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一直以来，美国芯片都占据了中国芯片市场绝大多数的份额，国内的众多厂商使用的都是美国芯片。智能手机、平板等移动电子设备用高通，电脑、笔记本用英特尔、AMD。
5G到来以后，终于有一个中国企业，华为，在全球5G领域全面领先了，不仅技术领先，而且专利数全球第一。
美采取了一系列卑劣的手段，打压华为，很多美企也加入到断供华为的行列，高通就在其中。由于使用美技术的台积电不能继续为华为生产麒麟处理器，华为自己的5G芯片不能使用，而高通也断供华为5G，严重影响了华为的手机业务。
哪里有霸权，哪里就有反抗。断供也引发了一系列美不曾预想的后果，种种迹象表明，高通离跌落神坛不远了。
首先，华为开展了积极的自救。
一方面，华为大力布局整个芯片产业链的上下游，从半导体材料到半导体设备等等，涵盖的面极其广泛。近日最新消息，国内已经实现了14nm工艺生产5G射频芯片，估计，用不了多久，华为自己的5G芯片就会重获新生了。
另一方面，华为加大研发力度，争取全方位的突破。美国彭博社就曾报道，华为靠加强研发应对美国打压，华为2021年研发预算达到了220亿美元，占华为年收入的22.4%，这一比例是亚马逊和谷歌的2倍，苹果的3倍。
成果也是显著的，最近，华为就宣布了新的芯片堆叠技术，可以用不那么先进的制程工艺来实现先进制程工艺生产的芯片性能，通过多核架构，用面积换性能。考虑到现在国内芯片生产企业已经掌握了14nm制造工艺，采用堆叠技术的话，应该可以生产出满足要求的芯片，这是华为加速获得芯片的途径之一。
另外，考虑的到硅芯片的物理极限已至，华为还提前布局了光电芯片的研发，投资10亿筹备建设光电芯片研发中心。光电芯片的生产工艺将不同于硅芯片，可以不用光刻机，从而绕过美技术的封锁。
其次，苹果、三星反叛。
苹果和三星也在试图摆脱对高通的依赖。苹果虽然有自己的处理器芯片，但是却不含5G基带，这让高傲的苹果不能忍受。据外媒消息，苹果已经采取了一系列的动作，包括从英特尔挖人等，预计将在2023年的iPhone 15中采用苹果完全自研的芯片，包含自家的5G基带芯片。而且，苹果已经预定了台积电5nm和3nm的先进制程产能，来生产苹果5G芯片，这是摆明了要去高通化。
同样，三星也不甘落后，投入巨资研发了Exynos2100芯片，完全媲美高通骁龙888，而且功耗和发热控制得更好，已经开始大规模的用在了三星的多款手机上，包括今年的最新高端旗舰机型Galaxy S22。
然后，国内厂商联手联发科反攻。
大家已经有目共睹，过度的依赖高通风险是很高的，国内手机厂商也想尽办法降低风险。
小米、vivo、OPPO等手机厂商跟高通的合作，虽然是甲方，但是所有的主动权都在高通手里，自己活得更像一个卑微的一方。人家说放你鸽子就放你鸽子。
虽然，小米、vivo、OPPO等公司没有像苹果、三星那么强的研发能力，暂时也没有完全摆脱高通的底气。但是，联发科的崛起，给了双方千载难逢的契机，一个想摆脱高通的掣肘，一个想吃掉高通的市场，一拍即合。
说实话，华为海思被压制后，联发科是名副其实的最大获益者。海思空出的市场，大部分都被联发科拿下了。据数据统计，两年前，高通还以31%的市占率傲视群雄，而到2021年，联发科市占率登顶达到40%，而高通已跌落到27%了。
而且，连续两代骁龙身陷发热门，另高通头疼不已；同时，联发科也不再只玩低端市场，连续推出的天玑8100和天玑9000直接剑指骁龙旗舰，而且性能和功耗上变现更优秀。而且，天玑9000也是全球首款采用4nm先进工艺的5G SOC。
最新的数据也已经出来了，前4个月，中国进口的芯片数量同比减少了240亿片！其中大部分都是美国芯片。
现在看来，高通离跌落神坛已经不远了，也有外媒称：没想到这么快。