苹果在3月9日凌晨举办了今年首场发布会，为用户带来了史上最强的自研PC芯片：M1 Ultra。笔者了解到，M1 Ultra采用多晶粒架构设计，由两颗M1 Max芯片组成，拥有20核CPU、64核GPU。
M1 Ultra内部总共集成1140亿晶体管，可配置带宽最高达128GB且低延迟的统一内存，在20核中央处理器、64核图形处理器和32核神经网络引擎的调用下，M1 Ultra可以大幅提升生产效率，助力开发者编译代码，艺术工作者渲染规模庞大的3D场景，而视频制作专业人士将视频转码为ProRes格式的速度，相比配置了Afterburner加速卡的28核Mac Pro最高可提升至5.6倍。
M1 Ultra采用苹果定制的Ultra Fusion封装架构，将两枚M1 Max芯片的晶粒利用硅中介层来连接，可同时传输超过10000个信号，从而实现高达2.5TB/s低延迟处理器互联带宽。这种架构能让M1 Ultra在工作时依然表现出一枚芯片的整体性，也会被所有软件识别为一枚完整芯片，开发者无需重写代码就能直接运用芯片的强大性能。
M1 Ultra采用了20核中央处理器，由16个高性能核心和4个高能效核心组成，苹果宣称M1 Ultra对阵高端16核心桌面端处理器时，在同等性能下功耗低了100W，而在同等功耗下，M1 Ultra性能强90%。GPU部分，苹果宣称M1 Ultra在对阵最高端GPU时，同等性能下功耗低了200W，对阵主流独立GPU功耗仅有1/3水平。
苹果的统一内存架构在M1 Ultra内同样进行了升级，内存带宽提升至800GB/s，最高更可选择128GB的统一内存，能够支持处理极致3D几何图形、渲染庞大场景等各类涉及海量图形的工作需求。
M1 Ultra内部的32核神经网络引擎每秒运算次数最多可达22万亿次，能加速完成最复杂的机器学习任务，内置的媒体处理引擎的能力也提升至M1 Max的两倍。配备M1 Ultra芯片的全新Mac Studio系统最高可同时播放多达18条8K ProRes422格式的视频流。
M1 Ultra集成了多种定制技术，例如能够同时驱动多台外接显示器的显示引擎、雷电4控制器集成、以及安全技术，包括苹果最新的安全隔区、基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术。
软硬件的深度整合一直是苹果的优势，macOS Monterey专为Apple芯片设计，能够充分利用M1 Ultra在中央处理器、图形处理器、内存带宽上的巨大升级。
其他新闻：
Metal等开发者技术可帮助各类App充分利用这款新芯片的强大性能，对CoreML的相关优化则可借助于全新的32核神经网络引擎，以前所未有的性能来运行机器学习模型。
目前，苹果已经在几乎所有的Mac产品线中全面应用了自研M1系列芯片。笔者了解到，在发布会刚结束，苹果就在官网迅速下架了27英寸的iMac，而这也是苹果最后一款所使用的×86架构的iMac产
随着苹果的春季发布会落下帷幕，不少苹果用户应该都感到心满意足，毕竟今年的春季发布会在硬件方面是直接拉满，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和让人略感遗憾的iPhone SE（第三代），除此之外还有新的iPhone 13系列配色。
在今天3月9日的发布会中，可能只有Studio Display算是苹果产品线中真正的新品，但是据小雷的同事考据Studio Display就是LG为苹果生产的5K显示器音频加强版。除了加入空间音频等苹果专属的功能，同时还强化了显示器自带的音频模块，但是在主要的显示参数上两者基本没有区别，有意思的是苹果还为Studio Display搭载了一颗A13芯片。
所以，虽然新品不少，但是整体来看春季发布会上的新硬件都有一个特点——保留原有配置升级芯片，其中iPad Air 5的外观设计和iPad Air 4几乎没有区别，主要的升级点就在M1新品和运存上。
Mac Studio虽然是新产品，但是基本上延续了Mac mini的设计思路，只不过在硬件配置、接口方面有了明显提升，同时嵌入了一个硕大的散热系统以保证高性能硬件的正常运行，当然Mac Studio还为我们带来了M1芯片的新版本——M1 Ultra，一个彻头彻尾的“怪物”。
M1 Ultra登场，瞄准高性能专业领域？
在发布会举办之前，有消息称M2芯片可能会在春季发布会上面世，不过从后续曝光的资料来看，M2芯片大概率是和iPhone 14系列一起在秋季发布会上面世，并且将被搭载到下一代的MacBook Air里。那么问题来了，苹果据说会在春季发布会推出一款新的台式机产品，这款产品又会用什么芯片？难道还是M1 Max？
现在我们有了答案，Mac Studio的两个版本分别搭载M1 Max和M1 Ultra，其中M1 Ultra则是有两颗M1 Max缝合而成，带来了双倍的晶体管面积的同时内存带宽也得到了翻倍的提升，这个设计绝非只是简单的将两颗M1 Max放在一起这么简单。
在M1 Ultra中，我们看到了苹果隐藏至今的die-to-die connector，也就是芯片间互连模块，通过这个模块苹果可以将M1芯片直接进行堆叠，让其成为一颗新的“大”芯片，关键在于通过这个模块融合后并不会对各自芯片的性能造成太大影响，也就是有着1+1≈2的效果。
