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当下，先进制造业的核心在于芯片，而芯片制造的核心在光刻机。
光刻机，一个熟悉又陌生的名字。说它熟悉，是因为经常在各大媒体上看到；说它陌生，是因为很少有人熟悉光刻机的构造，它的诞生、发展与制造难度，这一切似乎都是一个谜。
张忠谋曾经说过，中国大陆就算动用举国之力，中企也造不出顶级芯片；全球高端光刻机厂商ASML也传出过嘲讽的声音，就算给把光刻机的图纸给中国，中企也复制不出高端的光刻机。
但是，这个日本人-稻盛和夫却表达了不一样的观点，他坚信在任正非的带领下，华为一定能够成功渡过难关，成为世界上最伟大的企业。
为什么会有这两种截然不同的看法呢？
首先，台积电张忠谋和ASML“看不起”中国制造，确实有我们现实存在的原因。
从光刻机诞生到现在，大致发展了五代。第一代、第二代光刻机为汞灯光源，采用接触式光刻，即掩模贴在硅片上进行光刻。这种工艺并不算尖端科技，光刻机工作原理与幻灯机类似，主要是佳能、尼康等企业在生产。
第三代为扫描投影式光刻机，光源通过掩模，经光学镜头调整和补偿后，以扫描的方式在硅片上实现曝光，成功将最小制程节点提升至 180nm。
第四代光刻机分为浸入步进式与步进投影式两大门类，最高可实现 7nm 制程工艺。目前，第四代光刻机为市场主流，7-28 纳米制程节点大多在使用第四代 ArF+ 浸入式光刻机。
至于第五代，就是最为先进的极紫外光刻机，目前仅有阿斯麦一家公司可以生产，技术难度非常高。
光刻机看上去只是一台设备，实际上涉及光源、镜片、光刻胶、晶圆代工厂制程技术，并非一家公司可以解决。ASML的高端EUV光刻机也使用了大量的美国技术。
目前，上海微电子代表了中国光刻机的最高水准，技术停留在 90nm 阶段已经13年之久，之后还有 45nm、28nm、10nm、7nm、5nm 等五个重要制程节点。工信部曾经表示，中国光刻机与世界先进水平有 15 年差距。事实上，差距可能不止 15 年，因为有些技术并非靠时间就能解决。
可想而知背后的难度，想要绕开核心零部件和必要专利技术进行创新需要的不仅仅是时间、金钱，还需要大量的人才。
现阶段来看，上海微电子本身没有能力承担赶超阿斯麦的重任。至少需要四五家国内外头部企业为首，联合数十家产业链企业、国家级实验室组成产业联盟，解决生产制造链条中的每一道难关。
然后，稻盛和夫的坚信来自他和日本“相似”的经历
在20世纪80年代中期，日本的半导体行业和精密制造行业都发展飞快，成为了行业的领头羊。但是也使用了大量来自欧美的核心技术。
其中日本东芝用了不到十年时间，就成功占领了超过50%的全球市场份额，直接威胁到美国厂商的利益。
美国也是使用了惯用的伎俩，敢超越我就狠狠滴打压你！
先是用莫须有的罪名带走东芝的高层核心人员，逼迫他们把东芝股份卖给美国的资本家。这与孟晚舟的遭遇何其相似！
然后又以专利侵权等“名义”罚款东芝数十亿，并且断供核心技术和设备，一下子让东芝陷入了“万劫不复的境地”。现在断供华为也是同样的路数。
这一切的影响非常深远，不止东芝，数不胜数的日本企业一起遭殃。这时，日本人开始明白，这就是过度依赖欧美技术的后果。
这时候，稻盛和夫喊出了自主研发的口号，并且在自己的京瓷公司率先实施，加大研发投入，实现关键技术上的去美化，成功晋级世界500强。
看到了稻盛和夫和京瓷的成功，其他日本企业也纷纷效仿，走上了自主研发的道路，慢慢摆脱对欧美技术的过度依赖。
稻盛和夫被奉为当代的企业经营之圣，任正非老爷子和马云也都曾专程去拜访。
华为虽然仍在被制裁，但是通过不断加大研发投入和在整个产业链的积极布局，已经在芯片、系统、智能座舱等领域取得了一个又一个新的突破。
稻盛和夫的表态，不管是看到了华为的表现也好，还是跟任正非老爷子惺惺相惜也罢，我选择相信稻盛和夫的眼光！
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