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事实上，与芯片公司合作造芯，本来就是国内手机行业内“人艰不拆”的共识，小米大可不必如此遮遮掩掩。但是为了利用自研芯片的名头冲高端，小米只能一再以此来营销。
本文由无冕财经（wumiancaijing）原创发布
作者：施燕芬
编辑：雷缓之
设计：岚昇
实习生：罗婉儿
小米芯片再一次和别人家撞款了。
2月8日，有微博网友发布一张小米澎湃P1芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比图，两者相似度极高。对此，有网友留言质疑，这款被小米官方宣传称为自研的澎湃P1芯片是买来的。
▲澎湃P1芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比图。图片来自网络。
南芯半导体旋即发出声明称，小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工，“小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片”。
▲南芯半导体回应称是替小米代工。图片来自网络。
在官网信息中，南芯半导体称自己是一家半导体设计公司。一位业内人士向无冕财经表示，“将芯片设计工作外包并不少见，问题只是小米到底参与了多少设计。”
截至发稿前，小米尚未对此事进行回应。
此前，小米发布的澎湃S1、澎湃C1两款芯片，也被挖出与联芯、台湾华晶生产的芯片相似度极高。一而再再而三地爆出“贴牌”丑闻，小米造芯，葫芦里卖的什么药？
三款芯片，三次疑云
小米推出的第一款芯片就备受争议。
2017年小米推出首款芯片澎湃S1，没多久，就有网友发现它与联芯的LC1881芯片相似度接近96%，而联芯的这款芯片发布时间比澎湃S1还要早大半年。
联芯曾是小米造芯强大的合作伙伴。2014年，小米成立北京松果电子有限公司，并以1.03亿元获得联芯的SDR1860平台技术。第二年，小米推出的红米2A搭载了该平台技术的芯片。
因此，松果电子与联芯的关系引起了多方的揣测。
有说法称，松果电子是小米与联芯合资的公司，但小米内部员工和联芯方面均予否认。另有说法称，小米挖走了联芯不少研发人员，甚至说联芯核心团队进入松果电子，但联芯表示这并不属实。
若澎湃S1芯片是根据SDR1860平台技术研发而来，小米大概不会让联芯首发。上述业内人士分析道，事情的真实情况，要么是小米买下了联芯的这款新芯片，要么是进入松果电子的联芯原有团队，抄袭了老东家的芯片。但不管是哪种可能，小米造芯更多是依赖外界的支持，自研能力成疑。
▲澎湃S1芯片与联芯的LC1881芯片相似度接近96%。图片来自网络。
澎湃S1芯片推出后，小米芯片研发进程并不顺利。过了五年，到2021年，小米终于才又发布了两款新芯片。
只是这一回，又多出了两个“致敬”对象。
2021年初，小米推出澎湃C1芯片，再次被网友指出与台湾华晶的AL6021芯片相似，“内核代码中只有一个名叫AL6021和ISP（图像信号处理）有关”，“芯片上的印丝格式和命名规则与华晶的上一代产品命名规则相同”。
2021年底，小米推出的澎湃P1芯片，则被指与南芯半导体的SC8571芯片晶圆丝印相似。
事实上，与芯片公司合作造芯，本来就是国内手机行业内“人艰不拆”的共识，小米大可不必如此遮遮掩掩。
2021年，vivo推出首款芯片V1，据“问芯Voice”称，V1是vivo与中国台湾面板驱动IC厂商联咏合作研发。
vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示，vivo目前的芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化，芯片设计和流片则交给合作伙伴来做。但在后两个环节中，vivo是否承担了主力角色、能否增加研发能力，都是值得商榷的问题。
与vivo的坦白相比，小米抹去合作对象，对外宣称自研，更令人觉得有猫腻。
造芯为了营销？
从SoC芯片到影像芯片、充电芯片，小米造芯反而退步了？
澎湃S1是SoC芯片，可以直接替代高通或联科发等手机处理器芯片。而澎湃C1和vivo的V1是影像芯片（ISP），澎湃P1是充电芯片，在原有处理器配套的的基础上，增强了影像或者续航能力，但也增加了手机的研发和生产成本。
一位芯片行业从业者告诉无冕财经，“手机厂商押宝造ISP芯片，都是在‘学华为’，华为芯片成功的转折点在于麒麟950集成了自研的ISP模块。”
2004年，华为成立了海思半导体，8年后才发布了首款手机芯片K3V2，而且称不上是一款成功产品。小米、vivo花了两年多的时间就推出第一款芯片，想要在短时间内造出自研芯片，寻求外界的帮助也无可厚非。
只是，大势宣扬自研芯片，转身却被网友“打脸”。由此来看，小米造芯更像是为了营销。
根据小米提供的资料，小米的三款芯片分别耗资10亿元、近1.4亿元、过亿元，前两款芯片分别耗时28个月和2年。小米没对澎湃P1芯片研发时间做出具体说明，但仅仅与C1芯片间隔9个月就推出，暂且将其粗略计算为1年时间。也就是说，近三年时间，小米在研发芯片这件事上面，只投入了2.4亿元左右。
上述业内人士对小米造芯的投入产生了质疑。他判断：“小米很省着花，华为的麒麟990在试生产环节就花了2.1亿元人民币，不过麒麟990制程较为先进。”市场传闻称，未能成功推出的澎湃S2芯片，试生产一共失败了6次，每次损失高达几千万元。
▲据说澎湃S2芯片试生产一共失败了6次。图片来自网络。
vivo也认识到试生产烧钱的力度，因此将这一部分外包。
在小米的研发投入上，这2.4亿元只是一个很小的数字。雷军曾透露，2020年小米在研发上投入了100亿元，2021年预计增加到130亿元-140亿元左右。
此外，小米造芯团队究竟有多少人，也不为外界所知。
小米并没有公布出芯片团队人数。在澎湃C1芯片发布时，小米高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示，小米相机部人数将超过2000人，但相机部并不等同于芯片团队。
企查查显示，小米旗下负责手机芯片研发的子公司松果电子，人员规模为900-999人。据脉脉上的求职信息，小米手机芯片团队大概有200多人。
在团队规模上，华为海思超过1万人，vivo 、OPPO都是近两年开始造芯，vivo团队有300人，OPPO已经招纳了2000人。
在薪酬上，小米也很抠。知乎上有网友表示，“今年毕业的研究生，成都哲库开出36万年薪，上海哲库开出45万，而小米南京团队给了都没到25万。”
需要说明的是，哲库为OPPO造芯团队。不仅在薪酬上，在技术上OPPO造芯也已经超过了小米。
光子星球分析，OPPO所拿出的NPU芯片，据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研，PPT规格参数也较为亮眼。有外媒报道，OPPO的SoC芯片拟在2023年或2024年推出，采用台积电3nm工艺。
2013年，雷军曾经表示：“未来一定有一家芯片公司手机芯片按沙子的价格卖，并且会取得巨大成功。小米能得到几乎免费的芯片，小米高端机可能只需要500块。”
现在看来，雷军的论断显得非常外行。
拿什么冲高端？
2月8日，雷军再喊出了小米的目标，三年内拿下国产高端市场份额第一。
小米的第一款芯片澎湃S1定位于中高端，使用在当时的中端产品小米5C上，利用芯片冲高端不言而喻。
手机市场同质化程度高，2021年各大厂商冲击高端，主要围绕着折叠屏、芯片等硬件发力，小米也不例外。
2021年，在3000元以上的高端机型方面，小米发布了三个系列，包括小米11、12系列和售价高达9999元的折叠屏手机MIX Fold。
MIX Fold搭载了澎湃C1，澎湃P1则用在了最低售价为4688的小米12 Pro上。
然而，MIX Fold刚发布半年就降价2500元，上个月价格再次大跳水，比首发价整整低了 4000 元。很明显，其实际销量不尽如人意。有数码博主认为，考虑到它的超高物料和前期研发成本，9999元的价格本来就几乎是贴着成本线卖了，何况如今几乎打了个对折。
小米12 Pro是在2021年底发布的，发售时间不长，虽并未出现降价的情况。但华北地区的小米经销商告诉《财经天下》，小米12开售后，没有感受到明显的抢购氛围，当下小米已经有意在降低小米12系列的定价。
