最近一段时间，“缺芯少魂”成为了中国半导体产业迫切需要解决的问题，原因主要有两方面，其一，美国联合日、荷进一步限制芯片半导体设备的出货；其二，美国计划切断高通、英特尔和ASML等企业和中国市场的所有联系。
虽然华为、晶锐股份等一众国内的高科技产业相继在半导体领域取得了突破，尤其是华为在EDV软件领域的突破，让无数国人看到了华为重回巅峰的希望。但是，这依旧难以改变我国所面临的芯片被“卡脖”问题，因为目前我国有望达到的芯片制程就是28nm，从华为突破14nm以下EDV软件就能看出来，至于28nm所对应的光刻机，在两年之内是很有可能就会问世的。
但是即便我国实现了28nm工艺芯片的量产，也只能在成熟芯片市场拥有一席之地，至于更高端的先进工艺芯片，我们还有很长的路要走，为了弥补这个距离，最简单直接的方式就是“钱”和“人”，大量资金的投入和科技型人才的投入都会加入中国芯片自主化进程，迅速的突破技术瓶颈。
在资金方面，我们目前是做好准备了的，就拿华为来说，即使近几年遭受到了很严重的打击，导致华为的营收大幅度下滑，但是任正非仍然表示会将总营收的的20%用作研发投入。另外，国资委也已经表态，未来将会加大对集成电路、工业母机等关键领域的科研投入，努力补齐芯片被“卡脖”的短板。
所以，科技型人才对于我们来说才是最迫切的，为了解决人才缺口，我国的芯片巨头企业开始将目标瞄准到了台湾省，开始向台积电、联电灯企业挖人，据悉，为了从这些企业中“挖”到人才，我国的芯片巨头企业甚至开出了三倍高薪。
在看到我国国资委的态度，以及中企的行动后，不少外媒表示：中国已经开始破局，拜登这个时候该猝不及防了。
众所周知，台积电目前的态度基本上算是彻底“反水”了，张忠谋甚至还公开表示支持美国对英国的芯片政策，讽刺大陆半导体技术落后台积电5-6年。既然在技术上我们和台积电存在差距，那么我们就通过挖走人才的方式来实现自身的技术突破，这样不仅可以削弱台积电等企业的技术实力，也可以为我国半导体产业的迅速崛起提供助力，一举两得。
对此，外媒也是表示：还可以这样操作？估计张忠谋自己都没想到，大陆的反击竟然会通过这种方式到来。