华为被迫一个一个解决卡脖子问题,任正非喊话,外媒:美制裁华为就是一步臭棋


自从2020年美制裁华为以来,华为的业务就受到了全面的打压,不管是5G、芯片,还是系统方面,可以说是举步维艰。
因为,在5G通信方面,华为的通信设备很多都采用了来自美国的元器件,被美国耍无赖以后,华为不能自由获取很多美元器件;

另外,美国不仅要求本土的电信运营商拆除华为的设备,还要求跟随的小弟们放弃华为的5G设备;
同时,由于华为海思的高端芯片都是台积电来代工的,由于涉及美国技术,台积电也不能再给华为生产芯片;
在手机系统方面,在国外谷歌直接禁止华为手机使用GMS,直接让华为手机变成了“砖头”,损失了大部分国外市场。
华为其实也没有想到会是这样的结果,余承东也非常后悔,直接承认了华为没有早点重金进入芯片生产领域是犯了一个很大的错误。
现在,任正非也喊出了华为最强音:华为要向上捅破天,向下扎到根。

经过多年的砥砺前行,华为正在逐个解决卡脖子的问题。
首先,在5G通信方面,华为已经完成了剔除了美技术和元器件,更换了所有产品里的设计美技术的代码,实现了国产化平替,拥有完全自主技术的5G设备已经面向全球销售。
据统计,,华为2021年运营商业务营收超2800亿元,5G基站出货量120万,均位居全球第一,而全球5G基站数量一共才220万。
另外,华为5G商业合同快速增加,已经超过100+,而且覆盖的国家也越来越多,仅仅今年新增了很多巴西、沙特、土耳其以及埃塞俄比亚等地区的5G订单。
另外,值得一提的是,华为的5G ToB时代正式到来,而且已经是该领域内领导者,合同数量超3000个。
其次,在芯片产业链方面,华为不仅自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片以及射频芯片,而且通过哈勃投资大范围投资国内芯片产业链的上下游。
近日也传出消息,华为的Mate50系列将搭载华为自研的全新NPU芯片,而且,华为已经正式宣布了其芯片堆叠技术专利,可以通过现有的制程工艺制造出高端的芯片。
华为还通过联合国内产业链来实现在芯片核心技术方面的突破,像5G射频芯片国内厂商已经能够自主研发量产;华为还在光电芯片发力,发布了相关的专利,这样就可以绕过ASML的EUV光刻机,彻底打破芯片限制。

然后,在手机和系统方面,华为自研的鸿蒙OS和HMS都已经取得了优异的成绩。现在鸿蒙OS的用户数量已经超过了3亿,HMS也成功晋级全球第三大移动生态服务。
针对手机,华为通过曲线救国实现了华为手机对5G网络的支持,像华为智选,5G通讯壳等,这虽然不能根本上解决问题,但是绝对让美看到华为抗争的努力。
5月份的时候,余承东已经明确透露华为手机的供应链得到了极大改善,以后想买华为手机都能买到了。
基于华为的上述表现,有外媒表示:美制裁华为就是一步“臭棋”,不仅没有实现想要的效果,还加速了华为的技术追赶和超越,而且让很多美企遭受了大量的利润损失,就是得不偿失。
举例来说,华为手机出货量大跌,直接造成了美国高通跌落全球第一手机芯片企业的宝座;华为备胎鸿蒙OS转正,让谷歌增加了一个实力雄厚的对手,再也不能一手遮天了。

华为的遭遇,让更多的国内企业看清了:核心技术是买不来,乞讨不来的。
不只是芯片,在更多的领域内,众多的国内企业纷纷加入技术自研,自主独立的大军,关键是,在很多领域已经实现了卡脖子技术的突破。
普京说,现在单极世界的时代已经要结束了。
美的这一步臭棋,无疑会加速这一进程。
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