可能在大家眼中觉得这是正常的，但是从芯片角度来看，想要做到这点并不轻松，即使是以堆核心容易而闻名的Arm，想要将两个高性能的芯片组融合在一起且不损失性能都不是一件易事。
不过，最近几年多die芯片逐渐崭露头角，苹果能拿出M1 Ultra也算是情理之中，根据爆料苹果甚至还准备了一颗4die融合的“巨无霸”，将会在未来搭载到高性能的Mac设备中。
值得注意的是，苹果正在逐渐将自己的M1芯片布局到更多的高性能专业级产品线中，M1 Ultra的诞生意味着苹果可以轻松的通过增减核心面积和融合芯片组来实现不同的芯片设计，用来迎合不同产品线对芯片性能和功耗的需求。
从苹果的举措我们基本可以猜到，未来的普通Mac设备大概率将看不到x86架构的芯片，唯一的例外可能只剩下Mac Pro，不过下一代的Mac Pro大概率会搭载最强的M系列芯片，可能是M2 Max，也有可能是M2 Ultra。
至于是否会保留x86架构的至强芯片配置，虽然目前还没有多少消息曝光，但是小雷认为保留的可能性不大，以如今的M1 Ultra性能来推算，M2 Ultra至少在多核性能上应该不会弱于至强系列处理器，足以满足用户对高性能的需求。唯一的问题在于苹果是否真的下定决心，在Arm软件生态还没完全完善之前将M系列芯片扩展到Mac Pro中。
毕竟与其它的Mac设备不同，Mac Pro在产品设计时就考虑到了用户的性能和专业软件需求，不仅为用户留出了扩展空间而且还选用了英特尔的泛用性最强的至强系列处理器，而目前的Arm生态还缺乏足够的专业软件支持，换用M系列芯片后能否满足专业用户的软件运行需求将会是主要问题。
如今阻碍苹果在全线Mac系列产品上线M系列芯片的，可能只剩下软件生态。
苹果的Arm芯片阵营已成规模
在刚刚结束的发布会里，芯片方面主角毫无疑问是M1和A15，前者不仅搭载到了4000元价位段的iPad Air中，同时也在售价过万的Mac Studio中出场，而A15则是如愿以偿的在iPhone SE（第三代）上登场，作为目前苹果最先进的iPhone芯片，A15在性能与功耗上的表现也是可圈可点。
而且，我们也注意到苹果正在将高性能的芯片扩展到更多的设备中，就连作为显示器使用的Studio Display，苹果都为其专门配置了一颗A13处理器，这颗A13处理器的工作内容十分简单，负责处理空间音频、人物居中和Siri等功能。
不过，最让人惊讶的还是iPad Air，苹果为其搭载了M1芯片和8G运存，导致iPad Air 5至少在性能上已经与在售iPad Pro相差无几。两者甚至在正面的外观设计上都没有太大的区别，最大的差别只剩下屏幕和影像系统，对这两项参数不敏感的用户甚至可以直接无视iPad Pro，而两者的价格则是相差2000元以上。
另一方面小雷也惊讶于苹果的芯片成本之低，让苹果能够将高性能的芯片肆无忌惮的应用到中低端设备上，虽然从价格上来看，4399元的iPad Air并不算便宜，甚至价格已经媲美高端安卓平板电脑。
但是在软件生态和生产力方面，iPad的表现都远超安卓平板，用上M1芯片之后更是如虎添翼，而iPad Air作为目前最便宜的M1芯片设备，考虑到屏幕等硬件的成本，M1芯片的成本也许比我们之前猜测的还要更低。
更低的芯片成本意味着苹果可以将M1芯片应用到更多的领域，目前还只是在iPad Air上使用，那么下一代是否会配置到iPad mini和iPad系列上呢？小雷认为是可以期待一下的。
不过，限制M1芯片普及的并非只有成本，还有散热和芯片体积，即使M1芯片的能耗比十分优秀，但是对比传统的A系列处理器还是高出不少，而且芯片体积也大于A系列芯片，如何在保持现有的性能功耗比的前提下，在iPad mini的体积上实现相同的性能体验将会十分考验苹果的芯片设计能力。
当然，只要能够解决M系列芯片的功耗优化问题，未来在iPhone乃至于折叠iPhone上，我们也许都能够看到M系列芯片的身影。不过，小雷认为M系列芯片的主战场还是PC端，特别是移动PC端，未来的M系列应该依然会以打造一款性能功耗比出色的芯片为主要思路，这个优点将让MacBook系列产品在移动办公市场拥有极为强大的竞争力。
随着M系列芯片的发展，小雷甚至觉得苹果未来可能会推出个人服务器级别的产品，针对企业用户的需求将芯片体积拉到极致，打造一款性能强悍同时在体积上又远小于普通服务器的产品，让用户可以更加轻松的布置工作环境，也为有更高性能需求的用户提供选择。
至少就目前的情况来看，依靠M系列和A系列芯片的强大性能功耗比以及苹果的独有互联生态，在移动生态领域中苹果已经是立于不败之地，他们能够超越的只剩下自己了。
扩展知识：台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2021年上半年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。10月，台积电竹南厂正进入试机阶段。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。
台积电
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
社会责任
