◎记者 阮晓琴 ○编辑 朱绍勇
今年全国两会，全国政协委员、中科院微电子所研究员王宇建议，将硅光芯片产业发展明确列为政府支持范围，并鼓励企业、资本、人才聚集硅光芯片产业链，推动相关细分领域产业化。
硅光芯片是基于硅晶圆开发的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，可广泛应用于光通信、数据中心、人工智能、医疗检测、高阶计算、自动驾驶等领域。在严重依赖大带宽、高算力的领域，高速、低功耗的硅光芯片将成为未来竞争的焦点。
相关研究显示，硅光芯片未来潜在市场超数千亿美元，预计产业年复合增长率超40%。当前的硅光芯片产业与上世纪80年代微电子芯片产业发展阶段相同，正处于布局产业链、打造产业生态的关键阶段。
我国在硅光器件研究方面与发达国家同时起步，研究水平相当。中兴、华为、海信等积极进行硅光芯片设计、模块封装和应用布局，形成了强劲的终端产品竞争力。但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，我国与发达国家仍有一定差距，硅光芯片规模化制造环节已成为当前产业发展的瓶颈。企业所需硅光芯片均依赖海外代工厂，严重制约了我国硅光芯片产业发展和技术迭代。
中国科学院微电子所较早布局硅光芯片研究与开发。2020年12月，中科院微电子所发布了硅光成套技术PDK2.0和光子集成芯片系统级仿真验证工具PDA1.0。PDK2.0硅光平台以微电子所8英寸CMOS工艺线为支撑，开发成套的硅光工艺模块，建设了硅光设计仿真平台、光电测试平台和商业软件集成的硅光PDK。
据王宇介绍，在2020年底，由于前期集成电路产业发展过程中出现低水平重复建设等问题，国家有关部门出台措施，有效缓解了重复建设微电子芯片产线的问题。但是，政策未将硅光芯片产线与低水平重复建设的微电子芯片产线加以区别，把几乎所有半导体芯片纳入其中，限制了新兴硅光芯片产业项目的立项，不利于硅光芯片产业链的健康发展。
王宇建议，将硅光芯片产业发展明确列为政府支持范围，并鼓励企业、资本、人才聚集硅光芯片产业链空白环节，推动相关细分领域产业化，包括设计自动化、晶圆制造量产等。积极引导地方政府创造政策和资源条件，支持、促进相关项目落地见效，尽早打通产业链，实现产业良性运营和有序迭代。
王宇还建议，出台支持硅光芯片等新兴产业发展的倾斜政策和措施，鼓励相关关键核心技术创新，提升装备、技术的自主供应能力，提高产业的竞争力。出台政策，支持通过硅光芯片量产线验证国产装备和耗材，加快国产装备和耗材的技术迭代与产业应用。
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近期芯片板块大部分公司都已经公布了年度业绩预告和快报，整体非常亮眼，因此在低迷的行情中，股价抗跌性比较强。
今天我们对这些公司进行一下梳理，看看哪些细分板块最出色。
我们将芯片公司大致划分为四个板块：存储芯片、功率芯片、通信和专用芯片、芯片代工。
1、存储芯片
已经公告业绩信息的龙头主要有以下几家：
兆易创新，+158.88%-174.78%
北京君正，+ 1003.94%-1244.82%
东芯股份，+1240.81%
国科微，+252.83%-323.40%
四家公司业绩增速全部翻倍，是所有板块中最亮眼的，其中表现最亮眼的北京君正和东芯股份都实现了10倍以上的利润增长。
存储芯片的下游行业广泛，包括通信、电子、汽车、家电等各个行业都需要，相对来说，增速龙头北京君正和东芯股份主要靠下游汽车和物联网行业拉动，尤其是车载芯片。
北京君正的70%营收来自收购的美国ISSI公司，ISSI是全球车载DRAM芯片龙头，根据Omdia统计2020年其SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位。
虽然在存储芯片行业的地位比不上三星、美光等大厂，但是在某些细分产品上还是很强的。
比如车规级DDR4已量产8G产品，目前最先进制程25nm，大容量DDR4产品也在规划中，8GLPDDR4预计22年推向市场，充分受益于汽车智能化对车载存储需求的提升。
另外，车载LED驱动芯片业务，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，预计21年全年营收有望达到4亿元，并且保持每年推出十几颗新品的研发速度，增速也很快。
公司2021Q4单季度实现归母净利润1.73-3.49.亿元，环比增长-38.35%-24.55%，同比增长 240.26%-587.50%，增速依然很快。
东芯股份的车载存储芯片则主要用在行车记录仪、仪表盘、摄像头等部件上，这块业务同样是通过收购韩国Fidelix公司得到。
Fidelix是韩国第三大存储芯片公司，仅次于三星、SK海力士，当然和两个世界级龙头的差距是比较大的，产品集中在中小容量的闪存芯片。
