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导语:
随着新能源汽车的发展,大家在汽车智能化方面打得热火朝天,也越来越像智能手机了。智能网联座舱新车搭载率正在快速提升,与此同时,高性能智能座舱芯片需求爆发。
高算力座舱芯片正在加速迎来量产“上车”,与之“差辈”的过时座舱芯片将被取而代之,似乎可以预见:传统汽车半导体巨头,将从高端座舱芯片舞台缓缓离场了。各大车企近期发布的车型多将高通8155芯片作为卖点,可见一斑。
7月11日,背靠吉利的极氪大手一挥,宣布自掏3亿,为极氪001新老车主免费升级高通骁龙8155计算平台,一石激起千层浪,别家品牌车主艳羡喊话自家“跟人学学”,友商们瑟瑟发抖。
2014高通就进入了智能座舱市场,骁龙620A芯片就是当时推出的一款28nm制程的车用MCU芯片。随着汽车座舱智能化程度不断提升,高通敏锐发现了MCU芯片渐渐难以满足需求,势必会被功能更强大的SoC芯片所替代,于是提出用SoC的逻辑,去设计MCU芯片。也就是它果断拿出在智能手机上的常用打法:堆料。
2016年,高通发布第二代MCU芯片骁龙820A,采用14nm制程,该芯片一经发售就吸引了国际众多车企。甚至到了2020年,骁龙820A依然出没各品牌畅销车型,如蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等都搭载了高通820A芯片。
2019年,高通推出全球首款7nm的MCU芯片骁龙8155,算力强劲,达到8-10TOPS,作为MCU芯片已经达到主流SoC的水准。一经面世就成为了各大品牌旗舰车型的标配,这也标志着智能汽车手机化的开始。
有分析机构预测高通仅凭借车用MCU芯片,未来5年将增长至35亿,未来来10年将增长至80亿美元。可以说,在智能座舱MCU芯片领域,高通已经领先其他对手起跑了。
中国本土品牌当然不愿意再出现汽车领域“芯片受制于人”的局面,而且智能座舱芯片的技术和制程要求相对较低,更不能放任高通独霸天下。虽然高通已经拿下大量市场份额,但并不能保证稳稳坐牢MCU芯片老大的位置。
2020年,以地平线为代表的国产车规级AI芯片实现从0到1的突破,为中国汽车智能芯片成功开启前装量产的序幕。
2021年,芯擎科技历经两年多自主研发的“龙鹰一号”一次性流片,成功创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。
华为方面介绍,2016年华为设立智能座舱项目,连续推出过多枚MCU芯片,其中Kirin 990A采用4核泰山V120(小)加4核Vortex A55组成,并加持达芬奇架构的算力芯片。Kirin 990A全面对标高通骁龙820A,目前已经在阿尔法S、问界M5等多部畅销车型上搭载。
有外媒表示,属于中国科技的明天不再天色微熹,实则曙光已至,国产半导体芯片的新时代即将到来。
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