芯片设备产业成为大产业，中国企业进入可以有肥肉吃了，在市场原则下值得大量投入，在战略投资则更应该投入了。
首先是半导体设备市场容量暴涨，美国半导体协会SEMI在15日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。而半导体市场前几年才突破600亿美元，没想到高歌猛进到1000亿美元了，这比年初预测多了近百亿美元，本以为明年才能突破千亿美元的，远超预期。这个行业有多大呢？比如另一个风口浪尖典型行业、电信设备产业，年销售额也就1000亿美元。纯电信设备的第二三名的诺基亚、爱立信都变成难以进入五百强或者在五百强门槛区了。所以从市场容量角度看，值得大量投入，可以养1-2个世界五百强，绝对是大行业了。
其次，这个行业供不应求，利润丰厚。比如台湾的晶圆代工厂联电，其董事会15日通过新一年资本预算执行案，预计投资762.73亿新台币（约合175亿人民币），采购南科晶圆厂2-3年后的设备，以供产能扩充。他们提到现在半导体制造设备交期最长可高达30个月，也就是2年半才会到货。类似ASML、泛林、应用材料、东京电子等不仅仅利润暴涨，利润率也暴涨，特别ASML高端设备净利润快40%，印钞机一样。
第三，随着第四次工业革命，AI化、万物互联、汽车电动化等的转变，一切都是基于芯片为基础的，整个社会的芯片需求量飞涨，估计几年后要翻一番，而芯片背后都是半导体设备。上次中芯国际CEO说中国还有5倍的设备需求量，所以整个市场都是水涨船高的。
特别的，很多半导体设备与材料和精细加工和精细化工技术是一体的，突破这些技术后做其他行业也会触类旁通的。这也就是为什么很多仪器设备专业厂家可以做出几十上百种测试仪器，就是因为内核技术是相同的或者相通的。投入的研发有较大的溢出效果。
第四，美国人绝对会越来越没有下线，会更加卡脖子。以前是7nm以下EUV设备不给，现在是28nm设备都已经卡脖子。对于超级计算机、5G、半导体、芯片与操作系统、量子计算、AI、生物技术，美国人已经执行了他们的国家战略，就是要绞杀相关中国企业技术发展。目前美国人不仅仅是半导体生产设备，也包括EDA软件、测试仪器、半导体材料等一系列组合拳在打压，而且还禁止投资中国相关企业。因此必须加强中国自己相关行业的投入，特别人财物不计成本的投入才能赶上；尤其目前国际斗争这么激烈，如果半导体设备不解决，那么中国的经济安全就无法保证，经济安全无法保证，就难以有足够多的行动底气。
目前中国万事俱备，就差时间，这方面建议在金钱方面加大投入，挖各国工程师、退休工程师参与，加快速度才是好办法。