美国通过520亿美元拨款提案，全球半导体开始烧钱比赛，看谁先烧死，剩者为王！
在美国人把供应链武器化后，全世界开始进入不安全模式，个个都在追求不被卡脖子。美国人始作俑者对破坏全球供应链罪孽深重。他们自己也后怕别人卡。
美国五年补贴520亿美元。5月19日最细消息，美国参议院民主党领袖舒默在当地时间星期二晚公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社15日援引消息人士透露称，美国希望从根源上解决芯片荒造成的窘境，并意欲同中国展开半导体产业竞争。
这个520亿美元是美国政府白纸黑字的补贴，他们企业界每年还有几百亿美元的投资和研发投入，未来十年，美国政府和企业在半导体投资至少在6000美元以上。类似苹果、高通、英特尔、英伟达每家每年在半导体研发和生产投资都是几十亿美元级别的。而美国半导体设备公司投资也很猛。
欧盟，补贴600亿美元。开始搞半导体联盟，相关欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元、相当于600亿美元用于发放补助金或为企业提供支援，减少企业最终投资金额的20%至40%的负担。
欧盟最大优势是掌握了光刻机ASML和部分模拟芯片制造，但是欧盟实力也在慢慢的消失。个别欧盟半导体企业说他们总部在瑞士，不参与这种政治化的竞争。
韩国，未来十年投4500亿美元。5月13日，韩国宣布计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。这方面可以看出韩国的野心和投入。韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并开始讨论为帮助半导体行业量身定制的立法。韩国政府联合三星和海力士等联合投资将韩国打造成全球最大的半导体产业供应链。但是韩国这个投资也是企业为主。
日本，政府补贴19亿美元，企业投资为主。日本政府设置了总额2000亿日元（约19亿美元）的基金等，计划大幅扩充扶持政策，用于在日本国内扩大尖端半导体和蓄电池的生产。
实际上，日本是半导体设备强有力的竞争者，尤其在硅片、气体、胶和各种液体都有优势。日本在19亿美元看起来少，其实是政府投资赞助，企业界他们10年至少有千亿美元规模的投资。
台湾当局，5年投资1070亿美元。路透社报道，台湾地区“国发会”主委龚明鑫23日接受采访时表示，全球转换至数字经济所带来的商业机会非常的庞大，台湾半导体产业预估将会在今后数年持续成长。龚明鑫指出，截至2025年期间、台湾地区企业计划对半导体领域进行的投资将超过新台币3万亿元（约1070亿美元）！他们要求占据世界第一位置。
中国大陆，未来几年大基金二期2000亿人民币的资金将会陆续投入半导体产业，这相当于300亿美元。但是中国是投资，持股权的，美国人和欧盟那是直接补贴，完全不一样，欧美还说中国补贴，真是不要脸。
当然，中国未来十年要达到2025计划和之后的后续发展目标，半导体投资至少要4000亿美元才行，这个还任重道远。
这就是当前几个半导体玩家在未来的投资，中国的投资目标看起来没有太多优势。中国的优势是市场最大，中国集成电路进口量也在今年第一季度达到新高，相比于上一年同期增长33.6%，进口集成电路金额936亿美元，同比增长29.9%。而去年一季度半导体进口也是正增长的。需求很多，而图1、2说明中国生产和设计的芯片很少， 这说明中国投资有巨大的空间。
我反对那些说未来几年中国半导体过剩的思维。未来几年全球半导体是很可能过剩，但它不是中国的过剩。按2025计划，中国要满足70%自产，图3说明那么还要增加6个中芯国际的产能。
半导体对经济如此重要，那么大家就烧吧，烧剩下就是王者。太阳能光伏产业、钢、铝、钛、盾构机，中国就是拼命烧，一些人总喊产能过剩，但是最终发现当产能过剩时候，死的更多是竞争不过的外国其他企业，中国总体上剩下更多，最终占了产业链。这次半导体产业之站前，我希望是大烧钱，烧剩下的就赢了。