最近几年来，美国为了限制华为乃至整个中国芯片半导体产业的发展，可以说是煞费苦心，在华为的消费者业务开始明显回暖之后，又开始着手联合日、荷签署了所谓的三方协议，目的就是进一步限制半导体设备的出货。
不过令人奇怪的是，“三方协议”其实早在2022年底就已经达成，但是在随后的三个月里，这三个国家并没有公开这方面的信息。直到3月中旬，荷兰才宣布将会跟随美国的光刻设备新规，除了用来制造38nm工艺的1980Di型号光刻机之外，其他先进制程的光刻机基本上都被限制出货。虽然1980Di型号光刻机通过多重曝光之后可以实现14nm工艺芯片的制造，但是制造成本和良品率注定无法满足厂商的需求。
而荷兰的表态，也让ASML陷入了两难之中，一方面想要出货光刻机，从而获取更多的营收和市场份额，另一方面荷兰的限制让ASML所生产的光刻机无法顺利出货。继ASML之后，很多日企也陷入了同样的境况，3月31日日本表示会在中国市场的限制清单中追加23项，这样一来，整个产业链的设备基本上全都被设计。对此，外媒直言：中国芯或许要输了，芯片工艺将会倒退回90mm！
日本追加23项禁令的影响
据悉，日本追加的23项禁令预计会在今年7月份正式生效。目前中国半导体产业所能完成的最顶尖工艺为14nm，同时还依赖先进DUV光刻机的支持，而日本又是核心辅材供应商，所以在该禁令正式生效之后，中国的半导体产业将会受到很大的冲击。
日本的限制清单显示，此次追加的23项禁令包含了晶圆制造、清洗、沉积、蚀刻和检测等设备，而日本的这次禁令是针对全球市场的，这也就意味着只有和美国站在同一阵营的企业，才能不受到限制。
再加上ASML所生产的DUV光刻机也被限制出货，于是就有外媒表示：美国这一次是动真格的了，日本的限制是全方位的，中国芯片这次已经输了，后续自主化能力很有可能将会倒退回90nm的水准。
从日本此次追加的23项禁令可以看出来，日本的封锁并非针对芯片制造过程中的某个单一步骤，而是一整个生产环节，而日本之所以可以如此大张旗鼓的进行限制，就是因为日本市场对于这些设备的占有率达到了50%以上，届时，中芯企业将会陷入十分被动的局面。
但如果说“中国芯将会倒退回90nm水平”，未免有些太夸张，一些客观因素被忽略了，要知道，中国市场拥有庞大的消费需求，ASML和大部分日企本来对于相关限制就不太认可，面对中国市场这块“大蛋糕”，这些企业很明显不会轻易妥协。
中国芯的未来
据数据显示，2022年第四季度出口到中国的半导体设备数量急剧下滑，同比下降了16%，荷兰的订单也暴跌了44%。众所周知，荷兰能够在中国市场站稳脚跟的，也只有ASML了，而当ASML被限制出口EUV光刻机后，在中国市场的话语权就逐渐降低了，如今DUV光刻机也被限制，估计温宁克都要急得跳脚了。
近日温宁克访华，目的之一就是向中国表达希望后续合作的意愿，中方的表态给了ASML很大的支持，同时也让众多中企明白了央媒的呼吁并不是无的放矢，而是实实在在的道理：放弃一切幻想！
所以，一味地妥协并不能换来应得的尊重，只有让自身强大起来，将核心技术牢牢掌握在自己手中，在全球产业链中才能拥有话语权。对此你怎么看？欢迎点赞+在看+留言讨论。