据增募公告，公司募集约1.7亿元用于车规级闪存产品研发及产业化，目前公司部分产品的温控能力、使用寿命已经达到车规要求，其中24nmNAND和48nmNOR产品均为国内领先水平，预计19nmNAND和DDR4产品有望于2022年实现量产。
根据Gartner数据显示，2019年全球ADAS中的NANDFlash存储消费2.2亿GB，同比增长300%，预计至2024年全球ADAS领域的NANDFlash存储消费将达41.5亿GB，2019-2024年复合增速达79.8%，在汽车智能化浪潮之下存储芯片市场空间广阔。
除了需求旺盛，去年供应链短缺带来的涨价潮也很重要，往年东芯股份的NAND产品毛利率只有20%左右，但2021年直接翻倍至43%。北京君正的芯片毛利率，则从25%上涨至34%。
2、功率芯片
已经公告业绩信息的龙头主要有以下几家：
士兰微，+2145%-2165%
圣邦股份，+125%~150%
卓胜微，+99.38%
华润微，+129.46%
斯达半导，+115.85%-121.38%
思瑞浦，+141.32%
扬杰科技，+100.37%
艾为电子，+187.34%
新洁能，+194.55%
捷捷微电，+65%-80%
中颖电子，+77.00%
富满微，+367.81%-387.72%
东微半导，+429.12%
晶丰明源+ 883.72%
芯朋微，+101.80%
普冉股份，+239.96%
宏微科技，+139.62%
功率芯片是四大板块中业绩高增长标的最多的，有十几家公司业绩翻倍，也是妥妥的大赢家了。
我们重点看看增速最快的四家公司：士兰微、富满微、东微半导、晶丰明源的情况。
士兰微业绩增速20倍，排在目前芯片行业所有公司的第一位，增速快主要是两个原因：
第一个是投资收益，其中安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加53,396万元；另外，视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5,229万元。
另一个就是产品涨价带来的毛利率上升，往年的毛利率只有20%，而去年涨到了32%。整体来看，都是运气使然。
东微半导的业绩也是靠毛利率上升拉动，往年的毛利率只有15%，而去年涨到了28%。
涨价这件事，属于好风凭借力，送我上青云。但万一风口消失了呢？
虽然说去年芯片板块的缺芯潮，让每家公司都赚的盘满钵满，尤其是功率芯片领域，简直是金矿遍地，是A股去年涨幅最大的板块之一。
但这恰恰是最令人担心的。
如此之多的公司，说明这个板块的门槛之低，以东微半导为例，其2018年至2020年的毛利率，分别为26.38%、14.93%、17.85%。
行情差的时候，毛利率可以跌到14%，这还哪里是什么高科技公司。
当然，功率芯片品种很多，近年来涌入最多的是MOSFET、IGBT等产品，士兰微和东微半导的主营都是这块，下游主要是新能源车和光伏风电等行业。
由于新能源行业的需求增速快，与之相关的芯片公司目前暂时还在风口上。
另一个细分板块，以富满微、晶丰明源、卓胜微为代表的MiniLED显示芯片、电源快充芯片、5G射频芯片，下游主要是消费电子行业，股价表现要更惨。
主要原因是智能手机渗透率已经见顶，更新缓慢，这些芯片的需求增长受到的阻力更大，市场的担忧也更严重。
3、通信和专用芯片
已经公告业绩信息的龙头主要有以下几家：
晶晨股份+608.49%。物联网芯片
瑞芯微+81%至94%。物联网芯片
恒玄科技+105.45%。物联网芯片
全志科技+141.48%。物联网芯片
乐鑫科技+90.70%。物联网芯片
富瀚微+264.98%-344.82%。安防监控芯片、物联网芯片
复旦微电+286.26%。FPGA芯片
紫光国微+136%-160%。特种安全芯片、FPGA芯片
韦尔股份+65.13%到79.91%。CMOS图像传感器芯片
格科微+62.78%。CMOS图像传感器芯片
炬光科技+94.33%。半导体激光、车载激光雷达
这个板块的整体业绩增速不如存储芯片和功率芯片，主要原因是涨价效应不明显，拉动增速的仅仅是靠需求爆发。
以晶晨股份为例，去年前三季度的毛利率37%，比2020年的32%，仅仅高了5个百分点。
晶晨股份的产品线众多，从智能机顶盒芯片、AI音视频芯片、WiFi蓝牙芯片，到车载娱乐系统芯片、机器人芯片，增速快的明星品类很多。
根据公开信息，2021年公司实现营业总收入47.78亿元，同比增长74.50%，其中第四季度单季度营收首次突破15亿元，全年芯片出货量超过1.5亿颗。
分品类来看，智能机顶盒芯片方面，根据格兰研究数据显示，2021年国内市场IPTV用户数将达到4.84亿户，同比增长54%，同时中国移动、联通和电信的智能机顶盒采购数量大幅增加，国内智能机顶盒芯片收入大幅放量；
