美国已经搅乱了半导体产业链：引发中欧大建设，最终台积电三星和ASML先收益后受损！最近汽车行业芯片告急，根源就是美国人没有底线，到处打压中国信息产业，把全球半导体产业链彻底打破，严重影响各企业安全感，催生了囤货潮，进一步引起供需混乱。
汽车芯片主要在驾驶辅助系统、导航控制系统、娱乐系统和门窗感控等，当前一辆普通汽车大概有50到150个芯片，比一部5G手机芯片数量还多一些。
如果电动车芯片需求更多，大型豪华电动车因为电池检测等，车中的芯片可能达到千片规模。
因为芯片是配套的，往往少几个几十块钱芯片，一辆几万美元的汽车就无法完成。
因为美国人独霸半导体技术想法跃然纸上，欧洲人也怕。于是，由17个欧盟国家共同签署的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》将生效，17国将在未来2至3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。这就是美国人政治手段引发的第一个反作用力。
17国不仅提到了当下正流行的5G技术的开发，同时还提出了6G技术，以及当前行业最难攻克的2nm工艺制造。目前，全球最先进的技术为5nm工艺。不过欧洲进度估计不会很快，因为长期流失，加上养尊处优，欧洲半导体制造业的人才较少了。
与欧洲相似的是，中国的芯片自给自足的能力同样不足。数据表明，2019年，我国芯片自给率仅为30%左右。根据有关部门的发展规划，2025年，中国预计将芯片自给率提升到70%，这差不多是当下美国等芯片大国的平均水平。
所以中国大陆从去年开始爆发。中国半导体行业协会统计报道，2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元，同比增长16.9%，其中，集成电路设计业销售收入为2634.2亿元，同比增长24.1%。集成电路全年估计会增长25%以上。
根据18日媒体报道，2020年中国芯片行业迎来投资大爆发。在2020年总共约有1400亿元投资到半导体行业，而2019年只有约300亿元投资半导体行业，投资额与2019年相比已经暴涨了367%。
由于中欧都在发力，日本也有点慌，他们邀请台积电去投资，希望给补贴请台积电设厂，特别以防止台湾统一的影响。台积电尚未答应，因为日本其实成本比台湾高很多，电也不是很够。
美国人自己也留后手，暗中强迫台积电和三星到美国设厂，估计都能成。但是鉴于英特尔和AMD独立的GlobalFoundries工厂，运营得都不怎么样，三星和台积电就能改变美国制造业人才不足和高成本现状吗？很怀疑。
而中国加大投资，特别到2030年可能会占全球一半产能。由于ASML、三星和台积电被美国人限制，所以中国产业链将会从材料、软件、设计、设备、代工厂、封测全链条的通吃。ASML、三星和台积电是当前市场下的得利者，特别如果中芯国际得到EUV光刻机，今年就可以生产7nm的，明年可以走通5nm，但是美国人绞杀下变成三星和台积电得利。不过，后续大陆产业链起来后，这两家份额和价格肯定崩。要穷台必穷经济，穷经济先干翻半导体。而ASML去年大陆占份额18%，还是限制EUV光刻机的，否则估计突破30%都有可能，后续会大量被干。
对于中国，现在唯一的路径就是加大投资和研发，打崩半导体价格，让美国企业生存不了，就像商船制造，用市场取得彻底胜利。没有退路就是胜利之路。