同花顺（300033）金融研究中心1月7日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 你好，OPPO 发布新一代 AR 智能眼镜 OPPO Air Glass，该眼镜选用两片蓝宝石玻璃。当前，AR眼镜有成为下一代大规模终端的潜质。TrendForce集邦咨询预估，2022年全球VR/AR设备出货量将上看1,202万台，年成长率达26.4%。天通股份在蓝宝石生产研发在国内处于领先定位，元宇宙概念火爆资本市场，元宇宙肯定领不开AR设备，请问贵公司是否已进入元宇宙产业相关公司的供应链？
公司回答表示，您好，蓝宝石未来在AR/VR产品可能的应用机会，应该有两个方面：一是micro- LED显示；二是在镜片的结构件方面。在Micro- LED显示方面，蓝宝石在晶格结构匹配性方面仍然是最合适氮化镓外延层生长的最具性价比优势的衬底材料之一。我司目前已经和国内、韩国、台湾的Micro- LED外延和芯片研发和制造的主要厂商有密切的合作关系。第二是在结构件方面，在最新发布的OPPO AIr 中，蓝宝石镜片是起支撑衍射光栅层的作用。应用逻辑主要是较钢化玻璃，在超薄厚度下强度更高，可以做到更为轻薄化。在刚刚发布的OPPO AIR glass 中，天通是光波导蓝宝石镜片供应商之一。谢谢！
全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。
2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。
2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公布的研究，2021年7月芯片订单的平均交付时间已延长至19周，到了10月，平均交付时间更增加至22周。而2021年12月芯片的交货时间又比11月增加了6天，达到约25.8周，为该公司自2017年开始跟踪数据以来的最长时间。
海纳最近改变了计算交货时间的方法，增加了更多数据来源，并基于新系统修订了先前的估值。海纳分析师克里斯·罗兰4日在一份研究报告中表示。“几乎所有产品类别的交货期都创下历史新高，电源管理和微控制器（MCU）最为突出”。
电子行业受缺芯影响极为严重。例如苹果公司2021年的iPhone 13 Pro系列手机以及Macbook Pro笔记本的发货周期均比之前延长了2至4周。汽车产业同样遭遇冲击，美国咨询公司艾睿铂发布的预测显示，芯片短缺将导致2021年全球汽车行业的收入损失2100亿美元，预测2021年全球汽车净产量总计将减少770万辆。
印度汽车制造商铃木印度发布报告称，2021年12月的总销量比2020年同期下降4%。目前整个行业面临的半导体和电子元件供应短缺问题并没有得到明显缓解，并将持续一段时间。“半导体相关零件的问题仍然是该行业面临的挑战，并且仍然是我们的主要关注领域。”印度汽车制造厂商马恒达汽车事业部首席执行官纳科拉说。印度本土汽车制造商塔塔汽车公司执行董事说，“芯片短缺的持续，叠加疫情的增加，印度国内需求将要承受压力。”
各类型芯片长期短缺的现象，除了疫情限制措施打击厂商产能和物流运输外，也受到来自企业数字转型的急速推动和消费电子设备需求激增。德勤在报告中指出，2021年年中起多种半导体面临供不应求，尤其是高端3nm、5nm和7nm制程晶片等短缺，已累计造成超过5000亿美元的经济损失。德勤预计2022年各档次芯片将会全线涨价。为满足对新兴芯片的需求，半导体市场投资升温。德勤预测，2022年全球创投资本机构将向半导体初创企业投资超过60亿美元。
英特尔CEO盖尔辛格则预计芯片短缺情况将持续到2023年。AMD首席技术官佩珀马斯特也预测，芯片行业最终可能会在2023年实现供需平衡，缺芯潮会在那时结束。
来源：经济参考报
其他新闻:
新浪科技讯 北京时间1月5日早间消息，据报道，高通公司周二宣布与汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议，加速推动其与传统汽车公司数字化产品线的合作。
高通以其手机芯片闻名，如今已开发出一系列汽车产品，包括自动驾驶汽车大脑到操作数字仪表盘和信息娱乐系统的芯片。但所有这些芯片的目标都是帮助汽车制造商将汽车改造成移动的电脑，这种移动的电脑可以通过付费升级进行更新，从而在汽车离开经销商的停车场很久之后也能为汽车制造商带来收入，这是特斯拉公司率先采用的商业模式。
在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，高通表示已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和北极星达成协议，从今年晚些时候开始，将在汽车上使用高通的“骁龙驾驶舱”（Snapdragon Cockpit）芯片和谷歌的操作系统。
