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编辑：一位天明
真无线耳机产品相信大家都不陌生了，从售价六千多元、自带奢侈品属性的LV耳机到TWS行业的“模范产品”AirPods Pro，再到各类百元左右入门TWS，种类繁多的TWS产品构建了一个高度成熟的市场。无论你是真的为了听歌还是想买个高价“耳饰”，再奇怪的需求都能在此找到适合的产品。
但同样令人惊讶的是TWS耳机市场的上游供应商：尽管全球范围内涉足TWS的品牌众多，但TWS背后的方案供应商却相当有限，而这些方案背后的芯片供应商更是屈指可数。根据21年我爱音频网发布的TWS市场白皮书，市面上主流TWS耳机的主控芯片供应商，其实只有十家，不多不少两只手正好可以数完。
没错，经过了快速发展的TWS市场，马上就要踏上曾经手机贴膜品牌走过的路了。白皮书的披露，这10家TWS主控供应商根据各自的产品定位可以分为四大类：自家专属、性能优先、性价比优先和成本优先这四类。
自家产品特供芯片
其中自家专属的代表是苹果的H1、W1芯片与华为的麒麟A1芯片，这些芯片通常也只会出现在这些品牌自己的产品中，比如苹果的AirPods系列和华为的FreeBuds 3就采用了品牌自己的芯片方案。
一般来说，在没有足够强大的技术实力的情况下，选择采用市面上已经成熟的TWS芯片方案对大多数品牌来说都是更好的选择。毕竟直接采购可以将芯片研发的成本和风险转嫁出去，让耳机品牌可以在更短的时间内追上市场主流的技术水平。除此之外，品牌也可以根据自己的实际需求挑选适合自己产品价位的芯片，从而合理地压缩低价TWS耳机的硬件成本。
但对苹果、华为这两个“掌握核心科技”的品牌来说，采用自研芯片显然是更好的选择。以苹果H1为例，自研芯片意味着H1可以最大程度适配苹果对耳机的产品定位，同时芯片、设计和软件三合一的身份也可以让最终的产品最大限度地融入到自己的产品生态中，打造自己的专属功能。
最后，得益于头部品牌那惊人的出货量，选择自研芯片可以将芯片的研发成本平摊到数以亿计的出货量中，同时终端产品的售价也不受供应商的钳制，能获得最完整的定价权。
但这种“自己造轮子”的策略也有自己的缺点，就是这些芯片产品难以发展外部市场。一方面是品牌自己不打算卖，但另一方面，TWS芯片的功能需要和手机软硬件相互配合才能发挥出最大用处，高度捆绑的策略也难以开拓市场。
性能优先造就高端
性能优先的主要芯片供应商有大家熟悉的高通，以及可能是第一次听到的恒玄、络达。由于品牌在无线领域手握大量专利，因此在不考虑苹果和华为这两个“闭源”供应商的情况下，这三家品牌的耳机主控芯片往往代表着行业内的最好水准。以高通的TWS+技术为例，芯片可以单独向两个耳机发送两个独立的数据流，从而在特定Android手机中提供类似AirPods的体验。
而恒玄与络达则选择了另一种技术路线——降噪，近几年国内支持降噪功能的TWS新品频发，这两家企业可以说功不可没。首先，恒玄的BES2300芯片的内存空间比同类芯片都要大，不仅自带了不错的降噪算法，同时也给厂商留下了更大的软件操作空间，让耳机可以实现更高层级的软件联动，从而提升耳机的整体体验。
络达的品牌经历则更是跌宕起伏：他们刚刚开始做TWS芯片时，有关的产品还曾因与AirPods的外观过于相似而被美国海关扣押。但在短短数年后，随着品牌技术的提升，络达凭借出色的降噪算法，成功成功打入了苹果的供应链，为Beats Studio Buds耳机提供主控芯片，完成了从“山寨”转正的转型。尽管其产品和苹果的H1芯片还有一定距离，但考虑到Beats是苹果面向Android用户的第一品牌，“转正”后的络达注定可以借Beats的东风越走越远。
但对于TWS产业链的下游厂商，也就是我们消费者所理解的TWS“品牌”来说，采用这种高端TWS芯片并非没有坏处。首先，高端芯片意味着更高的价格，而更好的价格也限制了品牌的利润空间，根据某TWS耳机品牌发起的调查，如果抛开AirPods和苹果生态不提，剩下的TWS产品销售有超过半数发生在200元左右的价格区间。
但同一时间，高通的TWS主控售价普遍在1-5美元，恒玄和络达的产品售价也在1-2美元附近。如果按照TWS耳机常见的芯片成本-售价的比例计算，最终产品售价很可能会超过600元人民币，这样的定价显然无法帮助TWS产品打开大众市场。
不过从手机的角度看，考虑到购买旗舰手机的用户对TWS产品售价的接受范围相对要大一些，对部分“议价能力”或“溢价能力”较强的品牌来说，采用这类性能优先的芯片其实也不是不行。
薄利多销还是饮鸠止渴？
看到这里，你可能会觉得“既然高价耳机买的不好，那性价比优先或价格优先的芯片供应商的盈利能力一定很高”，而事实并非如此。刚才我们说过有不少TWS产品的购买发生在200元左右的价位，但如果我们在电商平台上搜索这个价位的TWS产品，不难发现这个价位市场竞争比任何价位都要激烈。尤其是百元以下的耳机，出厂批发价甚至已经低至10元。
激烈的市场竞争极大地限制了下游品牌的定价空间，大家芯片供应商大同小异，因此也没办法在耳机的功能或者软件上作区分，正好两败俱伤地比拼价格。而当下游品牌开始积极寻找最便宜的供应商时，处于供应链上头的芯片供应商也只好跟着一起降价，将价格战从产品市场带到芯片市场中。
这也是中科蓝讯、珠海杰理等品牌可以把自己的芯片价格压缩至2-9元人民币的原因。作为TWS行业的后来者，在技术积累不如高通、苹果等品牌的前提下，价格是他们最大的竞争力，价格战也是他们“养精蓄锐”发展技术的必要阶段。
以中科蓝讯为例，这个创立于2016年、以“山寨AirPods”起家的企业在短短两年内就找到了“财富密码”。2018年营收近8400万元，2019年营收就来到了6.4亿元，2020年营收更是代劳了9.2亿元。与此同时，净利润也从最开始18年的72万元来到2.1亿元。联系到其产品特点，不难发现对低价TWS耳机来说，芯片的价格远比芯片的功能重要得多。
重走手机贴膜的路
但问题也随之而来，用户不可能一辈子用十元左右的TWS耳机，中科蓝讯也不可能做一辈子的低端新芯片。在用低价掌握市场话语权后，低价TWS产品迟早会被下游品牌和消费者一并淘汰。芯片厂商能否抓住转型的契机，在低价TWS小时之前用足够的技术完成品牌转型，让芯片从价格优先型转型至性价比优先、甚至是性能优先型，这才是中科蓝讯未来需要回答的问题。
从这个角度看，TWS就像手机的屏幕贴膜。在市场发展初期，用户手机贴膜唯一的认知就是价格，材质、层数、透光率、剪裁这些指标用户眼中一文不值。但谁赢得了手机贴膜的价格战？价格更低的贴膜？不，是越来越便宜的钢化膜。
随着钢化膜成本的下降，传统贴膜的市场受到了极大的冲击，薄利多销的策略也无法在产品质量有着明显差距的情况下完全挽救贴膜厂家。在涂层、裁切领域有技术的品牌已经完成了转型，而那些还沉浸在价格战中的品牌，则彻底被市场遗忘。
很显然，TWS行业的格局还没严峻到贴膜市场那般，但随着主动降噪、蓝牙5.2等技术要求成为主流后，TWS市场注定将重走曾经手机贴膜的道路。消费认知的改变和下一代产品冲击也注定对现在的TWS芯片局势进行洗牌。而谁能在下一次TWS市场变动后站稳脚步，相信只在“退潮”时，我们才能知晓了。
END
其他信息：
高通（电子设备公司）
公司简介
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。 高通始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。 高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 公司每年将营收的20%投入研发，截至2020年初，高通累计研发投入已超过610亿美元。
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术 。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
