最新调查发现，上月芯片从下单到交货的“前置时间”进一步拉长至25.8周，改写历史纪录，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数月来冲击许多产业的半导体短缺问题挥之不去。
彭博资讯报导，Susquehanna金融集团的研究报告显示，去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间，已延长至约25.8周，较去年11月增加六天，也创下2017年开始追踪这项数据以来最长纪录。
Susquehanna近期改变计算交货时间的方法，增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。
从苹果到福特，许多企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收，加强取得零件的相关努力，也推高生产成本。
Susquehanna分析师罗兰德4日在研究报告中表示：“交货前置时间延长的情况多变，但12月再度拉长。几乎所有产品类别的都见到前置时间拉长到历来新高，以电源管理和微控器的交货期最长。”
以往前置时间拉长后，往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而超量订购，并且在稍后取消订单要求，这在业界称为重复下单。
研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。研究说，博通的前置时间在12月“温和下滑”至29周。
与此同时，纽约联邦准备银行发布命名为“全球供应链压力指数”（GSCPI）的新指数，显示打乱物流并引发高通膨的全球供应链压力，可能已经触顶，这对急欲扑灭高通膨隐忧的美国政府而言，或许可以松一口气。
模型显示，全球供应链压力目前呈现4.5个标准差，是1997年来未曾见过极端水准，但或许不久可以缓和。经济学家指出，供应链的干扰虽处于历史高峰，但“已触顶，且接下来可能开始缓和一些”。
在GSCPI中，纽约联邦准备银行经济学家整合几个华尔街采用的供应链指标，包括散装轮运价指标波罗的海干货指数、追踪货柜轮费率的Harpex指数，也纳入劳工部计算来往美国空运成本的价格指数。
其次，经济学家再纳入采购经理人指数（PMI）个别国家的制造业数据。从PMI调查可看出制造业交货延迟的严重程度，以及美国、欧元区、中国大陆在内主要经济体积压订单的规模。
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华为最近推出的华为P50系列手机让很多人感到兴奋，主要原因就是有新品上市，尤其是折叠屏手机和麒麟9000芯片的华为P50 Pro，不过华为P50系列手机都是4G手机而不是5G手机，这让一众对华为P50系列手机寄予厚望的人感到了巨大的失落，毕竟华为已经落后其他手机厂家很多，没有5G新品上市的话，市场份额势必会继续减小。
不过在12月28日，关于华为成立华为精密制造有限公司的新闻被几家媒体先后报道，而华为精密制造有限公司正是在这一天成立，注册资本达到了6个亿，华为技术有限公司为100%持股。从查到的信息来看，华为精密制造有限公司的经营范围包括光通信设备制造、光电子器件制造电子元器件制造、半导体分立器件制造、其他电子器件制造以及工程和技术研究和试验发展，同时提供技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。就在很多人以为华为终于要自己造芯片而沸腾的时候，又有消息称华为内部人士回应华为精密制造并不生产芯片，建厂的目的是满足华为自有产品的系统集成需求，主要用于华为无线、数字能源等产品部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。一部份人看到“华为精密制造不生产芯片”后表示极大的失望，毕竟作为国内自研芯片的领头大哥，如果华为不生产芯片的话，也就不用指望国内自研芯片会有进一步的发展，华为以后想要翻身会更难。
听起来确实很有道理，只不过想要彻底解决芯片制造问题，单单靠华为一家支撑会很难，毕竟会花费巨大的人力物力以及相当长的时间才能解决芯片制造问题，这更需要中国半导体产业链共同努力。不过我个人相信华为有能力生产芯片，毕竟华为每年投入那么大的研发经费，华为解决芯片制造难题只是时间问题，毕竟华为已经用了5nm工艺制程的麒麟9000芯片，如果华为跟中芯国际一类的公司合作，相信可以大幅缩短芯片制造研发时间。对于“华为精密制造不生产芯片”这个问题，不用太在意，相信华为会生产芯片就行，毕竟华为也说过不生产手机、不生产电视、不造车……
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大家都知道，华为事件之后，国内市场也涌现出了很多实力雄厚的手机厂商，像小米、vivo、OPPO等，但是能够自研芯片和系统的厂商却只有华为一家，其自研的麒麟系列芯片，无论是在性能还是在功耗方面，完全不输高通、苹果。
