中国芯片业还要继续大量投资，说中国芯片过热的，属于不懂瞎喷。美国芯片还是有很多优势的，美国人是在制造危机感，或者搅混水，妄图继续垄断芯片市场。
图一，2020年从芯片设计者、也就是真正卖芯片厂家角度看，美国IDM厂家份额高达50%，主要代表是美光、英特尔等厂家，产能大得很。如果按无生产纯设计厂家的，2020年美国份额高达64%，代表厂家有高通、苹果、英伟达和AMD等厂家。两个合起来，美国厂家占有芯片份额高达55%，这是一个绝对垄断的份额。美国人装着叫，其实是想继续控制全世界，而不是他们真危险了。
同样，图一在2020年按照芯片设计纬度，中国大陆IDM厂家份额基本上等于0。这个目前只有长江存储，长鑫存储和华润等少量产能。只有等长江存储和长鑫存储大规模发力，才能提升中国IDM份额。
而中国大陆无生产纯设计厂家反而是优势达到全球15%份额，但是其实这里面海思贡献了很大的份额，今年估计会大幅下跌，这也是美国人歇斯底里要打击华为芯片制造落地的一个核心原因。从芯片厂家看中国大陆才5%份额，小得可怜。远远不如韩国的21%，也比不上日本、台湾省和欧洲。
美国人要死要活的叫嚣，其实是图2，他们的无芯片代工厂家的制造自主占12.8%，是制造环节比例低了而已。离他们控制芯片产业链危机还远着呢。他们已经惶惶不可终日，这说明他们对芯片在现代产业链核心地位非常看重。
所以，中国大陆目前占全球半导体份额还少之又少，需要大量投资。在著名经济学家林毅夫教授看来，中国应利用举国体制优势，集中对一批核心产品和技术进行攻关。“我相信中国到了目前的发展阶段，不管任何产品和技术，只要有决心，应该都能在很短的时间内攻克。”，他的观点是用1-3年，进行技术攻关，是可以解决半导体卡脖子问题的。
这方面中科院已经参与，就不知道效率如何了。华为现在芯片设计和软件都非常强，种类多、技术先进，如果有芯片制造服务，那后续可以为国内芯片份额和芯片安全提升贡献很大力量。美国人卡华为脖子，相当于中国损失千亿美元计，非常惨重。
另一方面，一些人看到个别厂家失败，就如丧考批一样，你看图3，这么多半导体厂家，绝大多数都是成功的，为什么就在瞎叫失败呢？我倒看到类似广东这个经济龙头半导体产业少了才是真。前几年光伏产业就是拼命烧钱，才铸造了现在中国从设备、原材料、生产和安装一条龙领先的地位，成为欧美不可卡脖子的产业，为中国绿色低碳循环发展产业体系贡献了最大的力量源泉。假如光伏产业是控制在欧美，对方又要求绿色低碳产品，那中国就需要像芯片一样被对方卡脖子了。
因此，中国和美国距离遥远，要利用举国体制优势，集中对一批核心产品和技术进行攻关，大规模烧钱和投入资源，就像造核武器一样，把这个经济核武器拿下来。