AI音视频芯片方面，公司已进入全球100家运营商+互联网流媒体巨头Netflix、Google、Amazon等企业供应链，随着海外智能化渗透率提升，公司机顶盒、电视、激光投影芯片快速增长；
WiFi蓝牙芯片方面，WiFi5+BT5.2单芯片W155S1于2021年8月实现大规模量产，配套包含小米TVStick等大客户产品，由此带来业绩爆发；
汽车电子芯片方面，主要用于车载娱乐屏，其中车载前装中控系统V901D已经获得海外客户订单，包括宝马My mode theatre、林肯Lincoln Play等，出货量稳步提升。
物联网芯片品类广泛，这两年下游全面开花，主要还是5G通信基站的覆盖变得完善，各种硬件创新就跟着起来了。
比如瑞芯微，主要是做智能家居芯片、商用办公芯片、教育电子芯片；
恒玄科技是做TWS耳机芯片、智能手表芯片的；
全志科技是做平板电脑芯片、智能音箱芯片、扫地机器人芯片的；
乐鑫科技是做智能家居芯片的；
富瀚微在做精安防监控芯片的同时，也在向智能硬件芯片扩张。
这几家公司基本上是行业中的佼佼者了，但物联网芯片有个问题，单一产品的规模不大，因此业内公司通常是多元化发展，碰上一个品类爆发，业绩就很好。
但往往也就火一两年，就需要寻找新的品类。
也因此，造成物联网芯片公司的业绩往往不太稳定，只适合短炒，难以做时间的朋友。
相对来说，FPGA芯片、CMOS芯片的生意模式要更好，短期爆发性没那么强，但下游市场庞大、技术门槛高，更适合长期持有。
FPGA芯片超过40%用于通信领域，下游主要是5G、AI、智能车、数据中心，未来五年复合增速可以达到20%左右，下游主要被跨国公司垄断，进口替代需求强烈。
COMS芯片主要用于智能手机、安防、智能车的摄像头，增长机会一是手机摄像头的增加，二是自动驾驶领域的应用，下游虽然还是跨国公司为主，但进口替代的前景已经很明朗。
4、芯片代工
中芯国际+ 94.9%，晶圆
沪硅产业+66.58%。硅片
立昂微+192.14%至216.90%。硅片+功率芯片
神工股份+119.63%。单晶硅材料
长电科技+114.72%到 136.20%。封测
华天科技+88.11%~113.76%。封测
通富微电+174.80%-195.48%。封测
晶方科技+44.65%至50.67%。封测
中微公司105.49%。刻蚀设备
长川科技+112.12%-171.04%。测试设备
华峰测控+120.28%。测试设备
芯源微+58.09%。光刻工序涂胶显影设备
芯片代工板块的增速虽然也不错，但整体亮眼程度明显不如前面几个板块，业绩增速翻倍的比例只有一半左右。
原因有两个：
第一同样是涨价效应不明显，主要靠需求拉动。
第二是芯片代工产业链是面向所有行业需求的，并非主要面向高景气度的新能源、物联网相关行业，因此景气度只能算个平均值。
我们看看增速最快的三个公司的情况：
立昂微的业务包括硅片和功率芯片两块，两块业务的毛利率从2020年的40%、30%，分别上升到2021年上半年的44%、43%。
很明显，功率芯片的涨价势头要远超过硅片，因此带动了业绩的爆发，比其它几个做硅片的公司增速更快。
封测行业是芯片代工的最下游，劳动力密集型特点明显，以通富微电为例，毛利率常年只有15%左右，净利率徘徊在两三个点，非常苦逼。
因此虽然毛利率上涨不算大，去年通富微电的毛利率从15%上升到18%，只涨了3个点，净利率涨到6%，却比平常年景翻了一倍。
也算是苦尽甘来。
相对来说，做芯片测试设备的长川科技，毛利率一点没变，完全是靠实打实的销量增长所带来。
这几年，长川科技的业绩表现非常令人瞩目：
一方面，从营收增速来看，2019年-2021年Q3，分别为84.54%、101.54%、113.65%，整体保持了持续的高增长；
另一方面，在同期毛利率基本稳定的情况下，净利率在不断上升，分别为2.99%、10.57%、12.97%。
我国的芯片设备厂商处于追赶阶段，研发投入占比是很大的，像长川科技同期的研发费用率超过了20%，因此通常净利润率很低，一些初创企业甚至常年亏损。
长川科技的这种情况表明，随着营收规模的扩大，各种成本的摊销效应正在出现，利润表现会越来越好。
其实这种情况在我国的很多芯片设备企业身上都有体现，这比单纯靠涨价的运气成分更让人安心，持续性也要更强。
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从资金动向来看，3月以来，有多只苹果概念股获得北上资金埋伏。立讯精密3月以来获得北上资金加仓5.92亿元居首，3月以来股价累计下跌近15%。歌尔股份、大族激光、盛和资源的北上资金加仓金额居前。
目前处于业绩密集披露期，从已经披露的2021年业绩预告或快报的A股通概念股来看，京东方A、歌尔股份、长电科技、兆易创新、大族激光的2021年归母净利润额居前，均超过20亿元。科森科技、京东方A、盛和资源、兆易创新等股的业绩将呈现同比翻倍增长。
下表为排除亏损或业绩下滑的概念股后的绩优A股通概念股：
（文章来源：哈富证券）
文章来源：哈富证券