消费者对小米挤牙刷似的自研芯片热情不高，也是意料之中。但2021年，小米搭载非自研芯片的高端机也不怎么站得住脚。比如小米11系列，就在产品质量上翻了车，出现了烧主板、黑屏关机、烧WiFi等问题，引起了不少投诉。
小米一家供应商伙伴负责人告诉《财经天下》周刊，小米11因为要抢高通骁龙888的首发，研发周期大大缩短，出现了不少问题。
近段时间，市场传闻为了给高端化和造车铺路，小米计划裁员10%。
在宣布造车之后，小米股价一直下行，并在一月底再度破发，一年市值蒸发超4000亿元。
造芯和造车都要不菲的投入，小米扛得住吗？扛不住的话，要委屈哪一个呢？
其他信息
高通（电子设备公司）
公司简介
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。 高通始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。 高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 公司每年将营收的20%投入研发，截至2020年初，高通累计研发投入已超过610亿美元。
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术 。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
高通发展历程
高通骁龙5G移动平台
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈艾文·雅各布（Irwin Jacobs） 博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建能够提供“QUALityCOMMunications（高质量通信）”的公司 ，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统起，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年，OmniTRACS部门离开高通公司，成为独立的企业法人。
高通骁龙 888 5G 移动平台(1张)
早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术。
为了配合推进CDMA网络，高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后，这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然做了减法。1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理，这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。
1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，代码：QCOM 。
1994年，高通进入中国市场 。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团（即半导体业务部门QCT的前身）。当月，高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设，这就是为人们所熟知的高通技术许可业务部门（QTL）。通过这种水平赋能的非传统商业模式，高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门，共同促进该行业的增长。
2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
高通公司(1张)
2005年，艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职，仍担任董事长；保罗·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一职。
2006年5月，高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”，共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费，为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助 。
2007年10月，高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi，为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接 。
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等，“Snapdragon”也成为高端手机的代名词 。
2009年，全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE（Long-Term Evolution）。对于LTE这样的新技术标准，高通研发其幕后的种种专利技术，并同步开发植入LTE技术的芯片，以证明这种技术的有效性 。
2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事长，保罗·雅各布接任董事长职务 [24] 。
2009年5月，高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”，旨在鼓励无线行业的创新 。
2014年，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接替保罗·雅各布，成为高通公司成立近30年来的第三任CEO 。
2014年7月，高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金，支持中国初创企业的发展，推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展 。
2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。同年12月，中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器 。
2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训，从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品 。
2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年5月，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体 。
2016年10月，高通成立深圳创新中心，携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心 。
2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局 。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。
2017年9月9日，中国（南京）软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司（Nibiru）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
2017年10月11日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台 。
2017年11月6日，博通（Broadcom） 拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元。2018年3月13日，高通收到美国总统令，禁止博通对高通的收购提议。2018年3月13日高通收到美国总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开 。2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名 。
