华为芯片断供三年了，现在情况如何？
首先可以确定的是，对于科技打压，华为多年前就有所预测，并进行持续推演，长期以来在研发、业务连续性方面投入了充分准备，“下闲棋、烧冷灶”。
目前在华为IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，大部分芯片品类都具备了自给自足的能力。
但是，在制造环节，除了台积电，华为还没有找到可以替代的供应商，仍然是其产业链中的主要瓶颈。
一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际的技术和产能爬坡仍需一定时间，华为大量自研的芯片无法实现量产和应用。华为在存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板，受制于人，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。
卡脖子的半导体制造设备
在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代。其中晶圆制造设备基本被美欧日垄断，“卡脖子”问题尤为明显。
此外，在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。
科技自立看华为，加速国内供应链整体重塑
华为长期在麒麟、巴龙、天罡、凌霄、鲲鹏、昇腾等多种芯片进行提前布局和连续投入，树立了国内企业科技自立的标杆。
美国芯片断供和不断打压造成了“华为事件”，但这也为半导体产业链迎来国产化历史性机会。
华为正在开启一轮国产供应链重塑，国内代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，存储、模拟、射频有望加快国产替代。
过去我们见证了通信、家电、工程机械、光伏、高铁、消费电子等核心战略领域从无到有，从弱到强的过程，半导体行业已经具备市场、系统、下游、技术突破等成长关键要素。
另外，中美科技角力中，芯片制造环节将是重点，长期利好半导体领域发展。
华为、中芯国际等作为国内高科技核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，受惠于政策、资金支持，将有利于带动上下游公司共同成长。
半导体设备零部件：不起眼的高壁垒技术产品
半导体制造设备是由成千上万的零部件组成的，零部件的性能、质量和精度直接决定设备的可靠性和稳定性，也是决定中国半导体产业高质量发展的关键基础。
别看这些"不起眼"的小部件，却是“卡脖子”的高壁垒技术产品。
国内半导体零部件产业起步较晚，高端产品供给能力不足，目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的效益，有助于降低美国等出口管制带来的风险。
国内半导体领域的核心逻辑是自主可控，华为的科技自立，以及供应链环节的“备胎计划”，在大机遇面前，相信华为将会表现得更加出色，同时我们也看好华为产业链在整体大环境向好的趋势下，将深度受益，让国产替代的进度不断加快。
然后，华为积极进行了全产业链上下游的投资布局。
华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司这几年投资动作一直不断，哈勃投资的领域涵盖了相关产业链的上下游。
从原材料、到工业软件、EDA软件、半导体设备、芯片设计、精密制造等等核心领域，都有涉及，目前已经投资超过65家企业，主要是芯片制造产业链、汽车电子产业链、5G产业链，都是华为业务的核心，也都是卡脖子的关键所在，华为正在下一盘大棋。
关键是，华为带动了国内企业对半导体芯片行业的重视，引发了一股对相关行业的投资热潮。
突破卡脖子的渴望+情怀+热情+大批的资金支持，这将是国产半导体走向胜利的密码。
您的观点很重要，不要憋在心里发霉长毛了，犟牛欢迎您留言、转发~