台积电2014年9月27日在高雄市三信家商举办餐会，并邀请参与气爆重建项目的4家协力厂、20家参与企业以及接受公司修缮民宅的462位居民参加，台积电志工社社长张淑芬说：“从气爆当时的不舍、感伤与震撼，在经过协助灾区重建过程，今天则是感触良多、内心充满感谢。”
张淑芬中午到灾区施工现场关心工程进度，沿途受到灾区住民的欢迎及感谢。在餐会上，张淑芬对来参加餐会的居民说，气爆后台积电到现场勘察后，决定要造桥铺路建议第2天就获台积电主管通过，董事长张忠谋也说经费无上限，尽力去做，有长官支持就没有障碍。同时，在台积电成立救灾平台后陆续有很多企业加入，因此她强调，荣誉是属于大家的不是台积电。
台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电自2014年8月5日进驻高雄气爆现场，在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。此次重建经费预计8000万元，其中台积电出资4000万元，包括台积电内部的i公益平台出资1500万元、鸿海集出资1000万元以及SEMI会员和其他企业出资3000万元。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。中国香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑（AnandSrinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
荣誉评鉴
2006 获中国台湾经济事务主管部门产业科技发展奖之卓越创新成就奖。 连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2005 全球科技100强第68名(美国商业周刊)。 全球500大139名(伦敦金融时报)。 亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2004 张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一( Fortune Magazine )。 TSMC获得台湾最佳公司治理奖 ( Asia money )。
2003 名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业 (Finance Asia )
2002 名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。 荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 台湾Career杂志调查出台积电为“大学生最爱的100家民营企业”，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
龙芯.国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品由台积电生产。
2018年
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。
2019年
2019年7月，《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司位列363位。
2019年7月22日，台积公司以12043.9（百万美元）的利润，荣获2019年世界500强最赚钱的50家公司第39名。
2019年8月，美国知识产权所有者协会(IPO)公布了2018年美国实用新型专利授予机构的300强名单，台积电名列第8。
2020年
2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。
2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。
2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
2020年8月10日，台积公司（TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING)名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。
2021年
2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。
相关报道
台积电30亿美元在南京建厂
台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。
台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。
目前台积电在大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。
业内分析人士认为，全球半导体行业去库存已经在今年第一季度接近尾声，预计第二季度景气度开始升温，而台积电的营运指标在半导体行业继续处于领先位置，预估台积电今年运营收入增长5%至10%，好于整体半导体产业2%的增长。