这一协议将使沃尔沃将于今年投产的电动SUV能够使用谷歌助手免提功能和谷歌地图导航功能。两家公司表示，未来的系统升级将通过空中发送。
高通公司说，本田汽车将在2023年上路的车辆上使用高通“驾驶舱”芯片。高通还表示，雷诺也已同意使用其汽车技术，但没有透露具体使用哪种芯片以及使用这些芯片的车辆何时上路。
高通公司周二表示，该公司已开发出一种新的计算机视觉芯片和系统，利用汽车上的摄像头和人工智能技术帮助实现自动车道控制等安全功能。高通全新的自动驾驶平台视觉系统（Snapdragon Ride Vision System）使用了Arriver公司的软件，后者是高通公司去年以45亿美元收购汽车技术公司Veoneer Inc的一部分。
（责任编辑：张泓杨 ）
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出席嘉宾
翱捷科技股份有限公司董事长、总经理 戴保家先生
翱捷科技股份有限公司副总经理、董事会秘书 韩 旻女士
海通证券股份有限公司投资银行总部高级副总裁、保荐代表人 王鹏程先生
海通证券股份有限公司深圳投资银行部执行董事、总经理助理、保荐代表人 龚思琪先生
翱捷科技股份有限公司
董事长、总经理戴保家先生致辞
尊敬的投资者朋友们：
大家好！
欢迎大家参加翱捷科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。首先，我谨代表翱捷科技，对各位投资者朋友的光临表示衷心的感谢和欢迎！
翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有稀缺的2G-5G全制式蜂窝基带技术及丰富的多协议非蜂窝物联网芯片设计技术，且具备提供超大规模高性能SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
当前，翱捷科技拥有良好的发展机遇，半导体行业的增长趋势为翱捷科技的成长创造了巨大的市场空间。依托于公司的技术优势和优秀的研发团队，翱捷科技已先后推出多款通信芯片产品，并陆续成为移远通信（603236）、日海智能（002313）、有方科技、高新兴（300098）、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商，进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。芯片设计服务及IP授权方面，已经和多家行业主流客户达成合作。
本次公开发行股票并上市，是翱捷科技发展历程中重要的新篇章，募集资金项目的落实将进一步壮大公司整体实力，强化竞争优势。公司将持续聚焦技术研发，巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力，为广大投资者持续创造价值，回馈投资者的支持与信赖。
希望通过接下来的沟通，能让各位投资者对翱捷科技有更深入、全面的了解！
最后，祝各位工作顺利，身体健康，万事顺意！谢谢大家！
海通证券股份有限公司
投资银行总部高级副总裁、保荐代表人
王鹏程先生致辞
尊敬的各位投资者：
大家好！
我是翱捷科技保荐机构、主承销商海通证券的保荐代表人王鹏程，今天非常荣幸能够参加翱捷科技的网上投资者交流会。
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计能力。蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，且公司还具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司的各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。
翱捷科技拥有一支经验丰富又不失活力的研发团队，研发人员达到90%左右，其中拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%。如此优秀的团队在过去几年取得了惊人的成绩，报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过8000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4000万颗。
今天，翱捷科技在2G-5G蜂窝技术、超大规模集成电路技术、ISP等多媒体技术、高速接口技术、非蜂窝通信技术、AI技术等方面均拥有技术储备，多年的技术储备也为翱捷科技建立起了足够高的技术壁垒。
希望各位投资者能够参与翱捷科技的发展，与翱捷科技携手共进。同时也祝愿翱捷科技的事业蓬勃发展，中国的芯片产业更加灿烂辉煌！谢谢大家！
