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老美一向奉行霸权，动辄就挥舞制裁大棒。
大家都知道，从2019年到现在，老美已经对华为实施了4次无耻的制裁，而原因就是中国企业华为在5G技术方面获得领先优势。
现在，华为空有世界第一的5G专利技术，却无法用上自家的5G芯片。
到此就完了吗？你想错了。
老美继续围追堵截，摆出一副就是不给你活路的架势。
近日，老美又跟日本搞在一起，计划更紧密地合作建立芯片供应链，日本经济产业大臣萩生田光一访美期间宣布了双方芯片合作事宜。
更进一步，老美又打算与日本、韩国和中国台湾地区组建Chip4芯片产业联盟，如果成型，这就是半导体的“北约”。
Chip4联盟是个直击要害的大杀招！要用尽各种方法杜绝中国公司主导先进技术标准。
老美打造Chip4联盟的目的就是要打造自己的小圈子，排除异己，牢牢掌握先进技术和产能，圈子外的人就只配干点低级的组装工作，赚点低微的血汗钱。
有外媒称，老美果然是没底线！
但是，华为并没有放弃！
众多周知，传统半导体芯片技术发展多年，如今也已经进入瓶颈期。
一方面，2nm、3nm已经临近了硅材料的物理界限，再进一步的话，很容易出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题；而且，制程工艺跨过2nm、3nm，不仅实现难度加大，成本也越堆越高。哪怕以后能造得出，估计也用不起。
因此，大家开始纷纷寻找新的方向，在原有的发展路径之外，探寻新的突破口。创新的芯片封装和多芯片互连技术将在未来几年成为领先处理器的关键。
华为在芯片封装方面有很多年的积累，在2019年的时候就申请过相关专利，而在前不久，华为又披露了另一个封装专利：混合3D堆叠方式。
首先，这种新的工艺可以帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发出更快的芯片。
华为常务董事汪涛也表示，华为新开发的这种芯片堆叠工艺，不仅能够帮助华为用不那么先进的芯片工艺做出最领先的芯片或者系统，可以让华为的产品更有竞争力。
其次，这种新的工艺将会更加便宜，使产品更有成本优势。
现在芯片制造商基本使用两种封装和互连方法：2.5D 封装为彼此相邻的小芯片实现高密度、高带宽的封装内互连，3D 封装通过将不同的小芯片堆叠在一起使处理器更小。然而，3D 封装必须要进行相当复杂的布线，并且要使用 TSV 提供电力，增加了封装过程的复杂性和成本。
华为的新工艺将不使用 TSV，有望比现在英特尔、高通、苹果等公司使用的芯片堆叠方法便宜很多。
最后，这种新的工艺将会更能满足移动电子产品的需要。
现有的2.5D和3D封装技术很难将两个或三个耗电且热的逻辑裸芯片堆叠在一起，因为大量发热的原因，如果要冷却这样的堆栈将非常困难和复杂。
华为的新工艺依靠增加堆栈的表面尺寸，从而大大简化冷却的复杂度。同时，仍然可以维持堆栈小于 2.5D 封装，这对于智能手机、笔记本电脑和平板电脑等移动智能产品来说非常关键和重要。
华为拥有了一项独特的廉价 3D 堆叠技术作为底牌，有外媒称，华为还是找到突破口了。
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