近几年来，“缺芯少魂”成为了中国半导体产业的最大短板之一，美国通过多次修改芯片等规则，来限制我国在芯片领域的突破，也让我们意识到没有核心技术和核心设备的加持，我国的芯片产业将会举步维艰。
为了突破芯片封锁，国内无数的相关企业纷纷开始布局芯片半导体领域，并且在极短的时间内强势崛起，国产光刻机、国产CPU以及光量子芯片的相继问世，也让老美猝不及防。
可以说，美国针对中国的芯片政策非但没有阻挠大陆半导体的崛起，反而成为了推动国内芯片自主化的助力。于是，为了进一步限制大陆半导体的发展，美国不仅联合日、荷签订了三方协议，限制半导体设备的出货，同时还企图切断高通、英特尔、ASML等企业对中国市场供应4G芯片、DUV光刻机等设备。
对此，微软创始人比尔盖茨并不看好美国针对中国的芯片政策，他表示：美国阻挠中国芯片发展是徒劳，美国的做法只会使中国花时间和金钱来制造自己的芯片，却无法阻止中国拥有强大的芯片。
同时，不仅是比尔盖茨，很多美企对于这一问题都表示了抵制，称直接断供芯片的做法不仅会对美企造成经济损失，还会进一步推动中国芯片的自主化。
事实上，在被打压的这些年，中国在芯片领域已经逐渐崛起，有外媒表示：中国芯相当于摊牌了。
首先，从海关总署公布的数据来看，2023年前两个月，我国进口集成电路675亿颗，同比缩减26亿颗左右。要知道，2022年我国的芯片进口数量至今缩减近千亿颗，这足以说明国产芯片的产能已经有所提升，未来在核心技术方面也会持续突破。
在国内的芯片市场，因为我们的芯片制造起步较晚，目前28nm及以上的成熟工艺芯片仍旧是主流，为了满足国内市场对于成熟芯片的需求，中芯国际扛起了大旗！已经先后在上海、深圳等地建设了4座芯片工厂，主要就是用来生产28nm及以上工艺制程的芯片，预计产能可提升42万片以上。
同时，华为、小米等国内的手机厂商，也开始自研国产芯片，尤其是华为，即便近几年被美国打压的很惨，但是任正非已经明确表示会把华为总营收的20%用作研发投入。而像华为射频芯片、屏幕驱动芯片，小米的电池管理芯片等，这些芯片的制程都不高，中芯国际目前的水准已经足以满足代工需求，所以中芯国际已经扛起了重任。
其次，国务院也已经正式表态，为了促进科技和经济发展相结合，将会重建科学技术部，优化创新引擎。
可见，我国已经规划好科技发展战略，将会把重心放到核心技术的攻关上，这也是中国半导体产业的发展需求。相信在不久的将来，困扰中国半导体产业发展的一切阻碍都会土崩瓦解，中国半导体将会屹立于世界之巅！