台积电传来关于芯片的好消息，3纳米工艺定档，八月正式开启量产，这是真的吗，要知道全球很多芯片企业，目前最新的技术都是5纳米工艺，台积电真的能生产精度为3纳米的芯片？
我国台湾积体电路制造公司，简称台积电公司，它是全球首创的，一家专门进行集成电路制造的公司。能够为各种企业和客户设计定制不同的芯片产品，创立近四十年来，迅速成为世界有名的行业巨头，并且入选过福布斯全球数字产业百强。
现在台积电的芯片可以为计算机，通讯电子产品，工业和半导体都能进行设计供应和定制，在最近传来开始准备3纳米量产的消息后，一堆新品今年却错过了它。
说了好久的3纳米工艺的芯片，怎么去理解呢，现在最先进的芯片技术进化到了5纳米制程，每台智能手机都有一张芯片，每个小小的芯片上，有上百亿条铜互连线，这个数字你没有看错，是上百亿条。
这是难以想象的工艺，在方寸之间，用高科技手段来建造出如此精密的工艺，是人类都叹为观止的工艺，但是在这个基础上，科技的发展还没有止步，继续在追求更加高精度的制程。
而芯片布线的耗电量，需要耗费整个芯片的百分之三十左右的电量，如果在真空条件下，再使用多种工艺整合，可以使得材料和结构更加合理，提高效率降低耗损，达到在用户使用时续航能延续更久的时间，并且连接网络速度和反应的速度越发提升。
正因为芯片生产厂家不断在想办法站在用户角度去体验，改善和追求控制成本，才会让芯片工艺和综合高科技水平不断跃升，所以说微缩创新的芯片工艺，让很多芯片公司都在你追我赶，不断追求卓越的制程，形成芯片的技术领域更新换代飞快的局面。
5纳米工艺还只是从2020年的华为产品开始的，当时设计的工艺为麒麟9000，现在刚刚经过了2年的时间，台积电的工艺已经提升为4纳米的技术，但是因为是从5纳米技术改进得来，真正的核心没有换代和更新，所以这被外界认为是个说辞和宣传的方式，实际上认为台积电的生产水平还是处于5纳米的阶段。
如果是这个情况，3纳米的工艺真能在下半年开启量产吗？毕竟全球范围内芯片巨头企业都没有真正启动3纳米的升级技术，台积电到底是真有王牌在手还是真的准备好了呢？
根据对外宣传的消息称，台积电关于3纳米芯片技术的研发已经取得突破性进展，在第二版纳米制程工艺投产，可以进行芯片的量产，将会在台南和新竹的两地工厂进行生产。
届时每个月的生产计划在新竹工厂产量为每月完成一万到2万片左右，台南工厂的生产计划是每月能达到1.5万片左右，如果加起来的话，产能稳定，质量合格，台积电供应3纳米芯片的能力为每月在3万片左右，年供货量也是在30万片左右。
说一堆新产品错过了3纳米芯片，是因为台积电的这款芯片量产计划已经推迟过一次了，就在年初原本想要量产，但是出现一些非技术问题，内部的调整和生产线准备等耽误了，这样错过了今年的前两个季度的生产安排技术，很多新产品就等不及，错过了3纳米芯片的装置。
像原本很可能有希望安装台积电3纳米芯片的苹果iPhone 14，现在只能安装台积电的4纳米工艺芯片。目前很多产品无奈下延续使用台积电的5纳米工艺和所谓的4纳米工艺，毕竟市场上的产品稳定供应比断货等新工艺要好千倍。
所以一堆新产品错过了3纳米的芯片工艺，估计就算真的下半年能够量产完成，再要安装新工艺的芯片，真的要到明年去了。
每年供货商的销售计划在年初基本敲定了，而且生产订单已经下发给委托厂家，现在就算下半年如期进行量产3纳米芯片，苹果的手机是赶不上的，如果苹果在iPhone使用A17芯片，应该会用到的3纳米制程工艺，会在结构上有更大的进化，用户体验会有不同，但是如果想要拿到新款的3纳米芯片的手机，一定会到明年了。
此外，明年的竞争也会出现，比如高通公司第三代骁龙8芯片，也在积极筹备3纳米工艺制程的各项准备，包括技术方面应该也问题不大了，预计也是明年能够和各个厂商进行合作。