简直不要脸!“芯片战”最后的围剿?美国掏出两张底牌


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可能,很多人都会这样想,当下的芯片战会逐渐的平息,到现在为止,美国对我国国内科技企业的制裁,基本上已经把能用的招都用了,华为、中兴等企业不会再遭受比现在还恶劣的制裁。
但是,美国好像并没有停手的打算,因为他们还没有拿到自己想要细带的结果;可能美国开始是想速战速决的,但是,事件的走向并没有让美国如意。
美国,显然是大大低估了中企的任性,期望用低成本来实现封锁的愿望落空了,华为等企业把美国发起的芯片战生生拖到了“加时赛”。美国似乎到了不得不套底牌的时刻!

美国掏出两张底牌
从开始到现在,美国的封锁措施在不断地加码,但是影响好像在逐渐的减弱。首先,美国的小弟欧洲各国,已经开始发生了态度上的转变,甚至有不少的欧洲企业开始主动找上华为,不仅要恢复合作而且要扩大业务合作范围。
因为,大家都不是傻子,明眼人都能看到,美国现在对中国芯片的封锁,成本在不断地增加,不仅是美国还有被一起拖下水的国家和企业,都不可能坚持太长的时间,谁能早一步跟自己找好后路,谁就能在以后形势逆转时获得更加先手的优势。

然后,美国还是不死心,不想现在就放弃,不想让之前的努力付之一炬。更重要的还是不想低头认输,不想没法收回所有的成本,更不想让小弟们看到自己颜面尽失。
据外媒爆料称,老美正在酝酿这场芯片战的下一波攻势,美国又掏出了两张底牌,不过这似乎就是要彰显美国最后的倔强了。
第一张底牌
芯片法案是美国蓄谋已久的第一张底牌!辗转了几个月经历了各种困难,终于在上周美官方最终以64票赞成、32票反对的结果,通过了这项早就提出的法案。
美官员号称:“我们等待就像方案已经太久了,他将会拯救咱们的芯片行业。美发明了半导体,现在是时候把它接回家了”。

这项法案批准美官方向半导体行业投入520亿美元的资金扶持。这意味着美半导体行业将获得大批“粮草支援”。
更关键的是,这个法案加强了对中国的封锁,这项法案中明确规定如果该企业在中国大陆投资半导体制造,则无法获得补贴;另外,如果该企业在美国建厂获得补贴,那么10年内不能扩大对中国先进制程芯片(14nm及以下)的投资。
这意味着,对于想获得美国这520亿美元补贴的企业而言,不得不进行“二选一”,并且时间是10年。
英特尔的一个总投资超过1000亿美元的超级芯片工厂将会获得相应的扶持,如果英特尔这座芯片工厂落成,美国将可能在2nm节点实现反超三星和台积电,并且将重掌芯片代工的主导权。
第二张底牌
美欲联合日、韩、台建立芯片行业的“四方联盟”就是第二张底牌。
日本企业在光刻机和半导体芯片原材料方面,垄断了全球市场很大的份额,如果在这两方面控制日本实现对国产芯片企业的封锁,将会大大增加我们国产芯片的成本;
韩国三星、SK海力士和台积电等企业,是芯片代工领域的巨头,控制了他们,将掌握高端芯片生产的话语权。
而且,美企原本就垄断了全球芯片设计领域的各种核心技术,这样看来,四方联盟基本上已经拥有了掌控了全球芯片行业的咽喉!
当然,共同瓜分控制市场是明的,还有一个目的,美国是没有明说的,那就是帮美国分摊封锁中国芯片的成本,还是那个老样子,好处可以自己拿,花钱可不能都自己出!

写在最后
美国这次的如意算盘很会打,而且看起来也气势汹汹。但是,这种利益捆绑,而且肯定会“分赃不均”的结盟,又能多牢靠呢?!
如果美国这次两张底牌尽出,也不能取得预期效果的话,那美国失去的就不会仅仅是芯片行业的霸权了......有些话,不用明说,自己去想就可以了。华为解锁,王者归来或许为期不远了。
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