台积电抢下苹果A10全部代工
iPhone 6S A9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的A10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？
中国台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iPhone7上的A10处理器全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”
2019年8月13日，中国台湾地区半导体制造商台积电(TSM.US)今日公布了7月营收报告。报告显示，台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5,800万元(约合人民币191亿元)，较上月减少了1.3%，较去年同期增加了14.0%。累计2019年1至7月营收约为新台币5,444亿6,100万元，较去年同期减少了2.0%。
2019年10月9日，台积电（TSM.US）公布了其9月份营业收入报告，数据显示，台积电2019年9月的营收约为1021.7亿新台币,环比下降3.7%，同比增长7.6%。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币，同比增长1.5%。
2019年12月10日，据最新文件披露，台积电(TSM.US)今年11月营收为新台币1078.84亿元(约合人民币249亿元)，同比增长9.7%，环比增长1.7%。数据显示，台积电今年1至11月累计营收约为新台币9666.7亿元，同比增长2.7%。
5纳米产品已进入批量生产
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
企业事件
2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，目前这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。
台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
英特尔介绍：
产业创新，与中国同行远行
英特尔一路走来，是探索者、参与者和贡献者，价值不断深化。
l 第一阶段，扶持中国PC产业的形成和崛起，培养了本地ODM产业链。
l 第二阶段，应用先进技术，全方位推动中国互联网以及云计算应用落地。比如，投资中国第一批互联网公司；支持全球领先的电子商务平台和搜索引擎的发展。
l 现在，中国企业具备了引领全球的实力，英特尔致力于做可信赖的性能领导者，释放数据无限潜能，在中国客户的成功中发挥更大作用。
英特尔35年与中国共同发展，产业协作和产业贡献得到认可，这也是英特尔成为可信和长远伙伴的根基。英特尔构建了全面的产业协同创新、拉动发展的模式，为产业链的建设输出全面的生态价值。
l 在推动创新方面，主要包括前瞻洞察、研究开发、行业标准、知识产权、参考设计、方案蓝图、人才教育、技术贡献等。
l 在拉动发展方面，主要包括供应链带动、产业对接、产学研合作、风险投资、孵化加速、品牌效应、示范效应等。
英特尔基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，在中国积极履行企业社会责任——将环境可持续作为长期承诺，制定了企业整体环境目标，持续投资节能减排；将员工视为宝贵财富和创新资源，建设多元化和包容性文化；鼓励并支持员工积极参与志愿服务，释放社会价值。
人才培养，与中国同行远行
过去、现在和未来，英特尔一直致力于建立人才培养的生态系统。
l 培养创新人才。英特尔连续24年被教育部认可为最佳合作伙伴，通过与教育界合作，大力推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万青少年参加各种竞赛、提升科学素养。
l 培养产业人才。英特尔大力推动产学研合作，通过大学合作和各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。比如：英特尔中国与100余所大学合作，每年均有10余万大学生受益；2018年，共有12,000多名学生直接参与英特尔举办的各类创新大赛。
l 培养前沿人才。英特尔瞄准AI等前沿人才缺口做出努力，培养能引领创新的人才。比如：英特尔AI百佳创新激励计划将分期选拔100+优秀AI创新团队，为其提供技术辅导、开发费用补贴、市场推广、生态对接等全方位支持；英特尔携手合作伙伴，三年将培训一万名FPGA开发人员。
精尖制造，与中国同行远行
英特尔在中国的制造布局，与国家发展议程深度契合：一路支持了浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略；英特尔的龙头作用吸引上下游企业纷纷落地，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。特别是在抗“疫”过程中，英特尔工厂保持正常运转，对稳定相关产业链起到积极作用。
