报告主题：功率器件的封装趋势和挑战
报告内容包含：（具体内容详见下方全部报告内容）
IGBT 和 MOSFET
越来越多的功率器件应用
用于光伏和储能的功率器件
英飞凌 HybridPACK2 模块
宽带隙应用
SiC功率器件的应用
多种功率器件封装
宽带隙引线框架封装示例
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参考来源：Packaging Trends and Challenges for Power Devices
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