翱捷科技股份有限公司
副总经理、董事会秘书韩旻女士致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
翱捷科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会已经接近尾声，感谢大家的热情参与。在此，我谨代表翱捷科技，对支持翱捷科技发展的朋友们再次表示衷心的感谢！
今天，我们深切感受到了广大投资者对翱捷科技的关注和期待。相信大家对翱捷科技的公司概况、行业前景、竞争优势、公司治理以及未来发展规划等方面，都有了更为全面的认识和了解。非常感谢各位提出的问题和宝贵的建议，我们一定会将各位投资者的建议消化、吸收，融入到公司今后的治理中，不断提升公司的管理水平、核心竞争力，始终坚持公司砥砺前行的初心。未来，公司将借助资本市场的力量，进一步加大对技术、研发、人才的投入，以国家大力促进集成电路产业发展的背景为契机，不断提升公司技术实力，丰富产品线和拓展产品应用领域，成为业内知名的芯片设计企业，以更加优异的经营业绩回报广大投资者的关心与厚爱。
通过与大家的沟通，我们深深地体会到作为一家公众公司的使命、责任和压力。成为上市公司后，我们将充分重视广大投资者的关注、关心与监督，继续将翱捷科技做大、做强，保持健康发展态势。
今天的网上投资者交流会即将结束，但公司与投资者之间的沟通渠道将保持畅通。我们今后将通过多种形式，及时、准确、完整地披露公司的经营状况，也欢迎大家通过电话、邮件、网上交流等多种形式与我们保持联系。
最后，感谢主承销商海通证券以及所有中介机构所付出的辛勤劳动！感谢广大投资者的信任、支持和踊跃参与！感谢上证路演中心、中国证券网为我们提供这个良好的互动交流平台！
祝大家一切顺利、万事如意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
戴保家：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC（芯片级系统）芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。
问：请介绍公司的技术积累情况。
戴保家：经过多年的技术积累，凭借持续的研发投入及优秀的研发团队，公司已自主研发多项核心技术。截至报告期末，公司拥有11项核心技术、119项专利、59项集成电路布图设计和14项计算机软件著作权。
问：请介绍公司主要的核心技术。
戴保家：公司的核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的核心技术系公司收购及自行持续研发所形成，所有的技术成果由公司掌握，且该等核心技术有别于ARMCPU、DSP等知名厂商向市场提供授权的IP。公司的核心技术在市场上并非广泛、通用的授权IP，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。
问：请介绍公司的境外经营情况。
韩旻：公司的境外经营主体为香港智多芯，主要负责海外销售业务、采购业务及研发业务。其中，研发业务主要由香港智多芯位于美国的子公司ASR Microelectronics InternationalInc.及位于意大利的孙公司ASR Microelectronics S.r.l.负责。
报告期内（2018年度、2019年度、2020年度及2021年上半年，下同），公司境外销售收入占比超过50%，其中以我国香港地区的销售收入为主。香港是全球消费电子产品的重要集散地，考虑到税收和外汇结算以及物流和交易习惯，客户通常选择在香港交货，待其他电子元器件采购后集中报关进口。因此，公司销售收入的地域分布情况符合行业特征。
问：公司的营业收入是多少？
韩旻：报告期内，公司的营业收入分别为11539.11万元、39794.16万元、108095.14万元及87945.86万元。
问：公司归属于母公司所有者的净利润是多少？
韩旻：报告期内，归属于母公司所有者的净利润分别为-53744.22万元、-58354.86万元、-232652.98万元及-37154.21万元。
问：请介绍公司的研发费用情况。
韩旻：研发活动是公司业务开展的核心，特别是在无线通信芯片行业，能够不断突破技术难题、研发出市场认可产品是持续经营的前提。公司一直以来重视研发投入，报告期内，公司的研发费用分别为52439.68万元、59677.20万元、211116.88万元和45617.03万元，其中2020年包含股份支付136429.33万元，扣除股份支付后研发费用占营业收入比例分别为454.45%、149.96%、69.09%和51.87%。2018年占比较高，主要是因为公司处于产品布局、技术积累阶段，收入规模不大，导致研发费用率较高。2019年、2020年、2021年上半年，随着研发成果的不断产业化，营业收入实现快速增长，研发费用率逐步下降。