高通发展历程
高通骁龙5G移动平台
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈艾文·雅各布（Irwin Jacobs） 博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建能够提供“QUALityCOMMunications（高质量通信）”的公司 ，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统起，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年，OmniTRACS部门离开高通公司，成为独立的企业法人。
高通骁龙 888 5G 移动平台(1张)
早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术。
为了配合推进CDMA网络，高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后，这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然做了减法。1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理，这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。
1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，代码：QCOM 。
1994年，高通进入中国市场 。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团（即半导体业务部门QCT的前身）。当月，高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设，这就是为人们所熟知的高通技术许可业务部门（QTL）。通过这种水平赋能的非传统商业模式，高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门，共同促进该行业的增长。
2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
高通公司(1张)
2005年，艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职，仍担任董事长；保罗·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一职。
2006年5月，高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”，共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费，为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助 。
2007年10月，高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi，为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接 。
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等，“Snapdragon”也成为高端手机的代名词 。
2009年，全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE（Long-Term Evolution）。对于LTE这样的新技术标准，高通研发其幕后的种种专利技术，并同步开发植入LTE技术的芯片，以证明这种技术的有效性 。
2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事长，保罗·雅各布接任董事长职务 [24] 。
2009年5月，高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”，旨在鼓励无线行业的创新 。
2014年，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接替保罗·雅各布，成为高通公司成立近30年来的第三任CEO 。
2014年7月，高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金，支持中国初创企业的发展，推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展 。
2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。同年12月，中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器 。
2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训，从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品 。
2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年5月，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体 。
2016年10月，高通成立深圳创新中心，携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心 。
2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局 。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。
2017年9月9日，中国（南京）软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司（Nibiru）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
2017年10月11日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台 。
2017年11月6日，博通（Broadcom） 拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元。2018年3月13日，高通收到美国总统令，禁止博通对高通的收购提议。2018年3月13日高通收到美国总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开 。2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名 。
2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源，在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域，推动技术创新与突破，促进青岛当地相关产业的发展。
2017年12月27日，高通宣布，高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通公司总裁，此任命于2018年1月4日起生效。
2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。
