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导语：
当前，世界的热点是半导体，是半导体中的芯片。
截止今天，世界上最先进的芯片制造制程是3nm、5nm，而3nm只有三星刚刚宣布量产，所以先进制程的主流还是5nm。但是，目前，我国在先进制程工艺方面还落后比较多，据消息称，已有国内企业突破了7nm，但是并没有得到官方的正式，或许我们还有更多的问题有待解决。
欧美主导了传统半导体行业，我国起步较晚，很多方面还受到人家的限制。美国也直接把半导体芯片作为对华芯片战的一个主要工具，不过现在我们也基本上是敢怒不敢言。
我们是世界上消耗芯片最多的国家，但是芯片的自给率比较低，大部分还得靠进口，这也导致了我们在这场美国发起的贸易战科技战中失去了话语权和主动权。
要想冲破重围只有一条路，努力自研，默默发展，把核心技术握在自己手里才是硬道理。好在，这几年国家也加大了半导体行业的投入，高校和企业也加紧研发。
功夫不负有心人，中国在石墨烯领域的研究取得了突破。有消息称，石墨烯芯片可投入小规模生产。这是我国弯道超车的关键途径。因为石墨烯芯片的生产，可以不使用高端的光刻机，那么美国企图断供我国半导体用光刻机以阻碍我们发展半导体的企图就会破灭。
另外，就在不久前，美国巨头IBM公布了全球2nm制程的芯片，消息一出，众人皆惊。
大部分人都觉得美国的半导体芯片已经没落了，所以前段时间才通过了2800亿的巨额芯片法案以扶持发展本国的半导体芯片产业，而且在先进制程上，英特尔也远远落后三星和台积电，三星今天开产3nm，而英特尔还停留在10nm。
2nm芯片不管是在性能还是功耗上都秒杀7nm、5nm芯片，如果真的研发出来，对于半导体领域将会是极大的冲击。
不过，IBM发布消息后，就没有下文了。他们并没有将这项技术商用的时间公布出来。
难免会有人怀疑，美国的2nm芯片技术，只是发布了消息，却没有了后续的进程，也许他们先进的背后是尴尬的真相。
而且，据说是美国连续几次请台积电“喝茶”以后，紧接着才传出了2nm的消息，这里面有什么玄虚还真不好说。
回到中国芯突破的话题，虽然冲击更先进的制程仍然是目前国际巨头企业的主要目标，但是对中国芯来说，其实可能适合另外的选择。
首先，就是开头提到的石墨烯技术，另外还有量子芯片技术，这两个方向是我们成功弯道超车的关键所在。因为不仅不需要高端光刻机，而且可以大大降低芯片生产的复杂度和成本。
然后，在传统半导体领域，暂时放弃先进工艺也是一个不错的选择。毕竟现在也就手机等少数几个领域需要先进制程的芯片，其他的领域根本用不着这么高端的芯片。
好在现在目前市场上最缺乏的不是高端芯片，而是14nm以及28nm这类成熟芯片。如果成功量产7nm，甚至像现在已经突破的14nm可以大规模量产，我们就能够实现90%的芯片供应了。
好在，华为事件之后，大家也意识到了手握核心科技的重要性，我国也制定了到2025年实现国产芯片自给率70%的目标，这一目标还是比较切合实际的，而且肯定可以实现。或许不管是半导体芯片技术，还是半导体设备，突破就在眼前了。
大家都还在努力对3nm芯片进行研发的时候，美国却发布了2nm的制程工艺，孰真孰假，清晰可见，到底啥目的还真猜不透。
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