扩展知识：台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
2021年上半年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。10月，台积电竹南厂正进入试机阶段。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。
台积电
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
社会责任
台积电2014年9月27日在高雄市三信家商举办餐会，并邀请参与气爆重建项目的4家协力厂、20家参与企业以及接受公司修缮民宅的462位居民参加，台积电志工社社长张淑芬说：“从气爆当时的不舍、感伤与震撼，在经过协助灾区重建过程，今天则是感触良多、内心充满感谢。”
张淑芬中午到灾区施工现场关心工程进度，沿途受到灾区住民的欢迎及感谢。在餐会上，张淑芬对来参加餐会的居民说，气爆后台积电到现场勘察后，决定要造桥铺路建议第2天就获台积电主管通过，董事长张忠谋也说经费无上限，尽力去做，有长官支持就没有障碍。同时，在台积电成立救灾平台后陆续有很多企业加入，因此她强调，荣誉是属于大家的不是台积电。
台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电自2014年8月5日进驻高雄气爆现场，在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。此次重建经费预计8000万元，其中台积电出资4000万元，包括台积电内部的i公益平台出资1500万元、鸿海集出资1000万元以及SEMI会员和其他企业出资3000万元。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。中国香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑（AnandSrinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
荣誉评鉴
2006 获中国台湾经济事务主管部门产业科技发展奖之卓越创新成就奖。 连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2005 全球科技100强第68名(美国商业周刊)。 全球500大139名(伦敦金融时报)。 亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2004 张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一( Fortune Magazine )。 TSMC获得台湾最佳公司治理奖 ( Asia money )。
2003 名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业 (Finance Asia )
2002 名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。 荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 台湾Career杂志调查出台积电为“大学生最爱的100家民营企业”，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
龙芯.国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品由台积电生产。
2018年
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。
2019年
2019年7月，《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司位列363位。
2019年7月22日，台积公司以12043.9（百万美元）的利润，荣获2019年世界500强最赚钱的50家公司第39名。
2019年8月，美国知识产权所有者协会(IPO)公布了2018年美国实用新型专利授予机构的300强名单，台积电名列第8。
2020年
2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。
2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。
2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。