2019年8月13日，高通董事会任命Mark McLaughlin担任董事长。
2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影创信息科技有限公司在江西省行政中心会议中心举行“红谷滩新区·高通中国·影创联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合各方优势资源，拓宽南昌本地企业的研发及自主创新能力，从而促进无线头盔、VR/AR眼镜及物联网产业的蓬勃发展。
2019年10月24日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。
2021年3月17日，高通宣布完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
2021年5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。
2021年8月5日，高通公司宣布，计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。
2021年，高通公司举办其2021投资者大会宣布新战略，多元化表现势头强劲。
高通主要部门
高通高通半导体业务（QCT）部门
QualcommTechnologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT 。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验 。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等 。
高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通高通技术许可业务（QTL）部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。 高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者 ，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
早在十余年前，高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上，高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中，约有75%的专利可被沿用至5G领域。高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。
高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术，通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说，如果没有专利授权业务，像高通这样专注于早期技术研发的公司，就无法继续保持强力度的研发投入，高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。
高通高通创投
高通创投（Qualcomm Ventures）部门成立于2000年 11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点：为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于，在为其提供资金支持以外，还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司，并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察 。
作为一个全球运作的团队，截至2019年，高通创投在7个国家和地区设有团队，正在管理的被投企业超过150家，累计投资额超10亿美元 [55] 。随着5G时代的到来，高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域，投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑 。2018年和2019年，高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金，旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。 此前，高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金，用于支持中国初创企业的发展 。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业，投资并完成退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购 。
高通主要产品
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。 到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中 [56] ，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品 。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场 。
高通骁龙5G调制解调器及射频系统
高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。
骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车 。
由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐 。
骁龙X50 5G调制解调器及射频系统
2016年10月，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。
骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统
2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。
同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
骁龙X605G调制解调器及射频系统
2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。
此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统
2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统（骁龙X65）—— 第4代5G调制解调器到天线的解决方案。 它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。 [284]
高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。 [284]
高通骁龙移动平台
高通骁龙 888 5G 移动平台(1张)
骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。
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