发展篇
问：公司未来的业务发展战略规划如何？
戴保家：公司具有强大的收购能力和丰富的整合经验，自公司成立以来，已经成功收购了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，寻机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
问：公司为实现战略目标采取了哪些举措？
戴保家：公司为实现战略目标采取的举措有：1）加强技术研发创新；2）加快市场拓展；3）强化管理体系建设。
问：为达到发展战略目标，公司未来将采取怎样的措施？
戴保家：公司还将采取以下措施以保障未来规划顺利实施：1）产品开发措施；2）多元化融资措施；3）并购重组措施；4）建立健全公司人力资源管理体系。
问：请介绍公司的产品规划和定位。
韩旻：公司的产品规划和定位包括：1）以蜂窝通信芯片产品为核心；2）继续丰富非蜂窝物联网芯片产品种类；3）加速AI（人工智能）领域的产品落地。
问：请介绍公司核心技术产品的后续发展规划。
戴保家：公司将始终以无线通信领域作为重点的资源投入方向，坚持先进技术研发，结合市场情况不断丰富自身产品线，实现收入快速增长。未来，公司将继续强化技术研发，在新一代通信技术蓬勃发展、手机芯片市场迭代及万物互联的背景下，进一步加大产品开发力度，抓住市场发展的机遇。
问：公司具备哪些竞争优势？
龚思琪：公司具备的竞争优势包括：1）经验丰富、高效默契的研发团队；2）深厚、全面的技术积累；3）完备、齐全的自研IP，加快研发进程；4）创新性的基带与射频集成技术；5）广覆盖、深拓展的多层次产品线；6）优质、广泛的客户基础；7）高效的本地化技术支持服务。
问：请介绍公司的研发优势。
戴保家：公司自主研发并积累了包含2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIePhy等SoC芯片所需的大部分模拟IP及数字IP，可运用于各类芯片设计，部分IP已向国内知名手机厂商授权。在模拟IP方面，公司研发的12比特240Mbps模数转换器（ADC）和12比特960Mbps的数模转换器（DAC），皆加入了自校准功能，具有非常高的无杂散动态范围（SFDR），可用在4G、5G及WiFi6的射频收发通路上；公司自研的LPDDR4x物理层相比市场主流产品，在节省芯片成本的同时，传输速率可达到4266Mbps。
问：公司的客户基础优势有哪些？
戴保家：凭借高质量的产品以及过硬的技术，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固的合作关系，公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。不断扩大的客户基础有利于公司获取下游客户的需求，及时跟进、研发相应的产品，从而保障公司业务进一步快速增长，形成可持续发展的良性循环。
问：公司的收入增长是否具有持续性？
戴保家：未来，公司的收入增长具有持续性，主要原因为：1）行业市场空间。物联网市场将迎来爆发式增长，蜂窝基带芯片作为物联网基础硬件将有较大的发展及需求空间；2）产业化能力及产品布局。基于全面的技术储备布局，公司在报告期内已在物联网市场实现产业化，成功量产超过25颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过8000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4000万颗；3）产品优势。公司产品与其他同行业企业相比，在集成度、芯片尺寸方面存在优势，具备更高的性价比；4）强大的客户开拓能力。凭借自身产品优异的性能和高效的本地化支持，公司拥有强大的客户开拓能力。报告期内，公司陆续取得移远通信、日海智能、有方科技、高新兴等国内外主流模组客户，并进入国家电网、美的集团（000333）、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系，同时与客户S、OPPO、小米等知名厂商达成合作；5）国家出台政策支持行业发展；6）本土服务优势。公司拥有一支植根中国、面向国际水平的研发团队，并以国内市场为发展重点，不断打造出高度契合国内市场的产品，并提供优异的本土支持服务，能快速响应客户需求，提供高效技术支持。
行业篇
问：公司所处哪个行业？
韩旻：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”及“I65信息传输、软件和信息技术服务业”。公司符合科创板定位的行业领域，属于科创板重点支持的“新一代信息技术领域”。
问：请介绍集成电路设计行业的整体状况。
