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国内发展芯片的状态发生改变了，原本每年都需要从国外进口3000亿美元以上的芯片，而现在国内逐步提高自主芯片产能，一定程度上降低了芯片进口额。
以华为为代表的科技公司也纷纷展开了技术自研，小米、OPPO等先后推出了自家的芯片。
还有诸多高校创建集成电路学院，负责人才培养，为国产半导体输送人才。在中国布局芯片的情况下，各方相继发话了，其中韩媒表示：中国现在搞芯片的势头，像极了当年搞原子弹。
韩媒此番表态意味着什么？未来中国芯片该如何迈进？
中国布局芯片，各方相继发话
这几年的全球半导体行业可以用改头换面来形容，不仅全球面临巨大的芯片需求，而且各方加入了造芯的队伍，制定芯片发展目标。
比如美国，欧盟拿出巨额补贴，日本邀请台积电建厂，印度也计划拿出100亿美元作为半导体激励计划，吸引外企到当地投资。造芯的国家地区那么多，中国也不例外。
有仔细观察国内半导体行业的人就知道，一些企业加大自研芯片力度，增加芯片产能。数据实现，2021年大陆芯片产能同比增长了33.3%，达到了3594亿片。今年上半年，又产出1700亿颗芯片，平均每天生产10亿颗芯片。
产能的增进会带动国内半导体产业链的发展，对采购半导体设备，材料有更多的需求。同时会给国内芯片销售额的提升奠定市场规模基础，在这样的市场下，许多国外供应商难免会更为重视大陆的生产投资布局，加紧订单交付。
就像光刻机制造商ASML，今年第一季度向大陆交付了23台光刻机设备，而其它国家地区的市场交付量却下滑了，中国大陆成了ASML最大正向增长销售额的市场。
面对中国布局芯片的情形，各方相继发话了。有韩媒表示，中国在芯片方面的发展势头，就像当年搞原子弹。
韩媒此番表态意味着什么呢？或许意味着芯片已成为一个重要发展的产业领域。其实不只是中国，全球各国地区皆是如此，韩国同样制定了一系列的发展目标。
韩国定下了长远的半导体发展目标，然后韩国用看似夸奖的话，实则带有奚落的含义。除了韩媒，美国业内人士也表态了。
据谷歌前CEO施密特称，到2025年中国大陆将成全球最大的芯片生产地。
施密特或许是看到了未来市场的前景，对一个国家地区的发展给予肯定。但深究起来，施密特这番话只是为了引起美国对半导体发展的重视罢了。联系各方众多的发言中，有站在客观立场上进行评论，也有饱含深意把眼中目标推上焦点。
总之不管别人怎么说，重点是自己应该怎么做。
坚定目标，夯实基础，稳扎稳打
半导体行业发展了半个多世纪，从诞生发光二极管，集成电路和芯片CPU这些产品开始，人类开启了探索半导体的历程。在这些发展历程中，又研制出光刻机、刻蚀机、光刻胶等等一系列设备，材料，又在大大小小的细分领域加深对半导体的技术开拓。
直到现在能够完成3nm芯片的量产，每一次的技术迭代，都是人类芯片工艺的里程碑。但是会发现，在大部分的探索历程中，众多里程碑历史基本上都是国外率先完成的。
美国工程师杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯发明了集成电路芯片，美国研究团队肖克利，巴丁等人发明了晶体管。还有来自法国的尼埃普斯发明了光刻机，从此改变了芯片制造方式，让人类能够将电路光刻在芯片上。
因为国外起步早，在各项良好的实验环境下完成发明创造，掌握大量的专利。一切从无到有，从有到领先。而我们也在经历这些历程，但需 要在前人的基础上，探索出适合自己的道路。未来中国芯片迈进的方式需要坚定目标，夯实基础，稳扎稳打。
面向未来坚定自研的目标，夯实理论研究的基础，并对技术开发进行稳扎稳打。
总结
中国芯片的发展不需要看别人怎么说，自己动手干才是实在事。与其纠结别人的看法，还不如多花点心思加大自主科技的研发，把核心技术掌握在手中。华为海思麒麟芯片早日再战江湖！
“乘风破浪会有时，直挂云帆济沧海。”纵使前路莫测，终能破浪而行。
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