然而，由于芯片规则被修改，台积电不能为华为代工生产芯片，海思麒麟芯片的供应得不到保障，再加上，谷歌也禁止华为手机使用GMS。从此之后，华为手机业务就一蹶不振。对此，华为任正非明确表示过，美国并不是想打疼我们，而是想打死华为。
痛定思痛之后，华为认清了现实，一味地依赖海外企业的先进技术和设备，到最后只会在各方面受制于人。于是，华为就宣布了全面进入芯片半导体领域的计划，尤其是在自研芯片、半导体材料以及终端设备等，另外，华为还积极参与并建设国内半导体芯片产业链。
除此之外，在2021年华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军对外表示，海思只是华为的一个芯片设计部门，对其没有盈利要求，只要我们还活着，我们就一直会把它养着。
更重要的是，华为方面多次明确表示，华为海思就是一把技术“利刃”，不仅不会放弃海思，还要将每年20%的营收作为其研发资金，目的就是想用海思这把技术“利刃”，彻底打破西方的技术封锁。
功夫不负有心人，经过不懈的努力，华为不仅成功推出鸿蒙和欧拉两套操作系统，而且还在芯片领域大有所为，甚至还实现了5nm芯片在国内封装测试。
然而，就在近日，华为轮值董事长郭平对外宣布，华为在2021年全年的营收为约6340亿人民币。此消息一出，外界很多人表示并不意外，因为华为是“负重前行”，能有这样的成绩已经很不错了。
值得一提的是，在2021年欧盟工业研发投入积分榜中，华为以174.6亿欧元（1259亿人民币）的研发投入高居第二，而华为2021年全年总营收才6340亿人民币，正好符合其将每年20%的营收作为研发资金的预期。
不得不说，华为之所以能取得今天的成绩，最主要的原因就是，不断投入大量的研发资金和坚持对核心技术的自主可控。
任正非也曾经说过，系统和芯片是华为不惜一切代价也要研发的产品，只有这样才能彻底解决卡脖子的问题。
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众所周知，为了扶持本地半导体制造产业链的发展，美方拉拢了台积电和三星等企业去到美国本地建立工厂。
而现在，台积电赴美建厂的计划已经被确定。虽然中途出现了520亿美元补贴以及美方要求提交数据等等的风波，但是台积电仍然没有改变这个计划，目前赴美建立5nm的工厂计划仍然在进行当中。
只是，对于台积电坚持这项计划的正常进行让不少业内人士都很担忧，他们认为台积电很有可能在未来会逐渐没有话语权。毕竟老美是一个比较“贪婪”的，更何况还有了提交数据在前的这种事情发生。所以他们才会过于担心台积电的未来。
那么台积电在未来真的有可能逐渐没有话语权吗？个人认为并不尽然，之所以这样说是因为近日台积电宣布的一个决定。
根据消息显示：台积电预计投资8000亿至1万亿的新台币，折合人民币约1840-2300亿元，在中部科学园区建立2nm的芯片工厂。与此同时，也为之后的1nm芯片制程的工厂预留用地。也就是说，现如今台积电的2nm已经来袭，并且地址方面也都确定了，那就是留在了台中。
我们不难看出，在先进工艺的制程上，台积电优先考虑的并不是在其他的国家，而是在自己本地。那么在这种继续保持优势在本地的情况，就可以让台积电掌握着芯片的话语权，不至于陷入很多业内人士所担心的那种局面。
而由台积电的这一个决定，我们也不难看出张忠谋的立场果然是坚定的。
早在很久之前台积电的张忠谋就明确的表过态，他说会坚持先进的制程留台的立场。而如今2nm和1nm的规划，都被确定在了台积电本地。那么这就意味着在这一点上张忠谋不会改变自己的态度。
而个人认为只要坚持了这一点，台积电才有领先的优势以及主动的话语权，不会被轻易的拿捏。不过在张忠谋这种立场之下，老美或将就高兴不起来了，毕竟老美更多的是想要先进的制程在美当地。
其实，除了关注台积电将先进制程留在本地这一点之外，我们更应该关注的是台积电的技术已经进入到了2nm。这很明显，台积电在先进制程的赛道上再一次走在了前面。对此，有的人说，中芯国际又落后了。
从技术的角度上说，那也确实是，毕竟中芯如今还暂时没有对先进制程的工艺有过多的成绩，而且中芯好像更倾向于在成熟的工艺制程上开花结果。只是尽管如此，小编想说，也不必给中芯太多的压力，因为在先进制程上落后的并不是只有中芯。
因为在近些年来随着先进制程工艺的竞争越来越激烈，支出的成本不断增加之后，已经有不少的厂商都退出了这个竞争行列，将重点放在了成熟的工艺制程上。比如说联电、格芯等等。因此，中芯国际也只是顺应时势而已。
而且就目前来说，就算在2nm，1nm这样先进的制程上中芯不能与之抗衡，但是在台积电大力发展先进制程的同时，我们也可以说中芯国际依旧做对了。因为就当下的环境来讲成熟制程的工艺产品需求相当强劲。只要在这一点上，中芯能够有更多的产能那么就能占据更多的市场份额。
毕竟，在芯片市场上，除了技术可以有话语权之外，占据的市场份额多少也同样有话语权。对此，你们是如何看待的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！
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