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各国、各地区分工合作的国际半导体供应链应该平稳运行，参与的各方都应把供应链视为中立角色，供应链的基本组成是企业，在商言商，不应该沦为地缘竞争的工具。
随着美国禁令不断升，以及包括台积电在内的64家芯片“巨头”加入美国半导体联盟和随之而来的日本光刻胶断供事件，似乎都在表明半导体供应链的中立性已经荡然无存了。
01
破坏导体供应链的中立性的罪魁祸首
近年来在美国的禁令之下半导体供应链的中立性已发生了实质性的变化。
为防止我国在半导体等高新科技行业取得突破性进展美国不断升级禁令同时还积极拉拢台积电、ASLM等半导体行业的巨头们进行配合，这些半导体供应链的关键角色嘴上爱讲自己很中立，但实际做的事情却是偏向美国的。
以第一大芯片代工厂台积电为例：
台积电一向以“所有人的代工厂”自居，但是在美国的禁令之下早在去年的9月14日之后就不再为华为生产制造芯片了。所谓的“所有人的代工厂”言论成了21世纪最大的谎言。
不仅如此，台积电近日还曝光了赴美计划，据相关知情人士透露，应美国要求，这次台积电将在美国建造多家芯片厂，其中还涉及到最先进的3nm工厂。而早些时候台积电决定在大陆南京扩建28nm芯片生产线，值得注意的是当前28nm及以上工艺并非台积电主力营收项，而是中芯国际最大的盈利点。
对台积电在大陆扩建28nm芯片生产线一事，不少国内半导体专家强调：台积电这是在变相围堵中芯国际！
退一步讲，即使台积电没有围堵中芯国际的想法，但是其选择将5nm及更先进的3nm芯片厂建在美国，但却将28nm芯片厂建在大陆南京的做法也已经暴露出台积电对大陆及美国的不同认可度。
02
组建半导体联盟，64家芯片巨头加速倒戈
前不久有媒体爆料称有64家企业组建了一个美半导体联盟（SIAC），其中有大家所熟悉的美企苹果、英特尔、高通、AMD、ADI、博通、英伟达等等，也有来自欧盟、韩、日的企业，甚至还有台积电和联发科。要知道今年年初，华为等国内60多家组建的“中国芯片联盟”并没有台积电的身影。
SIAC表示，成立后的首要任务是要敦促美国政府实施此前提出的500亿美元半导体激励计划。仅这一点来看SIAC成立更多是出于商业利益。
但也有报道分析这些半导体企业聚集起来，恐怕今后将给全球半导体生产和供应带来巨大影响。原本理应融入市场化运转保持中立态度的半导体供应链，在中美对立的大背景之下所谓的“中立”也将是形同虚设，而中国将更难摆脱由美国主导的全球半导体供应链。
就在半导体联盟成立不久，便有新闻爆出日本断供中国光刻胶，这个时机显得非常微妙。
消息报道称由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足导致断供。要知道，近期美国正积极拉拢日本、澳大利亚、印度和欧盟等盟友，企图建造一个将中国排除在外的国际产业供应链，目的就是摆脱对中国供应链的严重依赖。日本是对美国此举响应最为积极的国家，要求日企停止在华投资、并将制造产业向印度或者东南亚转移等。
所以，日本此时断供光刻胶，不排除站队美国，企图讨好美国老大哥的嫌疑。
03
中芯国际遭孤立
值得注意的是国内顶尖的芯片厂商中芯国际并没有在半导体联盟的名单之中。
在这64家企业中不包括中芯国际，甚至中国大陆的企业无一上榜，而我国台湾地区的台积电和联发科都榜上有名。这直接引发网友的热议，难道国内顶尖的芯片厂商中芯国际被孤立了？
其实出现这样的质疑是情理之中的事情，从企业构成的角度看，苹果、高通、英伟达、谷歌等半导体美企都在其中。而非美企的企业当中，台积电方面已经官宣加入芯片联盟，就连韩国和日本也有部分企业在联盟之列，所以就不难理解为何网友感觉中芯国际被孤立，毕竟绕开所有的大陆企业开展联盟。
显而易见是他们正在搞一个“圈子”自己玩，以后这个“圈子”甚至还会进一步的形成技术壁垒，就如同此前的Wi-Fi联盟与蓝牙协会一样，让后来的半导体公司更加难以成长起来，更别说想要追赶上这些半导体巨头了。
被孤立的中芯国际出路在哪里？中国工程院院士吴汉明曾表示，国内对芯片的需求主要集中在成熟工艺制程，先进芯片只有手机行业才会用到。而中芯国际恰恰有这样的优势，据近期中芯国际披露的财报来看，28nm等成熟工艺是中芯最主要的营收来源。据了解，中芯近期拿出了大约700亿资金，除了用于研发事业之外，绝大部分都将用在产能提升上，尤其是28nm以上的制程，以此来提高市场占比。
04
华为“破局”再添变数
美国芯片联盟的成立，除了孤立了中芯国际之外，某种程度上也会使得华为“破局”再添变数。台积电、ASLM等半导体巨头的入局，这个“芯片联盟”基本已没有弱点，不管是架构、设计、制造、封测或者是材料设备，都达到了国际最先进的水平。这对于正在寻求芯片破冰的华为等中企来说，绝对不是个好消息。
中方在芯片代工、晶圆厂引入和光刻机引入等层面，我们将面临比此前更加严密的封堵，尽管中国有广阔的市场空间和盈利空间，但在联盟的“约束下”，日韩、荷兰等代工企业也难以在中国投入和发展。
要知道美国将荷兰ASML、台积电纳入联盟的一个重要考虑，就是限制这些先进的芯片代工和制造企业将先进的生产线引入中国国内，仅允许28nm以上的低端生产设备进入中国，而推动台积电将5nm制程的高端生产线搬入美国，为高通等芯片企业代工，降低美芯片生产成本。而将苹果、高通等下游芯片等企业纳入其中，以此冲击中国市场对这些台积电、三星等制造企业的吸引力。
也有较为乐观的看法，认为联盟中有很多跟国内企业都有合作关系，而且作为全球第一大芯片需求国，任何企业都不想错失国内市场，所以还有一种可能性，就是通过联盟的施压放开对华为和其他中国企业的芯片限制。
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