2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源，在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域，推动技术创新与突破，促进青岛当地相关产业的发展。
2017年12月27日，高通宣布，高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通公司总裁，此任命于2018年1月4日起生效。
2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。
2019年8月13日，高通董事会任命Mark McLaughlin担任董事长。
2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影创信息科技有限公司在江西省行政中心会议中心举行“红谷滩新区·高通中国·影创联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合各方优势资源，拓宽南昌本地企业的研发及自主创新能力，从而促进无线头盔、VR/AR眼镜及物联网产业的蓬勃发展。
2019年10月24日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。
2021年3月17日，高通宣布完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
2021年5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。
2021年8月5日，高通公司宣布，计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。
2021年，高通公司举办其2021投资者大会宣布新战略，多元化表现势头强劲。
高通主要部门
高通高通半导体业务（QCT）部门
QualcommTechnologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT 。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验 。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等 。
高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通高通技术许可业务（QTL）部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。 高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者 ，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
早在十余年前，高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上，高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中，约有75%的专利可被沿用至5G领域。高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。
高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术，通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说，如果没有专利授权业务，像高通这样专注于早期技术研发的公司，就无法继续保持强力度的研发投入，高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。
高通高通创投
高通创投（Qualcomm Ventures）部门成立于2000年 11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点：为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于，在为其提供资金支持以外，还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司，并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察 。
作为一个全球运作的团队，截至2019年，高通创投在7个国家和地区设有团队，正在管理的被投企业超过150家，累计投资额超10亿美元 [55] 。随着5G时代的到来，高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域，投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑 。2018年和2019年，高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金，旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。 此前，高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金，用于支持中国初创企业的发展 。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业，投资并完成退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购 。
高通主要产品
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。 到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中 [56] ，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品 。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场 。
高通骁龙5G调制解调器及射频系统
高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。
骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车 。
由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐 。
骁龙X50 5G调制解调器及射频系统
2016年10月，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。
骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统
2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。
同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
骁龙X605G调制解调器及射频系统
2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。
此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统
2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统（骁龙X65）—— 第4代5G调制解调器到天线的解决方案。 它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。 [284]
高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。 [284]
高通骁龙移动平台
高通骁龙 888 5G 移动平台(1张)
骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。
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