3月16日，台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者、美国历史学家米勒，在台北进行了长达2个小时的深入对话。这场对话中，许多关键信息让人们更加了解了中美芯片之争以及台积电的现状。
自去年11月份以来，美国通过包机模式，将超过1000名台积电工程师及其家属陆续带往美国。而在12月6日，台积电创始人张忠谋亲自带领高管前往美国亚利桑那州参加“移机典礼”。这一系列动作令人调侃，台积电已经逐渐从过去的台积电，变成了“美积电”。
在3月16日的对话中，张忠谋表示，他衷心地感谢并支持美国拖慢了中国半导体产业发展。如今，美国在全球半导体市场的份额已经达到了39%，这一数字基本满足了美国的需求，但仍有一定的提升空间。张忠谋在感谢美国拜登政府的同时，也承认了美国行为存在负面影响。这将使半导体供应链走向分叉，导致自由贸易遭受重创，而对于台积电本身来说，制造成本可能会增加一半。
最新数据显示，2023年2月，韩国芯片出口同比暴跌41.5%。韩国统计局还表示，今年1月份，韩国库存芯片同比激增265.7%。相对应地，日本半导体数据至今仍不敢公布，而台湾的情况更为严峻。2023年1月份，台湾对大陆和香港的IC芯片出口骤降27.1%，创下14年最大跌幅。
虽然台积电在芯片领域具有绝对领先地位，但实际应用中，大多数芯片需求并不高级。试图利用高技术含量的芯片来“卡脖子”，最终只会导致失去大量客户。最让台积电感到悲哀的是，他们斥资400亿美元在美国投资，不仅需要修建5纳米晶圆厂，还要新建3纳米晶圆厂。然而，结果只从美国获得了53亿美元的补贴。与巨额投资和成本上升相比，台积电的苦涩难以言表。如今，想要回到过去已成不可能，台积电似乎已被美国牢牢控制。
美国费尽心思试图对中国半导体行业进行“卡脖子”，但时间将证明，美国这一举动只会成为搬起石头砸自己的脚。中国必须加快行动，加大投资与创新力度，提升自主研发芯片能力。在半导体领域，中国需要摆脱对外依赖，实现自给自足。
面对美国的“卡脖子”策略，中国政府已经采取了一系列措施。例如，加大对半导体产业的政策支持，鼓励企业研发和生产先进芯片；支持国内企业并购国际先进技术，以缩短技术差距；以及推动半导体产业链的整合和优化，降低生产成本。这些举措有望逐步提升中国在全球半导体产业中的地位，减轻对外依赖的压力。
在中美芯片之争中，虽然美国目前在半导体领域具有优势地位，但中国正加速迎头赶上。未来，随着中国半导体技术不断突破，国内市场对外部芯片的需求将逐渐减弱，这将使美国“卡脖子”策略逐渐失效。到那时，中国有望在半导体产业实现自主可控，摆脱外部压力，展现国家科技实力。
总之，面对美国的阴谋和压力，中国必须加速行动，努力提升自身在半导体产业的竞争力。只有这样，中国才能在芯片战争中立于不败之地，为国家的科技进步和经济发展奠定坚实基础。
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