半导体还是取得一些进步的，只不过美国人太无耻，大家都不说了，说了可能惹祸上身。所以实际上现在半导体行业反而更加务实，很少吹牛。由于美国情报界的傻狗，看起来是靠搜索翻译，一些进步我就不具体说名字了。
比如，有个做闪存的公司，媒体报道7月份该司128层工艺的闪存芯片已经迎来量产出货阶段。市场已经有商业化产品，但是却没有太多的宣传，就这么静悄悄的过了。按照该公司的计划，该司的闪存芯片产能将在2021年下半年实现翻倍，达到10万晶圆/月，全球占比也将有望提升至7%。
而且媒体报道，在2020年6月，该公司还启动了二期工程建设，打算建设一个月产能达到20万晶圆的工厂，这是个巨大的产能；等到这期工厂投产之时，该公司的晶圆产能规模可以实现30万/月，全球占比将提升至20%，那才是真正的大厂。
另一个公司，国产DRAM厂商的一家公司产能正在快速拉升，预计今年底其产能就有可能超过7万片晶圆/月。而根据相关媒体发布信息显示，目前台湾最大的南亚科技的DRAM产能大约在7.1万片/月；这也意味着全球排名方面双方的产能差距将进一步缩小，全球市场份额可能会达到3%。而媒体最新消息是年底可能达到8.5万片/月，明年可以达到10万片/月。当然，这只是从产能上来看，是否最终能否达到要看市场的拓展；目前已经有多个国内整机厂家采用其产品。当前量产的主要是19nm工艺的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，总体上符合主流水平。正在研发面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求、低功耗高速率LPDDR5 产品并实现产业化。后续将推出基于10G3工艺的DDR4/LPDDR4x和DDR5/LPDDR5，还将推出基于10G5工艺的DDR5/LPDDR5以及GDDR6。这里的10G3工艺应该指的就是17nm工艺，预计2021年底前应该可以解决，全面加入主流行列。
代工方面，台积电、联电在大陆工厂已经达到16/14nm这个水平。而内地有主流厂家已经稳定生产14nm产品，月产能达到1.5万片，良率95%以上。另一个大陆工厂媒体也说跑通了14mm生产线了。也就是说，当前大陆在工艺应用上已经到了较高水平了，能达到这个水平的只有美韩和台湾省及大陆。如果内地半导体设备突破的话，那大陆完全可以生产自主可控的14nm，现在在突破中。
在摄像头传感器方面，以2020年出货量口径统计，国内有个公司全球市场占有率达到29.7%，在全球市场的CMOS图像传感器供应商中出货个数排名第一。当然都是低端为主，但是说明产品稳定性可以，性能和体验也靠谱才能出货这么大。另外，大陆还控制一家出货排名第四的高端公司。出货第一、第四都是大陆，那后续日韩公司会感到越看越多的压力。
另外，国内百亿亿次超级计算机，本来有望在2020年重夺世界第一，但是中国几个公司都突然消声灭迹了。为什么呢？因为美国人神经病一样，你要说超过他们，那他们那些网络搜索拿资料的无脑信息分析员又开始乱咬了。所以都是悄悄的干，不再参与美国人的排名了。
目前，中国就差一些半导体设备突破，一突破基本上就全盘活了。现在是类似我们下围棋大龙被对方围住，半导体设备突破就相当于我们反围了他们了。