戴保家：2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020年，我国集成电路设计行业实现销售收入3778亿元，2012年至2020年间的复合增长率为25.30%，已超过同期全球行业增速。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28.80%提升至2020年的42.70%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。
问：请介绍集成电路设计行业的发展趋势。
戴保家：集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业，技术门槛高，产品附加值高。近年来，随着集成电路设计行业战略地位的显现，我国集成电路设计企业逐渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数据，我国集成电路设计行业的产值占比已从2012年28.80%增长至2020年的42.7%，预计该项比重将继续上升。
问：公司所处行业面临的机遇有哪些？
戴保家：公司所处行业面临的机遇有：1）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长；2）不确定因素犹存背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现；3）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境。
问：公司的市场地位如何？
王鹏程：基带芯片市场的主要份额仍然归属于大型芯片企业，高通、海思半导体及联发科合计占基带芯片市场约79%的市场份额。虽然我国通信行业设计企业海思半导体已占据了18%的市场份额，总体份额排名第二，但是总体市场份额仍由境外芯片厂商占据。同时，根据StrategyAnalytics的数据，2019年全球基带芯片市场的总金额约为205亿美元，按此计算，公司2019年蜂窝基带通信芯片产品占全球基带芯片市场的份额为0.26%；2020年总市场规模约为266亿美元，公司的市场份额占比为0.51%，市场份额占比较小。
发行篇
问：请介绍公司实际控制人的基本情况。
王鹏程：公司无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited合计控制公司24.36%的表决权，系公司实际控制人。
问：持有公司5%以上股份的主要股东有哪些？
王鹏程：截至招股意向书签署日，除公司实际控制人戴保家及宁波捷芯外，持有公司5%以上（含）股份或表决权的股东为阿里网络、万容红土、新星纽士达、浦东新产投和义乌和谐。
问：请介绍公司股本中国有股份的情况。
龚思琪：根据上海市国有资产监督管理委员会2021年7月6日下发的《关于翱捷科技股份有限公司国有股东标识管理有关事项的批复》（沪国资委产权[2021]191号），新星纽士达持有2215.264万股，持股比例5.8843%；浦东新产投持有907.61万股，持股比例2.4109%；张江科投持有195.232万股，持股比例0.5186%；上海科投持有86.88万股，持股比例0.2308%。上述股东公司名称后标注国有股东标识“SS”（State-ownedShareholder）。
问：公司是否存在股权激励计划？
韩旻：截至招股说明书签署日，公司在本次发行申报前共设立了三个员工持股平台：宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited，分别持有公司10.10%、3.12%和1.78%的股份。
问：请介绍公司本次的发行情况。
王鹏程：公司本次拟公开发行股票不低于4183.01万股，不低于发行后总股本的10%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份。如本次发行及上市采用超额配售选择权，则因行使超额配售选择权而发行的股票为本次发行及上市的一部分。本次发行及上市股票数量的上限应当根据超额配售选择权的行使结果相应增加，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行及上市股票数量（不采用超额配售选择权发行的股票数量）的15%。
问：公司募集资金用途有哪些？
戴保家：公司的募投项目分别为新型通信芯片设计；智能IPC芯片设计项目；多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目；研发中心建设项目；补充流动资金项目。
文字整理 姚炯
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