2020年8月10日，台积公司（TAIWAN SEMICONDUCTORMANUFACTURING)名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。
2021年
2021年5月，台积电位列“2021福布斯全球企业2000强”第66位。
相关报道
台积电30亿美元在南京建厂
台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。
台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。
目前台积电在大陆拥有超过100个以上的客户。台积电董事长张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长迅速，台积电在南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心就是为了就近协助客户并进一步增加商机。
业内分析人士认为，全球半导体行业去库存已经在今年第一季度接近尾声，预计第二季度景气度开始升温，而台积电的营运指标在半导体行业继续处于领先位置，预估台积电今年运营收入增长5%至10%，好于整体半导体产业2%的增长。
台积电抢下苹果A10全部代工
iPhone 6S A9处理器上闹出的代工门事件，让苹果很是无语，对于接下来的A10，他们一定杜绝同样的事情发生，那就全部交给台积电了？
中国台湾媒体称，苹果悄悄与台积电达成共识，即用于iPhone7上的A10处理器全部由后者来代工，依然是基于16nm工艺制程。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”
2019年8月13日，中国台湾地区半导体制造商台积电(TSM.US)今日公布了7月营收报告。报告显示，台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5,800万元(约合人民币191亿元)，较上月减少了1.3%，较去年同期增加了14.0%。累计2019年1至7月营收约为新台币5,444亿6,100万元，较去年同期减少了2.0%。
2019年10月9日，台积电（TSM.US）公布了其9月份营业收入报告，数据显示，台积电2019年9月的营收约为1021.7亿新台币,环比下降3.7%，同比增长7.6%。2019年1月至9月的总收入为7527.5亿新台币，同比增长1.5%。
2019年12月10日，据最新文件披露，台积电(TSM.US)今年11月营收为新台币1078.84亿元(约合人民币249亿元)，同比增长9.7%，环比增长1.7%。数据显示，台积电今年1至11月累计营收约为新台币9666.7亿元，同比增长2.7%。
5纳米产品已进入批量生产
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
罗镇球介绍，台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
罗镇球表示，台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
2021年5月，台积电官宣两个消息：第一个消息，芯片制造技术已经全球领先的台积电，其正式宣布加入美国半导体联盟；第二个消息，台积电在1nm芯片方面取得重大进展。IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。
企业事件
2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，目前这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。
台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
英特尔介绍：
产业创新，与中国同行远行
英特尔一路走来，是探索者、参与者和贡献者，价值不断深化。
l 第一阶段，扶持中国PC产业的形成和崛起，培养了本地ODM产业链。
l 第二阶段，应用先进技术，全方位推动中国互联网以及云计算应用落地。比如，投资中国第一批互联网公司；支持全球领先的电子商务平台和搜索引擎的发展。
l 现在，中国企业具备了引领全球的实力，英特尔致力于做可信赖的性能领导者，释放数据无限潜能，在中国客户的成功中发挥更大作用。
英特尔35年与中国共同发展，产业协作和产业贡献得到认可，这也是英特尔成为可信和长远伙伴的根基。英特尔构建了全面的产业协同创新、拉动发展的模式，为产业链的建设输出全面的生态价值。
l 在推动创新方面，主要包括前瞻洞察、研究开发、行业标准、知识产权、参考设计、方案蓝图、人才教育、技术贡献等。
l 在拉动发展方面，主要包括供应链带动、产业对接、产学研合作、风险投资、孵化加速、品牌效应、示范效应等。