英特尔大连工厂和成都工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。
l 英特尔最顶尖的“高端测试技术”水平。英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外重要的高端测试技术工厂之一。
l 英特尔存储制造的最高水平。英特尔2007年宣布投资25亿美元建设大连工厂，2010年正式投产，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂。2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，将大连工厂转产为“非易失性存储器”制造。目前，英特尔的96层3D NAND存储芯片制造技术正在大连工厂应用，并将在2020年向合作伙伴提供采用144层堆叠的3D NAND产品。
争议事件
垄断遭罚
北京时间11月13日消息，据国外媒体报道，欧盟竞争委员会发言人乔纳森·托德(JonathanTodd)周四表示，英特尔与AMD签署和解协议，不会影响此前欧盟对英特尔的反垄断裁决，它绝对要缴纳14.5亿美元罚金。
托德表示，“英特尔有义务继续遵守欧盟的反垄断裁决和欧盟竞争法，欧盟竞争委员会将继续严密监控英特尔执行反垄断裁决的情况。”
英特尔此前曾表示，由于将按照和解协议向AMD支付14.5亿美元，因此调整了其第四财季的财报预期，而根据托德的表态来看，它将会再次对财报预期作出调整。
AMD和解
2009年11月13日消息，据国外媒体报道，芯片业两大巨头英特尔和AMD于周四达成全面和解协议，结束双方此前所有的法律争端，包括反垄断诉讼和专利交叉授权争端。
AMD首席执行官德克·梅耶尔（Dirk Meyer）在声明中乐观地表示，以双方和解为契机，芯片业将进入一个新的时代。但芯片业能否真的进入新时代尚有待时间检验，而且AMD的命运取决于芯片业能否真正实现健康有序的竞争。
根据双方达成的和解协议，英特尔将向AMD支付14.5亿美元；AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议获得专利使用权；英特尔放弃所有针对AMD的专利诉讼；英特尔同意遵守一系列商业行为准则；AMD放弃所有针对英特尔的诉讼。
英特尔和AMD在联合声明中表示，双方将在提交给美国证券交易委员会的文件中公布更多信息。
另外一个值得注意的条款是Globalfoundries将成为一家独立的公司，而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。
在事先准备好的发言稿里，德克·梅耶尔表示：“今天标志着一个新时代的开端，进入了一个对于AMD来说改变了游戏规则的新时代。对于AMD公司、AMD的客户、合作伙伴，以及全世界的消费者和企业用户来说，这是一个具有里程碑意义的事件。另外，双方和解表明多年来的法律争端和监管纠纷终于结束。芯片业将进入一个新的时代，我们对此表示乐观。
“我们知道，人们理解处理器产业运营环境的变化还需要一些时日，但是毫无疑问，这些环境已经发生了变化。我要感谢世界各国的监管机构，感谢他们的勤奋与坚持。没有他们的工作，我们就无法实现这一里程碑式的事件。我们相信，他们仍会继续自己的勤奋与坚持，为维护市场的公平竞争，尤其是完善芯片业的价格行为监管而努力。”
英特尔表示，支付给AMD的14.5亿美元的费用将计入第四季度。英特尔预计其第四季度的支出将达到42亿美元，高于之前预期的29亿美元。英特尔维持此前的业绩预期。
英特尔：狡辩自己运营一向合法对第三方猜测拒做评论 北京时间11月13日消息，就英特尔和AMD周四宣布全面和解一事，腾讯科技第一时间联系了英特尔，英特尔中国公共部孟轶嘉狡辩说：“英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定。
孟轶嘉称，英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定，并不断通过技术的创新为消费者带来更加卓越的处理器产品。今天所看到的和解，结束了英特尔和AMD之间的法律争端，有助于双方专注于技术与产品的创新上。
据悉，英特尔周四刚刚与AMD达成和解协议，同意向AMD支付14.5亿美元以了结双方之间的所有司法争端。这项和解协议，结束了美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。路透社称，此举可能有助于削弱反垄断监管机构对英特尔的指控。
裁员
2016年7月，英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划，准备削减1.2万人，而这些被裁减的员工中，老员工占了很大的比重。不过，当科再奇参加英特尔内部的业务汇报会时，却遭遇到了来自员工们的尖锐问题。
有员工问道，为何整个公司要通过裁员节约成本时，科再奇本人却仍在涨薪水。对此，科再奇的解释是，他的薪水起点很低，即使现在仍低于同行业这一职业的中位数。去年他的总薪酬为1460万美元，较前一年上涨了约350万美元。
有英特尔内部人士认为，将大量年龄大的、经验丰富的老员工扫地出门，短期来看有利于整顿财务，但长远来看却是一个错误。
