中国大陆半导体投资大涨：日前，有机构预测，2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别约为1500亿、1400亿、1200亿元；其中内资晶圆厂投资金额约1000亿、1200亿、1100亿元。
这个数字我认为是低估的，属于了解到有正式宣布的，还有很多城市在大量做前期工作，估计投入会加大。
不过，这么多投资，还是比不上台湾省。其中，台积电预计2021年资本支出在250亿美元至280亿美元之间，同比增长45%至62%；相当于约1700-1900亿人民币了。台湾联电预计2021年资本支出将达15亿美元，同比增长约50%；台湾世界先进半导体也将2021年的资本支出预算提高到51亿新台币，同比增长超40%。当然，台积电里面估计很多是投入到美国去，这是被迫无奈还是主动投怀，还不清楚。
所以，对比台湾一省，大陆还需要加强。现在中国半导体市场离未来份额和现在中国芯片消费份额还差几倍，那些动辄就说半导体投资过热的，非蠢即坏。中国大陆半导体市场就是要学习光伏市场的历史经验，大量投资、大水漫灌，优胜劣汰、最终剩下的都是佼佼者，让中国光伏成为全球最大的竞争者，而且从原料、设备、成品、铺设一条龙解决。
美国国际半导体产业协会(SEMI)近日公布了北美半导体设备出货数据，2021年1月北美半导体设备制造商出货金额创历史新高，达30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元环比增加13.4%，同比增加29.9%。随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，半导体设备的全球销售额有望在2021年和2022年分别达到719亿美元和761亿美元。
也就是说，全球都在猛干半导体，中国半导体厂家，只要能扩大，有市场的，都可以积极扩大，来一次成本竞争。成本竞争就是中国厂家最擅长的，家电、手机、盾构机、光伏、稀土提炼等都已经淘汰掉很多国际产能，让对方存在没有商业价值就行。如果美国要保留半导体制作，就变成类似军舰船厂一样，又贵又慢，因为民用的已经被东亚烧死。
据彭博社分析，2017－2020年，全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条，其中中国大陆有26条，占比42％。有统计显示，2020年第四季度，国内设备商中标82台，同比增长100%，订单周期2-3个季度，收入确认在2021年，多项设备国产市场份额大幅提升10%以上。
2021年中国半导体设备国产化率有望继续提升。有望在竞争激烈的国际半导体设备市场占有一席之地。这是一个好现象。
现在，中国就等什么时候第一条28nm纯国产设备生产线商用了。如果跑通，正如我之前说过的，不出十年，中国芯片产业将重演光伏故事，横扫全球市场。
中国在芯片市场规模已经达31%，在半导体设备市场也是最大了。市场规模优势将是压倒一切的力量，深水养大鱼。也许最终做芯片的将只剩下两个国家，中国和外国 中国份额超过外国。