英特尔基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，在中国积极履行企业社会责任——将环境可持续作为长期承诺，制定了企业整体环境目标，持续投资节能减排；将员工视为宝贵财富和创新资源，建设多元化和包容性文化；鼓励并支持员工积极参与志愿服务，释放社会价值。
人才培养，与中国同行远行
过去、现在和未来，英特尔一直致力于建立人才培养的生态系统。
l 培养创新人才。英特尔连续24年被教育部认可为最佳合作伙伴，通过与教育界合作，大力推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万青少年参加各种竞赛、提升科学素养。
l 培养产业人才。英特尔大力推动产学研合作，通过大学合作和各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。比如：英特尔中国与100余所大学合作，每年均有10余万大学生受益；2018年，共有12,000多名学生直接参与英特尔举办的各类创新大赛。
l 培养前沿人才。英特尔瞄准AI等前沿人才缺口做出努力，培养能引领创新的人才。比如：英特尔AI百佳创新激励计划将分期选拔100+优秀AI创新团队，为其提供技术辅导、开发费用补贴、市场推广、生态对接等全方位支持；英特尔携手合作伙伴，三年将培训一万名FPGA开发人员。
精尖制造，与中国同行远行
英特尔在中国的制造布局，与国家发展议程深度契合：一路支持了浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略；英特尔的龙头作用吸引上下游企业纷纷落地，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。特别是在抗“疫”过程中，英特尔工厂保持正常运转，对稳定相关产业链起到积极作用。
英特尔大连工厂和成都工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。
l 英特尔最顶尖的“高端测试技术”水平。英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外重要的高端测试技术工厂之一。
l 英特尔存储制造的最高水平。英特尔2007年宣布投资25亿美元建设大连工厂，2010年正式投产，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂。2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，将大连工厂转产为“非易失性存储器”制造。目前，英特尔的96层3D NAND存储芯片制造技术正在大连工厂应用，并将在2020年向合作伙伴提供采用144层堆叠的3D NAND产品。
争议事件
垄断遭罚
北京时间11月13日消息，据国外媒体报道，欧盟竞争委员会发言人乔纳森·托德(JonathanTodd)周四表示，英特尔与AMD签署和解协议，不会影响此前欧盟对英特尔的反垄断裁决，它绝对要缴纳14.5亿美元罚金。
托德表示，“英特尔有义务继续遵守欧盟的反垄断裁决和欧盟竞争法，欧盟竞争委员会将继续严密监控英特尔执行反垄断裁决的情况。”
英特尔此前曾表示，由于将按照和解协议向AMD支付14.5亿美元，因此调整了其第四财季的财报预期，而根据托德的表态来看，它将会再次对财报预期作出调整。
AMD和解
2009年11月13日消息，据国外媒体报道，芯片业两大巨头英特尔和AMD于周四达成全面和解协议，结束双方此前所有的法律争端，包括反垄断诉讼和专利交叉授权争端。
AMD首席执行官德克·梅耶尔（Dirk Meyer）在声明中乐观地表示，以双方和解为契机，芯片业将进入一个新的时代。但芯片业能否真的进入新时代尚有待时间检验，而且AMD的命运取决于芯片业能否真正实现健康有序的竞争。
根据双方达成的和解协议，英特尔将向AMD支付14.5亿美元；AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议获得专利使用权；英特尔放弃所有针对AMD的专利诉讼；英特尔同意遵守一系列商业行为准则；AMD放弃所有针对英特尔的诉讼。
英特尔和AMD在联合声明中表示，双方将在提交给美国证券交易委员会的文件中公布更多信息。
另外一个值得注意的条款是Globalfoundries将成为一家独立的公司，而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。
在事先准备好的发言稿里，德克·梅耶尔表示：“今天标志着一个新时代的开端，进入了一个对于AMD来说改变了游戏规则的新时代。对于AMD公司、AMD的客户、合作伙伴，以及全世界的消费者和企业用户来说，这是一个具有里程碑意义的事件。另外，双方和解表明多年来的法律争端和监管纠纷终于结束。芯片业将进入一个新的时代，我们对此表示乐观。
