痛!一个小小的手机壳,无情地揭开了华为们的伤疤!


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前几天,听到一个好消息,华为手机终于可以用上5G了。
小编兴奋不已,特意去了解核实了一下。
原来是,有公司推出了一款5G手机壳,通过物理外挂的方式,可以让4G手机用上5G。

据说,这款5G手机壳已经优先适配了华为P50 Pro。使用方法也很简单,只要手机主卡开通eSIM业务,通过底部的C口连接手机后,就可以使用5G了。
看起来很好,三下五除二就解决了华为手机无5G可用的难题。
可是,华为手机真能靠这一个5G手机壳,就能走出5G困局吗?
这一个小小的5G手机壳,内嵌了eSIM芯片和5G Modem,一个壳就要799元。
要想用上5G,还得去运营商开通eSIM业务,每月又有额外的费用。
外挂的5G手机壳,需要靠手机供电,势必会影响手机续航;
这个5G手机壳自重52g,华为P50 Pro重195g,加一起有小半斤了。
也就是说,这款手机壳的使用体验应该不会很好,华为靠着它走出困局,完全不现实。
小编认为,这款5G手机壳的象征意义要远远大于其实用意义,即说明了华为被制裁的无奈,也表达了华为对制裁的抗争!
这款手机壳出自一个叫做数源科技的公司,主要业务涉及物联网、车联网、新能源等多个领域,也做过手机,搞过5G智慧公交。明面上资料,查不到任何跟华为公司的联系。
那么,华为为什么不自己推出5G手机壳,而是选择第三方公司来做呢,估计也是为了规避制裁的风险。
写满了满满的无奈啊。
这个小小的5G手机壳既不能缓解华为手机的5G问题,也不能根治华为手机面对的困境。

华为困境的根源,还是国产半导体的受限于人。
美国不能容忍自己领先的领域里有来自他人的威胁,对中国科技制裁了多年,中途放弃是不可能的;而且,近期,拜登又到处游说,要继续打造强化自己的小圈子,限制技术出口。
所以,指望着美国高台贵手,放我们一马完全是痴人说梦了。
那么,要想走出困境,没得选择,只有一个途径:国产半导体崛起!
对于华为手机来说,那就是5G射频芯片的突破。
而射频芯片,恰恰也是国产半导体之痛。
在手机跟外部进行通信的过程中,射频芯片起到了关键性作用。。
射频芯片,是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片,具体而言,包括RF收发机、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、射频开关(Switch)、天线调谐开关(Tuner)等。
射频前端器件均有由半导体工艺制备,用于手机端的功率放大器和低噪声放大器,主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si(用于基站端的大功率功率放大器主要采用GaAs和GaN)。滤波器主要品类有SAW和BAW两种,均采用压电材料做基底。RF开关主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料。

滤波器主要分为有声表面波(Surface Acoustic Wave,简称SAW)和声体波(Bulk Acoustic Waves,简称BAW)两种。
有声表面波滤波器(SAW),由于成本适中,性能较好,应用广泛,成为滤波器的主体。
声体波滤波器(BAW)一般应用于高频段,像手机旗舰机的n41、B40、B3以及WiFi频段,成本更高,性能更好,也更加适用于高频的5G网络,逐渐成为5G手机首选。
目前,整个射频前端芯片基本被美国和日本垄断着,国内企业的实力还相对非常弱小。
(1)PA领域:Skyworks约占43%的市场份额,Qorvo和博通各自占比25%,其他厂商占比7%;
(2)SAW滤波器领域:村田市占率约为50%,TDK占比20%,太阳诱电占比15%,Skyworks占比10%;
(3)BAW滤波器领域:博通一家独占87%的市场,其他厂商合计占比13%;
(4)开关及LNA领域:Qorvo占有35%的市场,Skyworks占比23%,其他厂商合计占有26%的市场。
根据Yole在2021年的报告中的介绍,射频前端市场 85% 的份额被Skyworks、muRata、Qualcomm、Qorvo和 Broadcom在内的五家厂商占据。这其中,除了muRata是日本厂商以外,其他四家都是美国的企业。
这也是华为坐拥世界第一的5G专利,却无法使用5G的根本原因。
国产射频芯片,有什么进展?
国内射频芯片发展起步较晚,基础薄弱,主要集中在无晶圆设计领域。目前,国内已有一部分企业在射频领域站稳脚跟。
(1)滤波器领域:信维通信、中电科集团、麦捷科技、好达电子等;
(2)PA领域:紫光展锐、中科汉天下、唯捷创芯、苏州宜确半导体、国民飞骧、广州慧智微电子等;
(3)开关领域:卓胜微、锐迪科、唯捷创芯、韦尔股份。

前不久,国产5G射频芯片也终于传来了好消息,国内企业富满微正式宣布,实现了5G射频芯片的突破。
据悉,这款国产5G射频芯片采用的是14nm工艺制程,待国内14nm工艺能够稳定量产,就可以给国内各公司供货了。
也有博主爆料称,预计最快到年底,就会有使用14nm工艺的国产视频芯片可用了。希望一切遂愿!
一个小小的5G手机壳,实属无奈,也让我们更清楚地看清了不足,和以后奋力前行的方向。
希望,不仅是射频芯片走出困局,而是整个国产半导体真正自主的一天,不会太遥远。
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