陆续中标多个军品项目。另外，2020年作为“十三五计划”的最后一年，军品会迎来补偿性采购，从2018年开始公司的多个产品实现大批量交付，在未来公司的部分产品陆续定型并实现首批订货之后，所以可以预计未来公司的业绩将继续获得高增长。
国内大陆哪些晶圆代工厂处于世界前10？
2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名
根据上表可看出：
1.中芯国际(SMIC)：晶圆代工全球第五
中芯国际发布了2020年第二季度财报，截至2020年6月30日，营收达9.38亿美元（约65.28亿人民币），环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。
产能方面，二季度财报显示，中芯国际月产能由今年一季度的47.6万片，增加至今年二季度的48.0万片。公司称，主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。
产能利用率方面，由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%，可以看出公司订单供不应求，整个产能处于满负荷运营状态。
资本开支方面，2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。具体来看，二季度开支达到13.4亿美元，一季度的开支则为7.8亿美元，据此计算，下半年的资本开支逾40亿美元，增加的资本开支将主要用于机器及设备的产能扩充，这意味着中芯国际下半年的产能或得到有效释放。
2.华虹半导体(Hua Hong)：晶圆代工全球第九
2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）（华虹七厂）生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。
华虹六厂自2018年10月18日投产以来，产能爬坡顺利，目前已经完成月产2万片的装机产能；华虹五厂实现连续两年盈利，年度出货量、单日作业量屡创新高；华虹宏力8英寸特色工艺制造平台（华虹一、二、三厂）在产能规模、营运效率方面持续保持领先，并连续9年实现盈利。
不出意外的话，华虹将在2022年前后实现14nm客户导入。在先进工艺上，华虹将和中芯国际一起扮演大陆集成电路制造的“双骄”。在武汉弘芯主攻14nm工艺后，加上中芯和华虹，中国大陆已经有3家企业研发工艺。
国内大陆有哪些封测厂处于世界前10？
2020年第二季全球前十大封测业者营收预测排名
根据上表可看出：
1.江苏长电：封测全球第四
长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。
今年上半年，长电科技营收超111个亿，利润有3个多亿，毛利率大概在11%左右，毕竟只是做芯片封测的，所以毛利率相对低一些。目前，长电科技算是国产封测的领头羊，高中低端市场，全部都有长电科技的身影。长电科技也是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。现在长电科技的集成电路市场需求持续强劲，封测行业有望成为国产替代化突破点。
2.天水华天：封测全球第六
华天科技的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
今年上半年华天科技营收超37个亿，利润超2.6个亿，毛利率为22.11%。在封测领域，华天科技在世界排行第六，国内排行第三，技术及客户资源方面优势明显，前期又收购了一家马来西亚的公司加大国外布局，投建华天南京项目扩产，在半导体行业回暖及国产替代趋势下，信心十足。
3.通富微电：封测全球第七
通富微电做的集成电路的封装测试。今年上半年，通富微电营收超46个亿，利润超1.1个亿，毛利率有15%左右。
通富微电1997年成立到现在已经有20多年了，算是持续在半导体领域深耕。近年来， 通富微电通过并购与大厂AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端量产封测平台，积极承接国内外客户高端的封测业务。 另外，通富微电准备募资40个亿，在扩大产能的同时，布局汽车电子市场。
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