目前在芯片生产制造领域，世界上技术最先进的企业就只能是三星半导体和台积电了，这也是当下仅有的两个可以生产制造7nm以下制程芯片的企业。
三星和台积电也都放出过消息，要在2022年的下半年争取量产3nm的芯片；而且，三星半导体更是宣称要在2023年年底前实现采用GAA工艺的3nm芯片的量产，很有底气。
近日，台积电也对外宣称，其3nm的芯片有望在今年年底前实现量产，而且也要争取在2025年实现2nm芯片的量产，信心十足。
那么，我们国内芯片的生产制造是个什么情况呢？追也追了，赶也赶了，到现在有没有达到预期呢？
我们不用盲目乐观，也不用过度悲观。
其实，现在国内的芯片制造企业已经掌握并实现了14nm等以上制程芯片的量产，而且就良品率方面，也敢于叫板国际大厂，甚至在28nm芯片的生产良率还有要隐隐领先的意思。
而且，更先进制程的芯片研发和生产进度方面，国内企业已经在小规模地量产N+1工艺的芯片，同时也在有序地推进N+2工艺的芯片。这两种工艺的芯片，可以对标台积电的7nm芯片，他们的逻辑面积非常的接近。
在7nm芯片的推进方面，国内企业基本完成了研发阶段，正在进行小批量的试生产和验证改进工艺的阶段。
7nm芯片可以看做一个分水岭了，跨过7nm则芯片生产制造技术将提升一个很大的台阶，关键是可以在很大程度上解决我们卡脖子的问题。因为，跟5nm、3nm芯片相比，7nm芯片虽然还有一定的差距，但就实际情景的使用而言，攻下7nm芯片，90%以上领域的芯片生产供应基本就不受限制了。
首先，根据统计数据，2021年全球芯片销售额5559亿美元，销量1.15万亿，其中80%都是14nm以上制程的芯片，90%以上都是7nm以上制程的芯片。参考台积电的实例，他的营收中7nm以上制程的就占据了80%以上。
这充分说明了当下7nm及以上制程的芯片需求还是绝对的主力。现在，也就高端手机制造等少数领域采用5nm制程的芯片，而其他领域，比如汽车、电脑、物联网、通信等广泛的领域，14nm的芯片就足以满足需求。
所以，才有标题的说法，7nm工艺虽然不是现在最先进的工艺，但7nm及以上工艺的芯片却是市场需求的主体。攻下7nm芯片，则90%以上的芯片生产制造就不受限制了。攻下7nm芯片，基本就可以说能摆脱芯片对美国的依赖，实现去美化。
至于，高端手机等设备需要的5nm或更先进制程的芯片，也有曲线救国的方法。华为等企业现在也正在研发芯片堆叠的技术，而且也出现了更加先进的封装技术。现实的例子就是，苹果已经采用芯片堆叠技术制造的M1 Ultra芯片，实现了性能的翻倍；先进的封装工艺也能实现7nm芯片提升40%的性能。即使暂时没有5nm芯片，利用7nm芯片的堆叠，也完全可以应付要求较高的场景需求。
另外，国内光源系统生产制造基地已经开始建设，采用193nm波长的ArF excimer laser光源技术的光刻机研发在稳步推进，相信不用多久国产化的DUV光刻机就会面世。在高纯度硅材料、ArF光刻胶等多个领域，国内企业也都实现了技术突破。
期待国产7nm芯片，早日实现量产的一刻。