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再见，6月的雨；
你好，7月的骄阳。
7月已来，作为中国带头大哥手机厂家的华为，在沉寂两三年后，也终于有了一些动静。原本应该在去年就推出的华为Mate系列，终于有希望在9月面世了。
华为发布上一代Mate 40系列还是在2年前，迟到的Mate 50不由让大家更加关注起来！
01.华为Mate50最强旗舰已出厂
根据爆料消息，华为Mate50系列将会采用全新的外观设计，采用小齐刘海和双曲面屏，支持1300P分辨率与120Hz自适应高刷新率，还会应用1920Hz高频PWM调光等。
背部则采用类似华为Mate40系列星环设计，但很大可能会加入类似华为P50 Pocket那样的副屏，毕竟，鸿蒙OS的万能卡片功能是一个强大的卖点。
系统方面，Mate 50系列将会搭载全新的HarmonyOS 3.0系统，这次鸿蒙OS 3.0相比鸿蒙OS 2.0，会优化掉很多原来臃肿的功能，使手机系统更加轻量化，减少手机操作系统的负荷，让手机整体操作变得更加简洁流畅。
而且还会清除掉之前含有的部分安卓系统的代码，重新优化算法，在UI以及小组件上还会有不少变化。
关键是，华为鸿蒙OS 3.0会强化系统广告和推送的管理，大幅提升手机的使用体验。
而芯片方面，有爆料称Mate 50将搭载全新麒麟 SoC，命名为“麒麟 9000s”，如果此次实现量产，这将是继Mate40 麒麟9000芯片绝版后的重生，也会成为华为最强悍高端旗舰机。
不过也有其他的声音，今年Mate50可能不会搭载麒麟芯片，而是会采用高通旗下的骁龙8+芯片。
究竟Mate50采用哪款芯片的机会更大？
02.有可能搭载麒麟9000s
有消息放出，华为Mate 50将搭载海岸斯麒麟9000s，供应商为北京海科技，并且华为Mate 50已经于6月18号离厂，如果消息属实，就意味着华为Mate 50系列已经正式出厂，而使用麒麟芯片也很有可能。
2019年美国的一纸“实体制裁清单”，台积电不能给华为代工麒麟芯片，让华为瞬间进入极限生存的状态。如今三年已过，华为有可能在寻找替代方案的方向上有了新突破。
华为并没有因为被制裁而停止芯片研发的脚步，仍然保持每年千亿以上的研发投入，也积极地探索突围的方案：
1、芯片堆叠技术专利
简单地说，华为的芯片堆叠技术可以利用中国大陆已成熟的14nm工艺生产出性能接近7nm甚至是5nm工艺的芯片，用以满足当下的大多数需求。
这一路线是基于目前国内芯片工艺制程做出的选择，即便国内还不能量产7nm工艺，但通过14nm工艺同样可以实现曲线救国。
2、钻研碳基芯片
华为投资10亿建立了光电研发中心研发碳基芯片。硅基芯片的极限就在1nm，而当前芯片制造工艺已达到3nm，硅基芯片的天花板正在日益接近。
华为抢占进军碳基芯片领域，是实现弯道超车的选择，在未来占据领先地位。
3、量子芯片新专利
华为公布了首个量子芯片专利新技术，从芯片半导体的角度出发，这有华为另一个方向选择。
量子芯片将不需要高端的EUV光刻机，从而可以彻底摆脱对ASML光刻机的依赖。
从以上3个方面来看，短期内如果要实现麒麟9000S的量产，小编觉得方案1的可能性会比较大。
03.得芯者得天下
苹果公司，因为能够自主获取A15芯片，iphone14系列还未上市，首批备货量就敢弄高达9000万台！反观华为，自从受到制裁后，不仅麒麟9000芯片陷入绝版境地，之前库存的芯片也不舍得用。
芯片自主，或许就是苹果敢如此嚣张的底气。
这3年，因为美国的一纸制裁，我们在芯片领域的发展遭受重创，美国企图通过技术封锁让我们停滞不前。
但是，中国人就是有一种骨气和傲气——越是欧美阻碍我们的领域，我们偏要冲破封锁实现自立自主！
如今，中芯国际已经成就全球第四大晶圆代工厂，顺利完成了7nm工艺的研发任务，5nm制程也已经提上日程；
华虹集团持有专利超14000件，其中发明专利展95%，而且其14纳米FinFET工艺也已经全线贯通；到2025年，中国芯的自给率有望达到70%。
虽然，我们在芯片方面距离世界一流还有更大差距，但是我们的企业，无论是华为还是中芯、华虹等都在努力自研。
希望100%的纯国产化芯片供应链早日到来，我们的企业在全球芯片市场竞争中，不再被卡脖子！中国芯早日屹立于世界民族之巅。
对华为手机和中国芯你怎么看？
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