“我们知道，人们理解处理器产业运营环境的变化还需要一些时日，但是毫无疑问，这些环境已经发生了变化。我要感谢世界各国的监管机构，感谢他们的勤奋与坚持。没有他们的工作，我们就无法实现这一里程碑式的事件。我们相信，他们仍会继续自己的勤奋与坚持，为维护市场的公平竞争，尤其是完善芯片业的价格行为监管而努力。”
英特尔表示，支付给AMD的14.5亿美元的费用将计入第四季度。英特尔预计其第四季度的支出将达到42亿美元，高于之前预期的29亿美元。英特尔维持此前的业绩预期。
英特尔：狡辩自己运营一向合法对第三方猜测拒做评论 北京时间11月13日消息，就英特尔和AMD周四宣布全面和解一事，腾讯科技第一时间联系了英特尔，英特尔中国公共部孟轶嘉狡辩说：“英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定。
孟轶嘉称，英特尔在商业运营中一向坚持公平合法的商业规定，并不断通过技术的创新为消费者带来更加卓越的处理器产品。今天所看到的和解，结束了英特尔和AMD之间的法律争端，有助于双方专注于技术与产品的创新上。
据悉，英特尔周四刚刚与AMD达成和解协议，同意向AMD支付14.5亿美元以了结双方之间的所有司法争端。这项和解协议，结束了美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。路透社称，此举可能有助于削弱反垄断监管机构对英特尔的指控。
裁员
2016年7月，英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划，准备削减1.2万人，而这些被裁减的员工中，老员工占了很大的比重。不过，当科再奇参加英特尔内部的业务汇报会时，却遭遇到了来自员工们的尖锐问题。
有员工问道，为何整个公司要通过裁员节约成本时，科再奇本人却仍在涨薪水。对此，科再奇的解释是，他的薪水起点很低，即使现在仍低于同行业这一职业的中位数。去年他的总薪酬为1460万美元，较前一年上涨了约350万美元。
有英特尔内部人士认为，将大量年龄大的、经验丰富的老员工扫地出门，短期来看有利于整顿财务，但长远来看却是一个错误。
2016年11月，英特尔计划大幅缩减在可穿戴设备市场的投资，甚至可能退出这一市场。英特尔将在NDG裁减大量员工 。
安全漏洞
2017年5月1日，英特尔（Intel）公司公布了一个严重高危（Critical）级别安全漏洞，攻击者可以利用该漏洞进行英特尔产品系统的远程控制提权。漏洞影响所有英特尔企业版服务器和综合利用技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。这意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。
2018年1月，在英特尔处理器被曝存在重大漏洞之后，多家科技巨头都在加紧采取措施，解决相关问题。 这项漏洞非常严重，只能在操作系统层面重写内核，所以，英特尔必须与多家软件公司合作解决问题。在受影响的操作系统中，Linux和macOS已经在上月提供了补丁来解决这一问题。
收购事件
收购GPU公司
北京时间11月21日下午消息，据美国IT网站Dailytech报道，英特尔与Creative Technology已达成协议，以5000万美元的价格收购后者的英国子公司ZiiLabs，同时获得ZiiLabs的高性能图形处理器(GPU)芯片技术授权。
据悉，英特尔支付给ZiiLabs的5000万美元，其中有2000万美元用于购买后者的GPU授权，剩下的3000万美元用于吸收ZiiLabs的工程师资源和其它资产。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音译)表示：“由于下一代高级媒体处理器的开发在进入28纳米及更先进的制程后会更加复杂和昂贵，我们必须寻求新的发展模式，与我们的合作伙伴及客户一起持续推进产品创新。”
沈望傅补充道：“通过与英特尔的交易，我们获得了更高的灵活性，具备了与多家半导体公司在先进设计和工艺技术方面协同发展的能力。这有利于我们在长期的产品规划和发展过程中降低风险。”
据悉，英特尔与Creative之间的交易事宜将在今年年底前完成。之后Creative将把业务重心放在该公司核心的音频产品领域。
收购Altera
英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收购交易。斥资167亿美元收购了Altera公司，这一交易凸显出首席执行官科再奇计划运用新战术拓展业务的意图。
收购Mobileye
2017年3月13日晚间消息，英特尔和以色列科技公司Mobileye今日联合宣布，双方已达成最终的收购协议。根据该协议，英特尔一子公司将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股。
