▲李正阳题
《黄梅年鉴》人物选介
2018 年 1 月 8 日，2017 年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。黄梅县小池镇人、中复神鹰碳纤维有限责任公司董事长张国良，带领团队攻关“干喷湿纺千吨 级高强/百吨级中模碳纤维产业化关键技术及应用”项目，填补我国碳纤维产业技术的空白， 打破发达国家对中国碳纤维行业的封锁，荣获国家科学技术进步一等奖，受到习近平总书记、李克强总理等党和国家领导人的亲切接见。
2018 年 1 月 8 日，张国良获国家科技进步一等奖,习近平总书记在人民大会堂与张国良亲切握手。
时隔三年后的 2021 年 11 月 3 日，2020 年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂 隆重召开。黄梅县黄梅镇人，华中科技大学教授刘胜，带领团队攻关“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，打破了发达国家技术垄断和封锁，荣获国家科技进步一 等奖。他受到习近平总书记、李克强总理等党和国家领导人的亲切接见。
微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、 神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封 装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。电子封装技术创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。立项之初，我国 电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。
2021 年 11 月 3 日，刘胜（左一）团队荣获国家科技进步一等奖，在人民大会堂东门留影。
2000 年，刘胜毅然放弃美国终身教授及优厚的待遇、顶尖的科研教学条件，举家回国， 报效祖国，先后被聘为中国杰出青年学者、长江学者特聘教授、清华大学访问教授、华中 科技大学教授、武汉大学教授等。20 余年来，刘胜坚定目标，矢志不渝，带领科研团队与 国内行业主要企业及科研单位合作，开展“产学研用”校-所-企联合攻关。
刘胜（前排中间）带领科研攻关团队研究电子封装技术
针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，困扰封装行业发展的重大共性技术难题，提出了芯片—封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于 5G 通讯等领 域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了 7nm CPU 芯片封装核心技 术的高密度、高可靠电子封装技术瓶颈。
组建国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟， 研制 7 类封装设备，3 类高精度在线检测设备，建立多条封装柔性产线，研发 300 多类产 品覆盖通讯、汽车、国防等 12 个行业，成果用于华为、中兴、英特尔、高通等海内外企业。
项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领行业技术制高点， 实现高密度、高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，具备国际竞争能 力，集成电路和全系列光模块封装市场份额均居全球第二，为我国科学技术、企业生产、 国防建设等带来了巨大的经济和社会效益。
央视新闻报道刘胜团队开展校企攻关“电子封装技术”的画面
2021 年 11 月 3 日，国家科技奖励大会举行的当天下午，中央电视台以《国家科技 进步奖一等奖：“产学研用”科技攻关为芯片性能保驾护航》，对“高密度高可靠电子 封装关键技术及成套工艺”项目进行了专题报道。
刘胜，男，生于 1963 年 3 月，黄梅县黄梅镇人，汉族，中国籍，博士，博士生导师， 教授。1979 年 7 月，黄梅县第一中学高中毕业。1979-1983 年，获南京航空航天大学飞机 设计专业工学学士学位。1983-1986 年，获南京航空航天大学飞机设计专业工学硕士学位。1988-1992 年，获美国斯坦福大学机械工程系博士学位。1986-1988 年，任中国成都飞机公 司发展部(611 飞机设计所)工程师。
1992-1995 年，任美国佛罗里达（Florida）工学院机 械和航空工程系助理教授。1995-1998 年，任美国韦恩（Wayne）州立大学机械工程系和制 造研究所助理教授。1996-1996 年，任日本东京工业大学机械工程系 访问教授。1997-1998 年，任日本东京工业大学机械工程系访问教授。1998-2001 年，任美国韦恩（Wayne）州立 大学机械工程系和制造研究所终身教职（副教授），电子封装实验室主任。
2021 年 11 月 3 日下午，中央电视台进行即时专题报道《国家科技进步奖一等奖：“产学研用”科技 攻关—为芯片性能保驾护航》
央视新闻报道刘胜团队研发的“电子封装技术创新”成果
2000-2001 年，任清华大学精密仪器科学系访问教授。2001-2004 年，任华中科技大学特聘教授、微系统研 究中心主任。2002-2005，任科技部 863 计划十五微机电系统（MEMS）重大专项总体专家组 成员。2004-2014 年，任华中科技大学教授、微系统研究中心主任。2005年至今，任武汉光电国家实验室微光机电（MOEMS）研究部筹备组长。
2006-2011 年，任科技部 863 计划十一五 重大项目半导体照明工程总体专家组成员。2012-2015 年，任国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域微纳制造主题专家。2012年至今，任华中科技大学创新研究院常务副 院长，鸟巢计划主任。2014年至今，任武汉大学动力与机械学院院长，工程科学交叉研究院院 长，电子制造和封装集成研究中心主任。2016年至今，任科技部十三五重点研发计划“重大科 学仪器设备开发”专项总体专家组成员。2017年至今，任武汉大学工业科学研究院执行院长。2020年至今，任武汉大学微电子学院副院长。
【研究方向】为工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS、电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置，增材制造集成在线监测科学装置，MEMS/NEMS, LED, 系 统封装与集成，可靠性等。所做研究一直得到美国 NSF、SRC 和 NSFC 重点基金和重大 仪器专项、863 项目、973 项目、国家 IC 装备重大专项、重点研究计划项目以及国内外工 业界的大力支持。
【荣誉奖励】1991 年度先进材料与加工工程学会(SAMPE)优秀学者奖。1993 年度美国自然科学基金会研究启动奖。1994 年度美国自然科学基金会中美合作研究奖。1995 年度 Florida 工学院优秀教学奖，1995 年度 NSF-UCSD 力学及材料所(IMM)工业访问奖，1995 年度美国自然科学基金会美日合作研究奖，1995 年度美国总统教授奖，1995 年度 NSF 青年科 学家奖。1996 年度美国 Wayne 州立大学教学研究奖，1996 年度联合国发展总署资助发展中 国家咨询教授奖，1996 年度美国 ASME 电子封装分部青年工程师奖。
1997 年度国际微电子 及封装学会(IMAPS)技术贡献奖。1999 年中国国家自然科学基金委杰出青年基金 B 类。2009 年中国物流与采购联合会科技发明一等奖，2009 年中国电子学会科技发明二等奖，2009 年 中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖，2009 年 IEEE CPMT 杰出 技术成就奖。2012 年第四届中国侨界贡献奖—创新成果奖。
2009 年当选美国机械工程师学 会（ASME）会士（Fellow）。2014 年当选电气和电子工程师协会（IEEE）会士（Fellow）。2015 年教育部技术发明一等奖。2016 年中国国家技术发明二等奖。2020 年国家科技进步奖 一等奖。2021 年 8 月 1 日，列入 2021 年中国科学院院士增选初步候选人名单。
【学术成果】刘胜是电子封装科学与技术领域杰出专家，长期从事集成电路、LED 和微 传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，取得了系统的原创性研究成果。发表论文 WOS 收 录 700 余 篇，其中 SCI 收录 300 余篇，WOS 他引 6200 余次，SCI 他引 4900 余次。被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。出版专著 5 部（英文专著 3 部），授权发明专利 180 余项。（2021 年 11 月）
【作者简介】桂刚，工作于黄梅史志研究中心，《黄梅年鉴》作者。
【链接】时代新农人李明攀
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