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台积电TSMC是世界上芯片生产制造领域最有影响力的少数几个企业之一，全球芯片订单市占率超过50%，其中EUV晶圆全球占比超过60%，台积电的主要客户包括苹果、华为、英伟达NVDA等世界知名公司。
曾经，台积电的第一大客户是苹果，华为紧随其后，台积电每年卖300亿元的芯片给华为，而且华为订单增速极快，给台积电贡献了很大比例的营收。但是，由于美国修改了芯片的供货规则，台积电痛失华为订单，营收受到了很大的影响，此后，台积电一直在努力争取芯片自由销售许可。
有消息说，台积电为了争取到芯片自由销售许可，投资了120亿美元在美国建厂，正式投产定在2024年。说是逢迎也好求全也罢，但是，时至今日，美国自己的企业高通、英特尔等芯片企业都拿到了许可，唯独，台积电迟迟没有拿到相应的许可。
或许是，台积电投桃报李愿望落空，也开始出现一些一反常态的表现，有外媒称，需要小心台积电“反水”。
首先，唱衰美国本土产业链复兴计划
2019年开始美国开始鼓吹产业链回归计划，希望更多的芯片制造企业在美国建厂；美国还提出了520亿美元的扶持政策，完善美国本土生产制造芯片的产业链。
台积电却公开唱衰，即使有520亿美元的扶持政策，美国也做不到建设完整的芯片生产制造产业链，只能在一定程度上减少对外国供应的依赖。
另外，台积电质疑美国说一套做一套，一向大肆宣扬自由贸易，如今却自己打脸，暴露了只顾自己的丑恶嘴脸。
再者，台积电最先反对美国让芯片生产企业提供芯片销售数据的要求，英特尔、三星等公司纷纷响应的时候，台积电表示不会透露重要客户的相关数据。
其次，拒绝在美多厂建设的要求
美国曾经提出过要求，希望台积电加大在美投资，建设多个芯片生产工厂。台积电表示要实际考虑客户需求情况、工厂效益情况、以及其他各项成本，就目前的情况看，前期成本已大大超出预期。虽然委婉，但也是拒绝了美国的要求。而且，台积电没有满足美国想让台积电最先进工艺产线落地美国的要求；台积电已掌握3nm工艺的时候，在美建设的却是5nm的产线。
而同时，台积电仍在加速在世界范围内的布局，在日本新建工厂、而且计划要持续扩大规模；在德国专为汽车行业搭建的汽车芯片产线也提上日程。
最后，加速芯片技术去美化
眼看着高通、英特尔的芯片在中国销售火爆，自己却迟迟拿不到许可，台积电也意识到“毕竟不是亲娘”，只有实现技术去美化，才能有出路。
台积电计划3年内投入1000亿美元加大技术研发，台积电的7nm工艺中，美国技术占比已经在7%以下，推进中的3nm、2nm将会更大地降低美国技术的比例。另外，台积电也在积极推进先进封装技术的应用，并通过堆叠技术，实现同等制程工艺下，打造多核芯片、翻倍提升性能。
基于上述表现，外媒说的要小心台积电“反水”，倒也不是故意耸人听闻。