收购人工智能初创企业
2018年8月17日消息，英特尔一直在大肆收购人工智能初创企业。在收购Nervana、Mobileye以及Movidius之后，公司宣布将收购开发人工智能模型组件的初创企业Vertex.ai。
购买电视内容
2013年6月8日，英特尔正就购买内容一事同媒体公司谈判。愿意提供比传统有线电视厂商高出75%的购买价格，目前尚未有任何具体的交易达成。
在2013英特尔商用平板行业解决方案论坛上，广安门中医院计算机中心主任、教授张红，对医院移动医疗部署情况进行了介绍。
英特尔（中国）行业合作与解决方案数字医疗中国区经理黄庆春表示：“英特尔与合作伙伴携手，充分了解了用户的需求，为各个诊疗环节提供了适应需求的终端及应用。我们提供的基于Windows 8和安卓平台的移动设备，配有一维码和二维码的扫描、800万像素高清摄像头等配套设备，并尽量将应用程序设计得更加智能和简单，从而为护士查房、煎药过程、医疗废品的管理等应用提供了便捷的统一的应用体验。”
投资
2014年4月1日，英特尔以7.4亿美元收购Cloudera的18%股份。
与竞争对手HortonWorks和Pivotal类似，Cloudera专注于帮助企业用户通过开源软件系统Hadoop管理数据。Hadoop能分类及分析来自互联网和移动设备的大量信息，即大数据。
集团合并
北京时间11月18日，《华尔街日报》报道，根据英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)向员工发送的一封电邮，英特尔计划合并PC芯片和智能机、平板电脑芯片集团。此次重组正值英特尔面临压力增加移动设备市场渗透率之际。英特尔的此项调整定于2015年初生效。
开源通信系统
北京时间12月3日凌晨消息，英特尔周二发布了一种新的开源通信系统，该系统是专门为史蒂芬·霍金(StephenHawking)量身打造的，同时也可适用于全球300万罹患四肢瘫痪和运动神经元病的患者。
英特尔开发的这个系统名为“ACAT”，即“辅助情境感知工具包”(Assistive Context Aware Toolkit)，是该公司与霍金多年合作的成果。尤其是在过去三年中，该系统的开发工作取得了重大进展。英特尔认为，这种系统有可能成为一种现代定制化系统的支柱，可被其他研究和技术人员用来帮助残障人士。
商标
3D XPoint、ACEX、Altera、APEX、AnyWAN、Arria、Axxia、BlueMoon、BunnyPeople、Celeron、赛扬、Centrino、Cilk、CONVERGATE、Cyclone、Docea、eASIC、easicopy、Enpirion、Flexpipe、Hyperflex、Intel、英特尔、Intel 标志、英特尔标志、Intel Atom、英特尔凌动、Intel Cofluent、英特尔 CoFluent、Intel Core、英特尔酷睿、Intel. ExperienceWhat'sInside、英特尔. 精彩芯体验、Intel.ExperienceWhat's Inside标志、英特尔. 精彩芯体验标志、Intel Falcon、英特尔 Falcon、Intel Inside、Intel Inside 标志、Intel Nervana、英特尔 Nervana、Intel Optane、英特尔傲腾、Intel RealSense、英特尔实感、英特尔Saffron、Intel Shooting Star、英特尔 Shooting Star、Intel SingleDriver、英特尔 SingleDriver、Intel Sirius、英特尔 Sirius、Intel Speedstep、Intel Unite、英特尔 Unite、Intel vPro、英特尔博锐、Intel Xeon Phi、英特尔至强融核、Iris、锐炬、Itanium、安腾、MAX、MCS、Movidius、Myriad、Nios、OpenVINO、OpenVINO 徽标、Pentium、奔腾、Puma、Quark、Quartus、SICOFI、Simics、SMARTi、SoftSilicon、SoundMark、StarPro、Stratix、Stratix标志、Stay With It、Engineering Stay With It 标志、StreamSight、Tarari、The Journey Inside、Thunderbolt、Thunderbolt 标志、Transcede、Ultrabook、Xeon、至强、X-GOLD、XMM、X-PMU 和 XPOSYS 是英特尔公司或其子公司在美国和/或其他国家（地区）的商标。
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