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7月25日，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。
该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。
众所周知，Intel去年宣布重返晶圆代工市场，成立了IFS部门想要跟台积电、三星抢市场，今天联发科就宣布跟Intel达成了合作，用上了后者的16nm工艺来代工部分芯片。
考虑到是台积电的主要客户之一，此举被视为联发科寻找备胎，要将代工订单转移到别的公司，业界预期台积电会是受影响最大的。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备，并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。看来，在如今的芯片砍单潮下，哪怕是“备胎”，也得做啊。
有外媒表示，日子确实不好过了。
根据规划，英特尔将在2022年下半年投产使用EUV技术制造的Intel4工艺芯片，在2023年的下半年投产更为先进的Intel3工艺芯片，并在2024年全面进入“埃米时代”，推出基于全新晶体管架构RibbonFET的Intel10A和Intel18A工艺芯片。
虽然有着宏伟的蓝图，但迄今为止，英特尔的代工之路走的并不算顺利。
为了发展IFS业务，目前英特尔已经投入了超过200亿美元，但英特尔代工业务今年第一季度仅带来了2.83亿美元的营收，业务还处于扩展期，与芯片代工业务同行台积电、三星在规模上尚有差距。
台积电公司今天没有正面回应联发科与Intel的合作，只是强调联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。
根据联发科与Intel合作的细节，Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，虽然具体的细节没有公布，但16nm工艺基本上可以排除代工联发科的天玑5G处理器的可能，这部分依然要依赖台积电的先进工艺，这也是台积电表示不受影响的关键。
现在，台积电在先进制程领域基本上要领先英特尔2代左右，或许这才是台积电如此淡定的底气所在。
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