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导语：自从美国对中国开展贸易战科技战以来，不断加码封锁中国的芯片行业，企图阻碍中国的进步和发展。
近期也是不断加码对华芯片战，不仅试图施压荷兰ASML和日本，企图断供中国光刻机，不止是高端EUV，就连低端DUV都包含在内；然后，拉拢日韩台成立所谓的“四方芯片联盟”，矛头直至中国；前不久，美国会还通过了2800亿的巨额芯片法案，一方面要扶持壮大美国本土的半导体芯片产业，另一方面还是要收买各大半导体芯片企业断供中国。
中国唯一的出路就是加大自研，努力自救。
目前，国内已经有很多厂商进入芯片领域，不断地加大投资和研发，生产适用各类场景的芯片，全面加速国产芯片去美化，芯片自研自产成了为主旋律。
数据显示，华为小米OV等厂商纷纷加速自研更多种类的芯片，其中，华为自研了屏幕驱动芯片、电视芯片以及汽车芯片等；
国内生产制造的芯片数量更是不断增加，月产集成电路数量超300亿片，进口芯片则持续减少。
今年上半年，国内芯片进口总量为2796亿片，同比下滑10.4%，相当于上半年中企芯片砍单325亿片。这意味着中企砍掉了部分芯片进口订单，用自研芯片或者国产芯片取而代之。
关于芯片进口减少和中国芯四处开花的事情，有外媒表示，中国芯加速突围了。受制于人太久了，大家心理都憋着一口气，铁了心要实现更多芯片自研自产自用。
小米手机自主研发了SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1等。OPPO手机则自主研发了马里亚纳 MariSilicon X的NPU芯片，主要是提升影像拍照能力。
另外，华为采取的行动和结果更多，不仅自主研发了屏幕驱动芯片、汽车芯片和液晶电视使用的芯片，另外还发布了全新的NPU芯片等。华为通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，像射频芯片、曝光技术、EDA软件以及芯片制造技术等，目的就是打造出来非美技术的芯片产业链。
华为也吃够了能够设计5G麒麟芯片却无人代工生产的苦，主动研发芯片生产技术，上半年提交了芯片堆叠专利技术，希望能够弯道超车，绕过美国技术的封锁，通过以面积换性能的方式，实现用成熟工艺来实现先进制程芯片的性能。
或许，这是短期内，唯一一个让华为海思麒麟芯片王者归来的方法。
目前已经两家厂商可以生产制造14nm等芯片制程的芯片，多家厂商量产了完全自主知识产权的5G射频芯片等。
最主要的是，国内芯片企业的不断增加，必将加速国内光刻机技术的进步，深紫外曝光技术、第八代浸润系统等也都实现了技术突破，国产先进光刻机或许指日可待。
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