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自2020年以来，台积电和三星电子两大专业晶圆代工厂便一直在明争暗斗，前者想要让霸主地位更加稳固，而后者则想要利用新工艺在后摩尔时代弯道超车。
为了超越台积电，三星曾在2020年公布了详细的计划，并为此投入了巨额资金，甚至于，要冒险采用全新的GAA工艺。
虽然2021年以来全球半导体市场发生的种种事件扰乱了旁观者的注意力，但两大巨头之间的竞争却从未停止。
台积电传来新进展
根据新加坡《联合早报》的报道，台积电总裁魏哲家官宣了台积电在芯片代工以及新工艺研发业务上的新进展。
据魏哲家透露，受5G相关芯片等产品市场需求强劲的影响，目前台积电的晶圆代工产能仍然处于供不应求的状态。
与此同时，汽车、物联网等领域也在持续带动整个半导体元件市场的需求增长，所以魏哲家预测，今年可能无法解决缺芯潮。
另外，魏哲家还预计，台积电将于2025年推出2nm芯片。
从2nm芯片的亮相时间上来看，台积电似乎与三星电子速度相当。
早在今年10月7日，快科技报道，三星电子在三星代工论坛2021大会上第一次披露，该公司计划2025年量产2nm芯片。
不过，三星在透露这一消息的同时还表示，新工艺的进度还需要看客户的规划和部署。
考虑到三星几乎在之前的每一个工艺节点都会落后台积电一步的情况，笔者认为三星很有可能在2026年才能够实现2nm芯片的量产及上市。
三星超车希望渺茫
所以 ，从这个角度来看，三星恐怕很难在2nm工艺节点上赶超台积电。
不仅仅是2nm，在3nm工艺节点上，三星超车的希望也很渺茫。一方面，三星为了赶超台积电，在3nm上应用了并不成熟的GAA工艺，所以最终的量产阶段良品率能否有所保证，恐怕三星自己也无法100%确定。
反观台积电，在产能和良率方面遥遥领先于三星。根据台湾省半导体资深分析师季维表示：台积电还具备动态调配生产线的能力，可以将产能利用率提升到110%——120%。
另一方面，GAA工艺对于EUV光刻机数量也有一定的要求，因为三星需要在短时间内完成产能爬坡，否则很可能会出现亏损。
但放眼全球市场，能够拿到更多数量EUV光刻机的只有台积电，为了购买更多的EUV光刻机，三星高管还曾前往荷兰亲自与ASML面谈，可见三星在EUV光刻机保有量上并不乐观。
综合来看，笔者个人认为无论是在3nm还是2nm的工艺节点，台积电都有实力稳居世界第一专业晶圆代工厂的位置。
写在最后
三星在落后十几年的情况下，想要在短时间内靠新工艺和上千亿美元的资金投入就实现弯道超车，这显然不现实。
不过，却不排除在超车过程中有意外事件发生，前段时间美国强制要求三星、台积电交出商业机密就是意外事件。
虽然三星也算是“受害者”，但三星与有关方面之间的关系从另一个层面来讲显然要更近一些。
出于对地缘政治因素的考虑，笔者认为在这件事中，台积电受到的负面影响最大。诚然，台积电对此事的态度曾反转又反转，并表示不会损害客户利益，可无论最终结果如何，台积电在业界的公信力都会受到冲击。
在信任受损的情况下，台积电还能不能拿到原本属于自己的芯片订单就不能确定了。
来源：靠谱科技社