为了将中国半导体产业踢出全球产业链，美国可以说是手段尽出，用巨额补贴来诱导台积电赴美建厂，而台积电也欣然赴约，于是很多人都说台积电是“墙头草”，背离中国市场，转身投向了美国的阵营。
不过最近有消息称，台积电准备硬刚美国了，刘德音明确表示：无法接受美国芯片补贴的部分限制，不能让台湾省厂商的营运受到负面影响，并暂停申请许可。
可以说这是近几年来台积电最硬气的一次，放在以往，虽然台积电掌握着全球最先进的芯片制造技术，但是对于美国可谓是言听计从。
自从美国为了限制华为芯片、进而限制中国半导体产业的发展，多次修改芯片等规则，台积电便停止了和华为的合作，不再为华为代工订单，导致华为的麒麟芯片被迫停产。
随后，台积电便宣布要赴美建设5nm工艺代工厂。美国要求台积电拿出更多的筹码，台积电便又宣布在美建设3nm工艺代工厂，即便张忠谋此前感慨：“我们小看了在美建厂的成本。”但是台积电还是斥资超400亿美元在美投资建厂，并且带去了大量的技术人才和先进设备。
美国要求台积电交出有关芯片生产的数据，台积电嘴上说着不会泄露客户的信息，但最后还是交出了相关数据。可以说台积电一直都在妥协。
但是在美国的芯片补贴政策这件事上，台积电却一反常态，开始硬刚起来了。
这归结于拜登在芯片补贴上玩的太过火，美国要求只要申请超过1.5亿美元补贴的企业，就要和美国分享超额利润，额度不超过补贴的75%，同时还要交出包含各个芯片类型的产能、预期芯片良品率、产能利用率、每年产量的变化，甚至还有生产半导体需要的材料、研发费用等等在内的信息。
这就等同于台积电如果想要得到补贴，就要在美国完全透明化经营，所以刘德音公开表示无法接受这样的补贴限制，并且暂停申请补贴。
对此，有外媒表示台积电这是要破釜沉舟了，刘德音的意思很明显，就是不想把核心数据交给美国。宁可不要许可，宁可建厂受到阻碍，也不会把技术和数据外泄。
当然，台积电这次选择硬刚并不是没有原因。
首先，别说是台积电，换做是任何一家企业都不会轻易交出自己的核心技术。
更何况，虽然台积电赴美分别建设了5nm工艺和3nm工艺的芯片生产线，但是这并非台积电所掌握的最先进的生产线。
有消息称，台积电目前已经开始在台湾省建设2nm工艺芯片工厂，预计会在2025年实现量产，同时还计划斥资600亿美元扩充5nm和3nm芯片产能。
而且，台积电目前已经可以实现3nm工艺芯片的量产，但是在美国建设的3nm工艺芯片却预计在2026年才可以实现量产，也就是说，台积电在美建设的工厂理论上落后台积电最先进的技术3年，可见台积电还是留了一手。
其次，台积电赴美建厂本来就是为了美企订单和巨额芯片补贴。
当初台积电之所以选择赴美建厂，很大程度上就是为了美企的芯片代工订单和美国所承诺的巨额芯片补贴。
对于台积电来说，当时如果想要获得大量芯片代工订单，一方面是获得向华为出货的许可，从而获得华为的芯片订单，但是很显然，美国不会让台积电得逞。
另一方面就是想办法获得更多的美企订单，可现实却是台积电赴美建厂之后，非但失去了议价权，美企订单还在不断减少，远远低于预期。
同时，美国眼看诱导台积电赴美建厂的目的已经达到，也开始逐渐冷落台积电，转而扶持英特尔的崛起，英特尔也公开抢单，截胡了大量原本可能属于台积电的订单。
这也就意味着台积电想要保证利润和营收，只有接受美国芯片补贴这一条路可走，但是接受补贴也就意味着要交出自己的核心技术，相当于用未来换补贴。
面对这样的局势，台积电自然也就选择硬刚了，更何况，美国的目的一直都不是让台积电建厂，而是掏空台积电，获得其掌握的芯片制造技术，一旦台积电妥协，就意味着会失去未来。