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导语：
随着新能源汽车的发展，大家在汽车智能化方面打得热火朝天，也越来越像智能手机了。
对于新能源汽车来说，最重要的是MCU芯片。
一方面，随着智能汽车芯片用量越来越大，所需要的应用和交互场景越来越多，MCU芯片要求也越来越高。
另一方面，随着传统汽车向智能汽车的转型，传统座舱向智能座舱升级，MCU芯片也逐渐向SoC芯片方向进化。
2014高通就进入了智能座舱市场，骁龙620A芯片就是当时推出的一款28nm制程的车用MCU芯片。随着汽车座舱智能化程度不断提升，高通敏锐发现了MCU芯片渐渐难以满足需求，势必会被功能更强大的SoC芯片所替代，于是提出用SoC的逻辑，去设计MCU芯片。也就是它果断拿出在智能手机上的常用打法：堆料。
2016年，高通发布第二代MCU芯片骁龙820A，采用14nm制程，该芯片一经发售就吸引了国际众多车企。甚至到了2020年，骁龙820A依然出没各品牌畅销车型，如蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等都搭载了高通820A芯片。
2019年，高通推出全球首款7nm的MCU芯片骁龙8155，算力强劲，达到8-10TOPS，作为MCU芯片已经达到主流SoC的水准。一经面世就成为了各大品牌旗舰车型的标配，这也标志着智能汽车手机化的开始。
有分析机构预测高通仅凭借车用MCU芯片，未来5年将增长至35亿，未来来10年将增长至80亿美元。可以说，在智能座舱MCU芯片领域，高通已经领先其他对手起跑了。
现在高通在车圈的影响力，已经不逊色于智能手机市场。之前号称500万以下最强的SUV“理想L9”，它搭载了2块高通骁龙8155都成为它的主要卖点之一。看着理想发布会用三分之一去描述高通骁龙8155带来的智能空间，恍惚间，大家还以为这是手机的新机发布会。
中国本土品牌当然不愿意再出现汽车领域“芯片受制于人”的局面，而且智能座舱芯片的技术和制程要求相对较低，更不能放任高通独霸天下。虽然高通已经拿下大量市场份额，但并不能保证稳稳坐牢MCU芯片老大的位置。
芯片之战从手机打到了汽车。华为和高通这对老对手，也把海思麒麟和骁龙的斗争，从智能手机转向智能汽车。华为不甘示弱，也在积极探索智能座舱芯片领域。
据华为方面介绍，2016年华为设立智能座舱项目，连续推出过多枚MCU芯片，其中Kirin 990A采用4核泰山V120（小）加4核Vortex A55组成，并加持达芬奇架构的算力芯片。Kirin 990A全面对标高通骁龙820A，目前已经在阿尔法S、问界M5等多部畅销车型上搭载。
国产汽车芯片虽然稍稍落后，有华为等企业带头冲砂，研发和扩展市场的脚步从未停止，国产汽车芯片未来值得期待。
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