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根据凤凰网的报道，北京时间7月14日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周三表示，立法者试图削减520亿美元（约合人民币3300亿元）的半导体芯片制造补贴。
2019年5月开始，美国全力打压华为，不仅要求美国境内的企业及其盟国不能跟华为合作建设5G，而且还要求拆除华为的设备；并且要求所有使用美国技术的供应商和生产商不能给华为生产5G芯片，导致华为空有世界领先的5G技术，却没法用上5G芯片。
台积电是华为手机芯片麒麟9000系列的代工厂，很多设备等用到了美国技术，例如EUV光刻机，按照美国的要求停止为华为生产手机芯片麒麟9000系列，成了美制裁华为的“棋子”。
大概同一时间，美国又要求台积电到美国建厂，帮助美国复兴其本土的半导体产业链。美国方面表示会给予补贴，并宣称要通过一项法案提供520亿美元的补贴，来扶持健全美本土半导体产业链。随后，台积电赴美建设一座5纳米的芯片厂。
但是，这个补贴的承诺已经过去了2年多，至今也没有兑现。
台积电也看清了局面，不止一次地表示，在美国建设芯片厂难以盈利，除了人力方面的原因，成本也是一个更关键的因素，所以台积电一直以来都希望可以得到美国的补贴。
前段时间已有媒体报道称，台积电的补贴愿景可能就要泡汤了。
Semiconductor Advisors发文表示，美国的“芯片法案”兑现的可能性已经越来越小了，而“芯片法案”中提及的520亿美元补贴，也将灰飞烟灭。
7月13日，美国商务部长吉娜·雷蒙多的表态基本上相当于坐实了上述媒体的报道。
有消息称，台积电的老对手英特尔，或已得到了20亿美元的优惠补贴，这相当于赞助了十几台EUV光刻机。
补贴事小，更坏的情况是，台积电的一些美企大客户，或已考虑将订单转移给英特尔，例如之前英伟达方面就表示，考虑让英特尔代工。
近期高通方面也表达了会考虑让英特尔来代工的声音，此外，英特尔也喊话苹果，希望苹果加入。这些美企大客户占去了台积电大部分的销售额，假如台积电失去他们的订单，将会遭受惨重的损失。
难怪有外媒称，台积电这是由“棋子变弃子”了，或许选择华为才是其最好的“退路”。
上面我们提到，台积电要想为华为代工，那么就必须绕过美国技术。这两年，台积电已经开始接受了越来越多的大陆设备和材料供应商。
例如在刻蚀机方面，中微半导体不仅在国内而且在世界上也成为了先进设备的代表，目前中微的蚀刻机已经突破了3nm，也加入到了台积电的供应链。另外，中巨芯、炬光科技、多氟多等大陆中企的产品，也都被台积电陆续纳入供应库行列。
在台积电三十多年的发展历史上，短期内如此频繁密集的开始在供应链中采用大陆中企还是比较罕见的。
尤其是我们注意到，近日华为上市的新机畅享50中采用了一颗新款芯片，经过拆解后，媒体报道称芯片很有可能是采用国产供应链所打造的麒麟710系列的修改版。
另外，也有外媒表示，台积电或将为华为打造一条14/28纳米的纯国产生产线。
虽然14纳米、28纳米并不是先进工艺，但是采用14纳米、28纳米工艺的芯片种类却很多。例如路由器芯片、智慧屏芯片、安防芯片、车规级芯片等等，以华为的出货量来看，这些芯片的订单也是巨大的。
假如，能够再加持华为的芯片叠加技术，利用14nm工艺生产出能够媲美7nm甚至5nm性能的芯片，应该也不在话下。
在英特尔虎视眈眈，台积电美企客户又左右摇摆的情况下，未雨绸缪，做好准备迎接华为，或许不失为台积电最好的退路。
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