2016年11月，英特尔计划大幅缩减在可穿戴设备市场的投资，甚至可能退出这一市场。英特尔将在NDG裁减大量员工 。
安全漏洞
2017年5月1日，英特尔（Intel）公司公布了一个严重高危（Critical）级别安全漏洞，攻击者可以利用该漏洞进行英特尔产品系统的远程控制提权。漏洞影响所有英特尔企业版服务器和综合利用技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。这意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。
2018年1月，在英特尔处理器被曝存在重大漏洞之后，多家科技巨头都在加紧采取措施，解决相关问题。 这项漏洞非常严重，只能在操作系统层面重写内核，所以，英特尔必须与多家软件公司合作解决问题。在受影响的操作系统中，Linux和macOS已经在上月提供了补丁来解决这一问题。
收购事件
收购GPU公司
北京时间11月21日下午消息，据美国IT网站Dailytech报道，英特尔与Creative Technology已达成协议，以5000万美元的价格收购后者的英国子公司ZiiLabs，同时获得ZiiLabs的高性能图形处理器(GPU)芯片技术授权。
据悉，英特尔支付给ZiiLabs的5000万美元，其中有2000万美元用于购买后者的GPU授权，剩下的3000万美元用于吸收ZiiLabs的工程师资源和其它资产。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音译)表示：“由于下一代高级媒体处理器的开发在进入28纳米及更先进的制程后会更加复杂和昂贵，我们必须寻求新的发展模式，与我们的合作伙伴及客户一起持续推进产品创新。”
沈望傅补充道：“通过与英特尔的交易，我们获得了更高的灵活性，具备了与多家半导体公司在先进设计和工艺技术方面协同发展的能力。这有利于我们在长期的产品规划和发展过程中降低风险。”
据悉，英特尔与Creative之间的交易事宜将在今年年底前完成。之后Creative将把业务重心放在该公司核心的音频产品领域。
收购Altera
英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收购交易。斥资167亿美元收购了Altera公司，这一交易凸显出首席执行官科再奇计划运用新战术拓展业务的意图。
收购Mobileye
2017年3月13日晚间消息，英特尔和以色列科技公司Mobileye今日联合宣布，双方已达成最终的收购协议。根据该协议，英特尔一子公司将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股。
收购人工智能初创企业
2018年8月17日消息，英特尔一直在大肆收购人工智能初创企业。在收购Nervana、Mobileye以及Movidius之后，公司宣布将收购开发人工智能模型组件的初创企业Vertex.ai。
购买电视内容
2013年6月8日，英特尔正就购买内容一事同媒体公司谈判。愿意提供比传统有线电视厂商高出75%的购买价格，目前尚未有任何具体的交易达成。
在2013英特尔商用平板行业解决方案论坛上，广安门中医院计算机中心主任、教授张红，对医院移动医疗部署情况进行了介绍。
英特尔（中国）行业合作与解决方案数字医疗中国区经理黄庆春表示：“英特尔与合作伙伴携手，充分了解了用户的需求，为各个诊疗环节提供了适应需求的终端及应用。我们提供的基于Windows 8和安卓平台的移动设备，配有一维码和二维码的扫描、800万像素高清摄像头等配套设备，并尽量将应用程序设计得更加智能和简单，从而为护士查房、煎药过程、医疗废品的管理等应用提供了便捷的统一的应用体验。”
投资
2014年4月1日，英特尔以7.4亿美元收购Cloudera的18%股份。
与竞争对手HortonWorks和Pivotal类似，Cloudera专注于帮助企业用户通过开源软件系统Hadoop管理数据。Hadoop能分类及分析来自互联网和移动设备的大量信息，即大数据。
集团合并
北京时间11月18日，《华尔街日报》报道，根据英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)向员工发送的一封电邮，英特尔计划合并PC芯片和智能机、平板电脑芯片集团。此次重组正值英特尔面临压力增加移动设备市场渗透率之际。英特尔的此项调整定于2015年初生效。
开源通信系统
北京时间12月3日凌晨消息，英特尔周二发布了一种新的开源通信系统，该系统是专门为史蒂芬·霍金(StephenHawking)量身打造的，同时也可适用于全球300万罹患四肢瘫痪和运动神经元病的患者。
英特尔开发的这个系统名为“ACAT”，即“辅助情境感知工具包”(Assistive Context Aware Toolkit)，是该公司与霍金多年合作的成果。尤其是在过去三年中，该系统的开发工作取得了重大进展。英特尔认为，这种系统有可能成为一种现代定制化系统的支柱，可被其他研究和技术人员用来帮助残障人士。
商标
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